【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种，所述装置包括激光钻孔机台以及激光加工通孔治具，治具通过固定件安装在机台台面上，该治具包括表层板、中间件以及底层板，表层板上设有多个第一导气孔，底层板上设有多个导通孔，该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通，导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致，且导通孔的大小大于第一导气孔的大小，该底层板与所述台面相接触，中间件设置在表层板和底层板之间，该中间件设有镂空区，镂空区将导通孔与第一导气孔相连通。所述安装方法确保了激光加工通孔治具的结构组成，该方法、所述装置及治具能够提高所加工产品在加工通孔时的表面平整度，确保激光加工通孔的良率。【专利说明】
本专利技术涉及一种。
技术介绍
伴随电子产品高密度互联的发展趋势，线路板导通孔趋于微型化和密集化。常规机械钻孔方式因产能和成本的原因已难以满足生产的要求。因而激光加工通孔的工艺近年得以迅速发展，特别是在封装基板制造领域得到了大规模的应用。激光钻孔机台的台面通常为铝合金材质，虽然可以反射大部分激光，但长期使用其加工激光通孔时仍会使台面受损，导致台面凹凸不平。目前，业界防止激光打到台面...
【技术保护点】
一种激光加工通孔治具，用于安装在激光钻孔机台的台面上，其特征在于，包括表层板、中间件以及底层板，所述表层板上设有多个第一导气孔，所述底层板上设有多个导通孔，该多个导通孔分别与台面上相应的第二导气孔对应相通，导通孔的大小与第二导气孔的大小相一致或基本一致，且导通孔的大小大于所述第一导气孔的大小，所述的中间件设置在表层板和底层板之间，该中间件设有镂空区，镂空区将所述导通孔与所述第一导气孔相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王名浩，谢添华，李志东，
申请(专利权)人：广州兴森快捷电路科技有限公司，深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，宜兴硅谷电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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