射频开关及其制造方法技术

技术编号:16503406 阅读:51 留言:0更新日期:2017-11-04 12:46
本发明专利技术揭示了一种射频开关及其制造方法。所述射频开关包括衬底,所述衬底上形成有间隔分布的多个单元,相邻单元之间由STI隔离;每个单元包括第一栅极和第二栅极,所述第一栅极和第二栅极相邻的一侧的衬底中形成有公共源/漏区,所述第一栅极的另一侧与STI之间形成有源区,所述第二栅极的另一侧与STI之间形成有漏区,所述公共源/漏区、源区、漏区及STI上形成有一层连接层,以降低MOM源漏寄生电容。本发明专利技术通过在源区、公共源/漏区、漏区及SIT上设置连接层,使得在源漏区上不用形成插塞和金属线,一方面降低了由于MOM源漏寄生电容,减少了损耗;另一方面也优化了器件结构,简化了制作工艺。

Radio frequency switch and its manufacturing method

The invention discloses a radio frequency switch and a manufacturing method thereof. The RF switch includes a substrate, a plurality of unit interval distribution formed on the substrate, between adjacent cells isolated by STI; each unit includes a first gate and the second gate, a public source / drain region forming a substrate side of the first gate and the second gate adjacent in an active region is formed between the other side and STI the first gate, a drain region is formed between the other side of the STI and the second gate, a connection layer is formed in the common source / drain region and a source region, a drain region and STI, in order to reduce the parasitic capacitance of MOM. In the source area, public source / drain region, the drain region and the SIT is arranged on the connection layer, so without forming a plug and a metal wire in source and drain regions, a decrease due to the MOM parasitic capacitance, the loss is reduced; on the other hand also optimized device structure, fabrication process is simplified.

【技术实现步骤摘要】
射频开关及其制造方法
本专利技术涉及射频结构及其制造领域,特别是涉及一种射频开关及其制造方法。
技术介绍
目前,各种通信标准根据无线通信技术的发展也同时发展。另外,根据无线通信模块的小型化和便携通信终端的性能的改善,对个人便携通信终端符合多个通信标准的需求变得明显。因此,个人便携通信终端应该以其操作的频带数量增加。即,新的通信技术补充现有的第二代(2G)和第三代(3G)通信技术,使得使用第四代(4G)通信方案(诸如长期演进(LTE))的通信终端得到发展。另外,在Wi-Fi通信领域,便携通信终端除了现有的IEEE802.11b/g/n协议之外已实现以IEEE802.11ac标准进行操作的能力以提高其可销售性。根据该趋势,已在收发机的前面设置前端模块并与其集成。在该情况下,支持发射和接收模式的射频开关应运而生。射频开关应该尽量保持发射器和接收器的特征。尤其是,射频开关在发射模式中应该具有低的插入损耗和高P1dB级别(P1dBlevel),并且在接收模式中应该具有低噪声。另外,在发射模式,接收器侧的开关可能由于非常大的信号而被无意地开启。该操作可能降低发射器的开关的P1dB级别并劣化发射器本文档来自技高网...
射频开关及其制造方法

【技术保护点】
一种射频开关,包括衬底,所述衬底上形成有间隔分布多个单元,相邻单元之间由STI隔离;每个单元包括第一栅极和第二栅极,所述第一栅极和第二栅极相邻的一侧的衬底中形成有公共源/漏区,所述第一栅极的另一侧与STI之间形成有源区,所述第二栅极的另一侧与STI之间形成有漏区,所述公共源/漏区、源区、漏区及STI上形成有一层连接层。

【技术特征摘要】
1.一种射频开关,包括衬底,所述衬底上形成有间隔分布多个单元,相邻单元之间由STI隔离;每个单元包括第一栅极和第二栅极,所述第一栅极和第二栅极相邻的一侧的衬底中形成有公共源/漏区,所述第一栅极的另一侧与STI之间形成有源区,所述第二栅极的另一侧与STI之间形成有漏区,所述公共源/漏区、源区、漏区及STI上形成有一层连接层。2.如权利要求1所述的射频开关,其特征在于,所述连接层的材质为多晶硅。3.如权利要求1或2所述的射频开关,其特征在于,所述连接层的厚度为4.如权利要求1所述的射频开关,其特征在于,所述第一栅极和第二栅极呈叉指状排列。5.如权利要求4所述的射频开关,其特征在于,所述连接层的形状为蛇形。6.一种射频开关的制造方法,包括:提供衬底;在所述衬底中形成STI以...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓芳王鷁奇蔡建祥
申请(专利权)人:中芯国际集成电路制造天津有限公司中芯国际集成电路制造上海有限公司
类型:发明
国别省市:天津,12

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