一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术所涉及一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置，其包括工作台主体，复数个定位销；工作台主体上设置有复数个定位孔槽，定位孔槽里安装相同数量的定位销，定位销穿过铜框架上定位牵引孔，至定位孔槽内部固定一起。在焊接键合时，压抓压紧铜框架，焊接头带着被焊接铝线或铝带移动到焊盘指定位置处进行焊接，把芯片和铜框架上的引脚焊接一起。在此过程中，通过定位销与定位孔槽相互配合和复数个压抓共同作用将铜框架压住在工作平台上，使铜框架在受到不同方向的外力而不产生位移，避免了现有技术中所述的技术现象发生，从而有利用提高被焊接铜框架的表面质量，提高产品的合格率。

A welding platform device for semiconductor packaging aluminum or aluminum strip bonding machine

The utility model relates to a semiconductor package for aluminum or aluminum strip bonding welding device on the machine platform, comprising a table body, a plurality of positioning pins; a plurality of positioning hole groove is arranged table body, the positioning hole groove installation positioning pin the same number of positioning pin through the positioning of copper frame the traction hole to the positioning hole groove fixed together. In the welding of bonding, pressure hold pressing copper frame, welding with welding aluminum or aluminum strip moved to the pad at the specified location for welding, the chip and the copper frame pin welding together. In this process, with each other through the positioning pin and the positioning hole groove and a plurality of pressure interaction will catch pressed copper frame on the working platform, the copper frame without displacement in the external force by different direction, to avoid the phenomenon of the technology in the existing technology, which is used to improve the surface quality of copper frame by welding, improve the qualified rate of products.

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置
本专利技术涉及一种半导体芯片封装行业的用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置。
技术介绍
随着社会的不断发展和进步,伴随着人们对终端电子产品的需求量越来越普及,尤其对便携式终端电子产品的品质和体积的要求越来越高，功率器件是组成终端电子产品必不可缺少的元器件。为了提高便携式电子产品的品质的质量要求和减少所述便携式终端电子产品的体积，必然对对所述功率器件的封装技术性能和所述的功率器件的高性能高精度，提出更加高更加先进的要求。在信息技术行业和便携式终端电子产品市场上尤为明显，至目前为止，硅技术一直都是改进电源管理系统性能的最重要因素。为了突破硅技术改进受封装性能提高的限制，必须提高功率半导体封装技术，相应的封装设备，以及与封装配套的配件。在大电流设备应用中，如电压调整模块用的DC/DC变换器、笔记本电脑和电路板上安装使用的电源系统等等。所述大电流设备是由复数个器件并联或串联的方式组装一起构成。将被封装的每个电阻和每个热阻减至最小，对于提高单个器件能承受的电流来说至关重要，即单个器件的电流承受能力是最重要的优值。随着便携式电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其包括铜框架，安装在铜框架下面的工作平台；其特征在于：用于焊接的工作平台上安装有复数个定位销，该定位销与工作平台共同定位于铜框架上；所述工作平台包括用于支撑铜框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制铜框架不移动的工作台主体；所述的工作台主体上设置有复数个呈一字型排列的定位孔槽，所述铜框架上设置有与定位孔槽相互对应的定位牵引孔；所述定位销穿过铜框架上的定位牵引孔，至定位孔槽内部，使铜框架与工作平台固定在一起；所述定位销包括销柱体，设置于销柱体一端的用于突出铜框架上表面的突出部，该突出部的形状为圆锥体或圆台体或球冠体；所述的突出部的高度介于1毫...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其包括铜框架，安装在铜框架下面的工作平台；其特征在于：用于焊接的工作平台上安装有复数个定位销，该定位销与工作平台共同定位于铜框架上；所述工作平台包括用于支撑铜框架和具有在受不同方向的外力作用下而限制铜框架不移动的工作台主体；所述的工作台主体上设置有复数个呈一字型排列的定位孔槽，所述铜框架上设置有与定位孔槽相互对应的定位牵引孔；所述定位销穿过铜框架上的定位牵引孔，至定位孔槽内部，使铜框架与工作平台固定在一起；所述定位销包括销柱体，设置于销柱体一端的用于突出铜框架上表面的突出部，该突出部的形状为圆锥体或圆台体或球冠体；所述的突出部的高度介于1毫米至3毫米；所述定位销的销柱体直径大小，排列间距与铜框架上的定位牵引孔的直径大小，排列间距是一致。2.根据权利要求1所述一种用于半导体封装铝线或铝带键合机器上的焊接平台装置，其特征在于：还包括用于对铜框架辅助定位的键合附...

【专利技术属性】
技术研发人员：关美英，关雯，
申请(专利权)人：深圳市鹏程翔实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44