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本实用新型所涉及一种用于半导体封装铝线或铝带键合机上的焊接平台装置，其包括工作台主体，复数个定位销；工作台主体上设置有复数个定位孔槽，定位孔槽里安装相同数量的定位销，定位销穿过铜框架上定位牵引孔，至定位孔槽内部固定一起。在焊接键合时，压抓压...
该专利属于深圳市鹏程翔实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市鹏程翔实业有限公司授权不得商用。

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