互连结构及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种互连结构及其制造方法。所述制造方法包括：在基底上形成含碳的介质层；采用含硅、氢的气体对所述介质层进行表面处理，以形成用于抑制碳损失的保护层；在所述保护层上形成硬掩模；以所述硬掩模对所述介质层进行图形化，以形成连接插塞。所述互连结构为所述互连结构的制造方法所形成的互连结构。本发明专利技术提高了互连结构的制造良率，还提高了互连结构的可靠性。

Interconnection structure and manufacturing method thereof

The invention provides an interconnection structure and manufacturing method thereof. The manufacturing method includes: forming a dielectric layer on a substrate containing carbon; using silicon and hydrogen gas on the dielectric layer on the surface, to form a protective layer for inhibiting carbon loss; a hard mask is formed on the protective layer; with the hard mask on the dielectric layer in the graphic, plug to form a connection. The interconnection structure of the interconnect structure formed by the method of manufacturing the interconnect structure. The invention improves manufacturing interconnect yield, but also improve the reliability of interconnect structures.

【技术实现步骤摘要】
互连结构及其制造方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种互连结构及其制造方法。
技术介绍
现今集成电路设计和制造领域所遇到的一个挑战是如何降低信号传输RC延迟(ResistiveCapacitivedelay)，对此，现在技术已经采用的一种方法是将铝金属层替换为铜金属层，降低金属层串联电阻；还有一种方法是降低金属层之间的寄生电容，这可以通过在金属层之间的介质层中构造多孔的(Porous)低介电常数(即低k)材料或者空气隙(AirGap)来实现。在公开号为US7279427B2的美国专利中公开了一种互连结构的制造方法，参考图1，示出了所述美国专利中互连结构的示意图。所述互连结构的制造方法包括：提供基底5，所述基底5中形成有半导体元件；在基底5上形成低k介质层4；在低k介质层4上形成掩模6；通过所述掩模6对所述低k介质层4进行图形化，以形成通孔(图未示)；在所述通孔中填充金属材料，以形成与所述半导体元件相连的连接插塞。然而实际工艺中发现，互连结构中低k介质层与所述掩模之间容易出现底切(undercut)现象。参考图2，示出了现有技术一种具有底切现象的互连结构的示意图。在所述互连结构的制造过程中，以硬掩模12为掩模，通过湿法蚀刻对所述低k介质层11进行图形化之后，在低k介质层11与所述硬掩模12的交界面处会形成底切13。严重情况下，所述底切13的尺寸能达到5nm。所述底切13的存在容易导致硬掩模12剥离等的问题，从而影响互连结构的制造良率，严重地，还会影响互连结构的可靠性。
技术实现思路
本专利技术解决的是提供一种互连结构及其制造方法，以提高互连结构的制造良率。为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种互连结构的制造方法，包括：在基底上形成含碳的低k介质层；采用含硅、氢的气体对所述低k介质层进行表面处理，以形成用于抑制碳损失的保护层；在所述保护层上形成硬掩模；以所述硬掩模对所述低k介质层进行图形化，以形成连接插塞。相应地，本专利技术还提供一种由所述的互连结构的制造方法所形成的互连结构。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：在介质层表面形成抑制碳损失的保护层，可以使介质层表面在图形化的工艺中的去除速率与表面下方的介质层保持一致，从而减弱甚至防止图形化工艺中的底切问题。附图说明图1为现有技术中互连结构的制造方法的示意图；图2是现有技术一种具有底切现象的互连结构的示意图；图3至图7是本专利技术互连结构制造方法一实施例的示意图。具体实施方式在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本专利技术内涵的情况下做类似推广，因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。其次，本专利技术利用示意图进行详细描述，在详述本专利技术实施例时，为便于说明，所述示意图只是实例，其在此不应限制本专利技术保护的范围。为了解决现有技术的问题，专利技术人对现有技术中的互连结构进行了大量研究，专利技术人发现互连结构的制造过程中之所以会出现底切现象，是因为在介质层上形成硬掩模时，由于硬掩模的形成采用了氧等离子体，氧与低k介质层表面的碳容易发生反应，因此造成低k介质层表面碳损失的问题，图形化工艺对碳损失后的介质层表面具有较高的去除速率，因而，在图形化工艺中，介质层表面与硬掩模接触的地方被过多地去除，从而造成底切。相应地，本专利技术提供一种互连结构的制造方法，大致包括以下步骤：步骤S1，在基底上形成含碳的介质层；步骤S2，采用含硅、氢的气体对所述介质层进行表面处理，以形成用于抑制碳损失的保护层；步骤S3，在所述保护层上形成硬掩模；步骤S4，以所述硬掩模对所述介质层进行图形化，以形成连接插塞。本专利技术通过在介质层表面形成抑制碳损失的保护层，可以保证介质层表面在图形化的工艺中的去除速率与表面下方的介质层保持一致，从而减弱甚至防止图形化工艺中容易出现底切的问题。下面结合附图和具体实施例对本专利技术技术方案做详细说明。参考图3至7，示出了本专利技术互连结构制造方法第一实施例的示意图。所述互连结构的制造方法大致包括以下步骤：如图3，执行步骤S1，提供基底100；本实施例中，所述基底100包括：形成有晶体管等半导体元件的衬底层(图未示)，形成于衬底层上的金属层(图未示)，形成于金属层上的阻挡层(图未示)。其中所述金属层用于通过本实施例形成的互连结构实现与其他器件的电连接。此处所述阻挡层用于防止金属层中金属的扩散。具体地，金属层的材料为铜或铝。所述阻挡层的材料为掺氮的碳化硅(NitrogenDopedSiliconCarbon，NDC)。但是本专利技术对金属层和阻挡层的材料不作限制。如图4，继续执行步骤S1，先在基底100上形成介质材料，对所述介质材料进行紫外光处理，以形成含碳的低k介质层101(即低介电常数介质层)。此处“含碳的低k介质层”的含义是，在低k介质层101的材料中含有碳这种元素。需要说明的是，此处介质层以低k介质层为例进行说明，但是本专利技术对此不作限制，在其他实施例中，所述介质层还可以是含碳的普通的介质层，或者为含碳的超低k介质层。本领域技术人员可以根据互连结构的设计规格，选择不同的介质层。本实施例中，通过紫外光对所述介质材料进行辅助热处理，以形成一种多孔介质层。所述多孔介质层为常见低k介质层101的一种，但是本专利技术对低k介质层101的材料不作限制。具体地，可以通过二乙氧基甲基硅烷和原子转移自由基聚合形成所述多孔介质层。实际工艺中可以通过溶胶凝胶的方式形成所述多孔介质层。需要说明的是，本专利技术对介质材料不作限制，对介质材料的形成方式也不作限制。此处所述介质材料还可以是SiCOH、SiCO、SiCON、黑金刚石中的一种或多种。还可以通过化学气相沉积的方式沉积所述介质材料。本实施例通过二乙氧基甲基硅烷和原子转移自由基聚合形成的低k介质层101为含有碳元素的介质层。如图5，执行步骤S2，采用硅烷对所述低k介质层101进行表面处理，以形成用于抑制碳损失的保护层102。具体地，所述硅烷提供硅和氢元素，而所述低k介质层101提供氧和碳，所述保护层102为在低k介质层101的表面形成含C、H、O、Si的致密薄膜。需要说明的是，在本实施例中，采用硅烷进行表面处理，但是本专利技术对此不做限制，还可以采用其他含硅、氢的气体进行所述表面处理，以使形成的保护层102为含C、H、O、Si的致密薄膜。还需要说明的是，本专利技术对保护层102的材料不作限制，只要形成的所述保护层102比较致密，可以起到保护低k介质层101的作用、使低k介质层101中的碳不损失或碳较少地损失即可。所述保护层102用于抑制低k介质层101中碳的损失，从而使低k介质层101的表面在后续图形化步骤中不容易被去除，进而防止低k介质层101的表面处发生的底切问题，提高了互连结构的制造良率。需要说明的是，如果硅烷的浓度过大，会与过多的低k介质层101发生反应，从而过多地减少低k介质层101的厚度；如果硅烷的浓度过小，则较难形成所述保护层102。因此优选地，实际工艺中，采用硅烷和氦气对所述低k介质层进行表面处理的步骤，所述氦气起到载气的作用，具体工艺条件为：硅烷的浓度为100~300毫克每立方米；氦气的流量为2000~4000标况毫升每分；高频的功率为300~600瓦特；低频的功率为150~本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种互连结构的制造方法，其特征在于，包括：在基底上形成含碳的介质层；采用含硅、氢的气体对所述介质层进行表面处理，以形成用于抑制碳损失的保护层，所述含硅、氢的气体为硅烷，硅烷的浓度为100～300毫克每立方米；在所述保护层上形成硬掩模，形成硬掩模的步骤包括：通过等离子体增强正硅酸乙脂层沉积的方法形成所述硬掩模，所述等离子体为非氧的等离子体；以所述硬掩模对所述介质层进行图形化，以形成连接插塞。

【技术特征摘要】
1.一种互连结构的制造方法，其特征在于，包括：在基底上形成含碳的介质层；采用含硅、氢的气体对所述介质层进行表面处理，以形成用于抑制碳损失的保护层，所述含硅、氢的气体为硅烷，硅烷的浓度为100～300毫克每立方米；在所述保护层上形成硬掩模，形成硬掩模的步骤包括：通过等离子体增强正硅酸乙脂层沉积的方法形成所述硬掩模，所述等离子体为非氧的等离子体；以所述硬掩模对所述介质层进行图形化，以形成连接插塞。2.如权利要求1所述的互连结构的制造方法，其特征在于，所述介质层为低k介质层或超低k介质层。3.如权利要求1所述的互连结构的制造方法，其特征在于，所述介质层由二乙氧基甲基硅烷和原子转移自由基聚合形成。4.如权利要求1所述的互连结构的制造方法，其特征在于，所述介质层的材料为SiCOH、SiCO或SiCON。5.如权利要求1所述的互连结构的制造方法，其特征在于，所述保护层的材料包含碳、硅、氢和氧。6.如权利要求1所述的互连结构的制造方法，其特征在于，采用硅烷对所述介质层进行表面处理的步骤包括：采用硅烷和氦气对所述介质层进行表面处理。7.如权利要求6所述的互连结构的制造方法，其特征在于，采用硅烷和氦气对所述介质层进行表面处理的步骤中，氦气的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周鸣，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31