缺陷检查方法和缺陷检查系统技术方案

一种缺陷检查方法和缺陷检查系统，通过简单的构成容易且准确地检测被检查物的缺陷。缺陷检查方法包括：对被检查物(W)进行拍摄从而得到拍摄图像的工序；和将拍摄图像的像素的颜色分量配置于将红、绿、蓝中的两种颜色分量作为纵轴和横轴的二维分布图上的工序。在二维分布图上，分割为缺陷分布区域的像素与噪声分布区域的像素，选拔所分割出的缺陷分布区域的像素。将选拔出的像素应用到像素原来所处的位置来生成限定拍摄图像，使用限定拍摄图像进行缺陷检查。

Defect inspection method and defect inspection system

A defect inspection method and defect inspection system are used to detect defects of the inspected object easily and accurately by simple composition. Including the defect inspection methods: the inspection object (W) to shoot to get the captured image process; and color component configuration will shoot the pixels of the image in the red, green and blue two colors in the longitudinal and transverse components as the two-dimensional distribution map of the process. In the two-dimensional distribution map, the pixels of the defect distribution region and the pixels of the noise distribution region are divided into the pixels of the segmented defect distribution region. The selected pixels are applied to the original position of the pixel to generate the limited image, and the defects are checked with the limited image.

【技术实现步骤摘要】
缺陷检查方法和缺陷检查系统
本实施方式涉及使用图像处理技术来对拍摄图像的缺陷进行检查的缺陷检查方法和缺陷检查系统，特别是涉及简单地区分图像中的缺陷与噪声来对真正的缺陷进行检测的缺陷检查方法和缺陷检查系统。
技术介绍
一直以来，作为使用CCD相机等拍摄装置对被检查物的表面进行拍摄并基于该拍摄图像来对缺陷进行检查的缺陷检查方法，已知有各种方法。然而，任何缺陷检查方法均存在如下问题：需要复杂的图像处理，并且不能那么清晰地对缺陷进行检测。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本实施方式是考虑了这一点而完成的，其目的在于，提供一种能够通过简单的构成容易且准确地检测被检查物的缺陷的缺陷检查方法和缺陷检查系统。用于解决问题的技术方案本实施方式是一种缺陷检查方法，其特征在于，包括：将光照射到被检查物的表面的照明工序；对被检查物的表面进行拍摄从而得到拍摄图像的拍摄工序；从拍摄图像中提取出应该检测缺陷的缺陷分布区域和不需要检测缺陷的噪声分布区域，并将处于各区域的像素的颜色分量配置于以红、绿、蓝中的两种颜色分量作为纵轴和横轴的二维分布图上的配置工序；在二维分布图上由分割直线将构成缺陷分布区域的像素与构成噪声分布区域的像素分割开的分割工序；选拔出在二维分布图上被分割直线分割开的两个区域中的属于缺陷分布区域侧的像素的选拔工序；将在选拔工序中选拔出的像素应用到拍摄图像中该像素原来所处的位置而生成限定拍摄图像的限定工序；以及使用限定拍摄图像来执行缺陷检查的检查执行工序。本实施方式是一种缺陷检查方法，其特征在于，光是白色光。本实施方式是一种缺陷检查方法，其特征在于，光是不同的两种以上颜色的光。本实施方式是一种缺陷检查方法，其特征在于，光是不同颜色的第1色光、第2色光、第3色光。本实施方式是一种缺陷检查方法，其特征在于，第1色光、第2色光、第3色光分别是红、绿、蓝中的任意一种。本实施方式是一种缺陷检查方法，其特征在于，在照明工序中，对被检查物照射第1色光、第2色光、第3色光的位置的高度不同。本实施方式是一种缺陷检查方法，其特征在于，在二维分布图的纵轴设为y、横轴设为x且a和b设为实数时，分割直线由一次式y＝ax+b表示。本实施方式是一种缺陷检查系统，其特征在于，具备：将光照射到被检查物的表面的照明装置；对被检查物的表面进行拍摄从而得到拍摄图像的拍摄装置；以及对来自拍摄装置的拍摄图像实施图像处理来进行缺陷检查的缺陷检查装置，缺陷检查装置具备：配置部，其从拍摄图像中提取出应该检测缺陷的缺陷分布区域和不需要检测缺陷的噪声分布区域，并将处于各区域的像素的颜色分量配置于以红、绿、蓝中的两种颜色分量作为纵轴和横轴的二维分布图上；分割部，其在二维分布图上通过分割直线将构成缺陷分布区域的像素和构成噪声分布区域的像素分割开；选拔部，其选拔出在二维分布图上被分割直线分割开的两个区域中的属于缺陷分布区域侧的像素；限定部，其将在选拔工序中选拔出的像素应用到拍摄图像中该像素原来所处的位置而生成限定拍摄图像；以及检查执行部，其使用限定拍摄图像来执行缺陷检查。本实施方式是一种缺陷检查系统，其特征在于，光是白色光。本实施方式是一种缺陷检查系统，其特征在于，光是不同的两种以上颜色的光。本实施方式是一种缺陷检查系统，其特征在于，光是不同颜色的第1色光、第2色光、第3色光。本实施方式是一种缺陷检查系统，其特征在于，第1色光、第2色光、第3色光分别是红、绿、蓝中的任意一种。本实施方式是一种缺陷检查系统，其特征在于，在照明工序中，对被检查物照射第1色光、第2色光、第3色光的位置的高度不同。本实施方式是一种缺陷检查系统，其特征在于，在将二维分布图的纵轴设为y、横轴设为x且a和b设为实数时，分割直线由一次式y＝ax+b表示。专利技术的效果根据以上那样的本实施方式，能够通过简单的构成容易且准确地检测被检查物的缺陷。附图说明图1是本实施方式的缺陷检查方法的流程图。图2(a)、(b)、(c)是本实施方式的原理的说明图。图3是本实施方式的原理的说明图。图4是本实施方式的原理的说明图。图5是本实施方式的原理的说明图。图6是芯片形电子部件的立体图。图7(a)、(b)是对芯片形电子部件照射照明光的照明装置和对芯片形电子部件的表面进行拍摄的拍摄装置的说明图。图8是比较例1的缺陷检查方法的流程图。图9(a)、(b)、(c)、(d)是用于从拍摄图像得到红色图像、绿色图像、蓝色图像的说明图。图10(a)、(b)、(c)、(d)、(e)、(f)、(g)、(h)、(i)是比较例1的缺陷检查方法的图像处理的说明图。图11(a)、(b)是对芯片形电子部件照射照明光的照明装置和使用该照明装置来得到芯片形电子部件的拍摄图像所用的说明图。图12是比较例2的缺陷检查方法的图像处理的说明图。图13是比较例3的缺陷检查方法的图像处理的说明图。附图标记说明1框架1b大开口部1n小开口部1s内部凹面2a入光部10a、10b照明装置20拍摄装置Dd缺陷分布区域Dn噪声分布区域LH高位置照明LI、LIw入射光LIH高位置入射光LIL低位置入射光LIM中间位置入射光LM中间位置照明LL低位置照明LR反射光Lw白色发光二极管W工件具体实施方式实施方式以下，参照附图对缺陷检查方法和缺陷检查系统的实施方式进行说明。首先，根据图6对作为检查对象即被检查物的芯片形电子部件(以下也称为“工件”)进行说明。如图6所示，工件W为六面体形状，具有：由绝缘体形成的主体Wd；和形成于主体Wd的较长方向的两端部的由导电体形成的电极Wa、Wb。在主体Wd内部形成有电阻、电容等元件，元件与外部电路的连接通过将电极Wa、Wb连接到外部电路来进行。接着，关于对该工件W的表面的缺陷检查方法进行说明。首先，将作为照明光的白色光照射到工件W上，对其表面进行拍摄。图7示出了照射照明光的照明装置和对工件的表面进行拍摄的拍摄装置。在此，图7(a)是从下表面观察照明装置所观察到的立体图，另外，图7(b)是表示使用照明装置和拍摄装置来对工件的表面进行拍摄的情形的侧视图。在图7(a)中，照明装置10a具有形成为半球形状的框架1，该框架1的半球的中心侧具有形成为平面的下表面1d。而且，从下表面1d观察，在成为框架1的内侧的半球内部形成了与框架1的外形同样的半球形状的内部凹面1s。另外，在框架1中形成了向半球的中心侧即下表面1d开口的大开口部1b。另外，在从大开口部1b侧观察框架1的内部凹面1s时，在圆形的框架1的中心部贯通框架1地形成了直径比大开口部1b短的圆形的小开口部1n。在此，图7(a)中的小开口部1n的形状为圆形，但是，小开口部1n的形状并不限定于圆形，只要是能够像后述那样使来自工件的反射光穿过框架1的形状即可。在内部凹面1s的表面呈同心圆状地等间隔排列了能够向大开口部1b照射白色光的多个白色发光二极管(LED)Lw。该同心圆的中心与小开口部1n的中心一致，同心圆的数量总共为七个。在图7(b)中，将照明装置10a配置为：使得下表面1d和大开口部1b朝向下方，使得小开口部1n朝向上方。而且，在大开口部1b的中心位置的大致正下方从框架1的下表面1d隔着很小的距离而载置于未图示的载置台上的工件W的位置为：该工件W的一面Wu与大开口部1b相对。另一方面，在照明装置10a的正上方，拍本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种缺陷检查方法，其特征在于，包括：照明工序，将光照射到被检查物的表面；拍摄工序，对被检查物的表面进行拍摄从而得到拍摄图像；配置工序，从拍摄图像中提取出应该检测缺陷的缺陷分布区域和不需要检测缺陷的噪声分布区域，并将处于各区域的像素的颜色分量配置于将红、绿和蓝中的两种颜色分量作为纵轴及横轴的二维分布图上；分割工序，在二维分布图上由分割直线将构成缺陷分布区域的像素和构成噪声分布区域的像素分割开；选拔工序，选拔出在二维分布图上被分割直线分割开的两个区域中的属于缺陷分布区域侧的像素；限定工序，将在选拔工序中选拔出的像素应用到拍摄图像中该像素原来所处的位置而生成限定拍摄图像；以及检查执行工序，使用限定拍摄图像来执行缺陷检查。

【技术特征摘要】
2016.04.22 JP 2016-0863151.一种缺陷检查方法，其特征在于，包括：照明工序，将光照射到被检查物的表面；拍摄工序，对被检查物的表面进行拍摄从而得到拍摄图像；配置工序，从拍摄图像中提取出应该检测缺陷的缺陷分布区域和不需要检测缺陷的噪声分布区域，并将处于各区域的像素的颜色分量配置于将红、绿和蓝中的两种颜色分量作为纵轴及横轴的二维分布图上；分割工序，在二维分布图上由分割直线将构成缺陷分布区域的像素和构成噪声分布区域的像素分割开；选拔工序，选拔出在二维分布图上被分割直线分割开的两个区域中的属于缺陷分布区域侧的像素；限定工序，将在选拔工序中选拔出的像素应用到拍摄图像中该像素原来所处的位置而生成限定拍摄图像；以及检查执行工序，使用限定拍摄图像来执行缺陷检查。2.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，光是白色光。3.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，光是不同的两种以上颜色的光。4.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，光是不同颜色的第1色光、第2色光和第3色光。5.根据权利要求4所述的缺陷检查方法，其特征在于，第1色光、第2色光和第3色光分别是红、绿和蓝中的任意一种。6.根据权利要求4或5所述的缺陷检查方法，其特征在于，在照明工序中，对被检查物照射第1色光、第2色光和第3色光的位置的高度不同。7.根据权利要求1所述的缺陷检查方法，其特征在于，在将二维分布图的纵轴设为y、横轴设为x且a和b设为实数时，分割直线由一次式y＝ax+b表示...

【专利技术属性】
技术研发人员：安藤雄太，
申请(专利权)人：东京威尔斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：日本,JP