复合微囊式合金粉制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接领域。复合微囊式合金粉，包括一大胶囊，大胶囊内装有至少两个小胶囊；大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；大胶囊的外壳是一锡包层，锡包层的厚度为0.5mm‑0.8mm；小胶囊的外壳是一塑料层，塑料层的厚度为0.1mm‑0.2mm；大胶囊的容积为3mm

Composite microcapsule alloy powder

The utility model relates to the welding field. Composite microcapsule type alloy powder, including a large capsule, capsule is arranged in at least two small capsule; large capsule filled with chromium powder as welding materials; tiny capsules filled with rosin as a flux; large capsule shell is a tin coated layer, the thickness of tin coated layer is 0.5mm small 0.8mm; the capsule shell is a plastic layer, the plastic layer thickness of 0.1mm 0.2mm; volume capsule 3mm

【技术实现步骤摘要】
复合微囊式合金粉
本技术涉及焊接领域，具体涉及一种合金粉。
技术介绍
在焊接的过程当中，时常会用到焊接材料合金粉，金属铬是焊接材料中最常见的合金粉之一。但是合金粉在焊接的过程当中会造成合金粉到处飞溅，造成环境污染以及合金粉的浪费情况。同时合金粉长时间暴露在空气当中，也会造成氧化、变质。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供复合微囊式合金粉，以解决上述至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm；所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm；所述大胶囊的容积为3mm3-5mm3，所述小胶囊的容积为0.2mm3-0.4mm3。本专利的创新点在于焊接材料合金粉以微囊的形式进行缝隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的缝隙当中，进行焊接即可。操作更为方便，同时在焊接的过程当中合金粉末也不会飞溅，不会造成浪费，对环境也不会造成污染，更环保本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm‑0.8mm；所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm‑0.2mm；所述大胶囊的容积为3mm

【技术特征摘要】
1.复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm；所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm；所述大胶囊的容积为3mm3-5mm3，所述小胶囊的容积为...

【专利技术属性】
技术研发人员：施桂兴，张明洋，施峰，顾美仙，
申请(专利权)人：上海施威焊接产业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31