复合微囊式合金粉制造技术

本实用新型专利技术涉及焊接领域。复合微囊式合金粉，包括一大胶囊，大胶囊内装有至少两个小胶囊；大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；大胶囊的外壳是一锡包层，锡包层的厚度为0.5mm‑0.8mm；小胶囊的外壳是一塑料层，塑料层的厚度为0.1mm‑0.2mm；大胶囊的容积为3mm

Composite microcapsule alloy powder

The utility model relates to the welding field. Composite microcapsule type alloy powder, including a large capsule, capsule is arranged in at least two small capsule; large capsule filled with chromium powder as welding materials; tiny capsules filled with rosin as a flux; large capsule shell is a tin coated layer, the thickness of tin coated layer is 0.5mm small 0.8mm; the capsule shell is a plastic layer, the plastic layer thickness of 0.1mm 0.2mm; volume capsule 3mm

【技术实现步骤摘要】
复合微囊式合金粉
本技术涉及焊接领域，具体涉及一种合金粉。
技术介绍
在焊接的过程当中，时常会用到焊接材料合金粉，金属铬是焊接材料中最常见的合金粉之一。但是合金粉在焊接的过程当中会造成合金粉到处飞溅，造成环境污染以及合金粉的浪费情况。同时合金粉长时间暴露在空气当中，也会造成氧化、变质。
技术实现思路
本技术的目的在于，提供复合微囊式合金粉，以解决上述至少一个技术问题。本技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现：复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm；所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm；所述大胶囊的容积为3mm3-5mm3，所述小胶囊的容积为0.2mm3-0.4mm3。本专利的创新点在于焊接材料合金粉以微囊的形式进行缝隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的缝隙当中，进行焊接即可。操作更为方便，同时在焊接的过程当中合金粉末也不会飞溅，不会造成浪费，对环境也不会造成污染，更环保。同时胶囊中的合金粉可以根据需要进行替换，具有很强的灵活性。另外合金粉放于胶囊中，与外界进行隔绝，从而使合金粉不容易氧化变质，具有很好的密封性，同时也有利于运输。焊接过程当中，需要进行导电，所以外壳使用能够导电的锡。所述大胶囊的外壳上设有至少三个凹槽，所述凹槽的深度为不大于所述大胶囊的外壳的厚度的二分之一，且不小于所述大胶囊的外壳的厚度的三分之一。本专利通过在大胶囊的外壳上设有至少三个凹槽，同时优化凹槽的深度，从而适当的降低了大胶囊外壁的局部厚度，便于里面的合金粉充分发生反应，提高散热情况。所述大胶囊的外壳上还涂覆一抗氧化层，所述抗氧化层的厚度为0.2mm-0.5mm。本专利中在大胶囊的外壳上涂覆抗氧化层，防止锡因氧化而影响产品的性能。锡在空气中一旦被氧化，焊剂的时候就会造成焊点不良，影响焊接效果。附图说明图1为本技术的一种结构示意图。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示进一步阐述本技术。参照图1，复合微囊式合金粉，包括一大胶囊1，大胶囊1内装有至少两个小胶囊2。大胶囊1内填充有铬粉，作为焊接材料。小胶囊2内填充有松香，作为助焊剂。大胶囊1的外壳是一锡包层，锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm。小胶囊2的外壳是一塑料层，塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm。大胶囊1的容积为3mm3-5mm3，小胶囊2的容积为0.2mm3-0.4mm3。本专利的创新点在于焊接材料合金粉以微囊的形式进行缝隙焊接，只需要把微囊式合金粉放入需要焊接的缝隙当中，进行焊接即可。操作更为方便，同时在焊接的过程当中合金粉末也不会飞溅，不会造成浪费，对环境也不会造成污染，更环保。同时胶囊中的合金粉可以根据需要进行替换，具有很强的灵活性。另外合金粉放于胶囊中，与外界进行隔绝，从而使合金粉不容易氧化变质，具有很好的密封性，同时也有利于运输。焊接过程当中，需要进行导电，所以外壳使用能够导电的锡。大胶囊1的外壳上设有至少三个凹槽3，凹槽3的横截面呈半圆形，凹槽3的深度为不大于大胶囊1的外壳的厚度的二分之一，且不小于大胶囊1的外壳的厚度的三分之一。本专利通过在大胶囊1的外壳上设有至少三个凹槽3，同时优化凹槽3的深度，从而适当的降低了大胶囊1外壁的局部厚度，便于里面的合金粉充分发生反应，提高散热情况。大胶囊1的外壳上还涂覆一抗氧化层4，抗氧化层4的厚度为0.2mm-0.5mm。本专利中在大胶囊1的外壳上涂覆抗氧化层4，防止锡因氧化而影响产品的性能。锡在空气中一旦被氧化，焊剂的时候就会造成焊点不良，影响焊接效果。以上显示和描述了本专利技术的基本原理和主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm‑0.8mm；所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm‑0.2mm；所述大胶囊的容积为3mm

【技术特征摘要】
1.复合微囊式合金粉，其特征在于：包括一大胶囊，所述大胶囊内装有至少两个小胶囊；所述大胶囊内填充有铬粉，作为焊接材料；所述小胶囊内填充有松香，作为助焊剂；所述大胶囊的外壳是一锡包层，所述锡包层的厚度为0.5mm-0.8mm；所述小胶囊的外壳是一塑料层，所述塑料层的厚度为0.1mm-0.2mm；所述大胶囊的容积为3mm3-5mm3，所述小胶囊的容积为...

【专利技术属性】
技术研发人员：施桂兴，张明洋，施峰，顾美仙，
申请(专利权)人：上海施威焊接产业有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31