集成电路制造技术

本发明专利技术涉及一种集成电路，涉及具有适合在高频带进行利用的多级放大器的集成电路，目的在于得到一种具有多级放大器、能够抑制经由接地面的反馈的集成电路。本发明专利技术涉及的集成电路具有：第1放大级；第2放大级；第1信号线路，其将所述第1放大级的输出和所述第2放大级的输入连接；第1接地面，其与所述第1放大级连接；第2接地面，其与所述第2放大级连接；以及至少1个接地线，其将所述第1接地面和所述第2接地面连接，所述接地线的中心线的长度为10μm～1mm，所述接地线的宽度的总和小于或等于所述第1接地面的宽度的3分之1，将所述中心线的长度除以所述宽度的总和得到的值即图案比大于或等于1。

Integrated circuit

The present invention relates to an integrated circuit with integrated circuit for multistage amplifier in the high frequency band with the aim to be a multistage amplifier, can inhibit the integrated circuit by the feedback of the ground. The present invention relates to an integrated circuit has first stages; second stages; the first signal line, the first output amplifier and the second amplifier is connected with the input of ground; first, with the first stage ground connection; second, with the second stage connection; and at least 1 ground, the first ground plane and the second ground connection, the grounding wire of the center line length is 10 m ~ 1mm, the sum of the grounding line width is less than or equal to the width of the first ground 1/3, namely the pattern of value the sum of the center line of the length divided by the width of the ratio is greater than or equal to 1.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种集成电路，特别涉及具有适合在高频带进行利用的多级放大器的集成电路。
技术介绍
通常，在级联连接有多个放大级的多级放大器中，有时经由用于将放大级接地的接地面(groundplane)产生信号的反馈。有时由于该反馈而产生振荡，多级放大器的动作变得不稳定。在专利文献1中，作为抑制因反馈引起的振荡的方法，公开了针对每个放大元件而将芯片装载图案进行分离的结构。专利文献1：日本特开2001－156242号公报。对于专利文献1公开的方法，需要将分离的芯片装载图案用导线进行连接。在该结构中，在高频带时导线的电感对特性影响很大。因此，有时难以使电路稳定地动作。
技术实现思路
本专利技术就是为了解决上述问题而提出的，其目的在于得到一种集成电路，该集成电路具有多级放大器，能够抑制经由接地面的反馈。本专利技术涉及的集成电路具有：第1放大级；第2放大级；第1信号线路，其将所述第1放大级的输出和所述第2放大级的输入连接；第1接地面，其与所述第1放大级连接；第2接地面，其与所述第2放大级连接；以及至少1个接地线，其将所述第1接地面和所述第2接地面连接，所述接地线的中心线的长度为10μm～1mm，所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，其特征在于，具有：第1放大级；第2放大级；第1信号线路，其将所述第1放大级的输出和所述第2放大级的输入连接；第1接地面，其与所述第1放大级连接；第2接地面，其与所述第2放大级连接；以及至少1个接地线，其将所述第1接地面和所述第2接地面连接，所述接地线的中心线的长度为10μm～1mm，所述接地线的宽度的总和小于或等于所述第1接地面的宽度的3分之1，将所述中心线的长度除以所述宽度的总和得到的值即图案比大于或等于1。

【技术特征摘要】
2016.04.20 JP 2016-0846591.一种集成电路，其特征在于，具有：第1放大级；第2放大级；第1信号线路，其将所述第1放大级的输出和所述第2放大级的输入连接；第1接地面，其与所述第1放大级连接；第2接地面，其与所述第2放大级连接；以及至少1个接地线，其将所述第1接地面和所述第2接地面连接，所述接地线的中心线的长度为10μm～1mm，所述接地线的宽度的总和小于或等于所述第1接地面的宽度的3分之1，将所述中心线的长度除以所述宽度的总和得到的值即图案比大于或等于1。2.根据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，所述第1放大级以及所述第2放大级是单相输入以及单相输出。3.根据权利要求1或2所述的集成电路，其特征在于，具有：半导体基板，在其表面配置有所述第1放大级、所述第2放大级以及所述第1信号线路；电介质膜，其配置于所...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉谷拓海，久留须整，
申请(专利权)人：三菱电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP