器件布置结构组件和测试方法技术

本发明专利技术实施例提供了一种组件，包括具有顶部晶圆表面和晶圆圆周的晶圆以及器件布置结构。器件布置结构包括具有周长的第一表面，平面图中周长由晶圆圆周环绕。器件布置结构还包括器件的阵列，器件的阵列的每个器件具有在第一表面上的电接触件。组件具有相对于晶圆在固定位置附于器件布置结构的粘合元件。本发明专利技术实施例涉及器件布置结构组件和测试方法。

Device layout, structure components and test methods

The embodiment of the invention provides a component, including a wafer with a top wafer surface and wafer circumference, and a device layout structure. The arrangement of the device consists of a first surface with a perimeter, and the perimeter of the plane is surrounded by a circle of crystals. The device layout structure also includes an array of devices, each of which has an electrical contact on the first surface. The component has an attachment element attached to the device layout structure in a fixed position relative to the wafer. Embodiments of the present invention relate to device arrangement, structural components and test methods.

【技术实现步骤摘要】
器件布置结构组件和测试方法
本专利技术实施例涉及器件布置结构组件和测试方法。
技术介绍
因为通常在具有工业表面直径的圆形晶圆上制造半导体器件，所以能够有效收集大量测试数据的自动测试系统通常被配置为处理具有那些直径的圆形晶圆。在包括发光二极管(LED)显示技术的许多应用中，器件布置在不符合工业标准的结构中，圆形晶圆。通常使用效率低于标准尺寸圆形晶圆的全自动测试的人工或半自动方法测试这些器件。
技术实现思路
根据本专利技术的一些实施例，提供了一种器件布置结构组件，包括：晶圆，具有顶部晶圆表面和晶圆圆周；器件布置结构，包括：具有周长的第一表面，在平面图中所述周长由所述晶圆圆周环绕；和器件的阵列，所述器件的阵列的每个器件在所述第一表面上具有电接触件；以及粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述器件布置结构。根据本专利技术的另一些实施例，提供了一种器件布置结构组件，包括：晶圆，具有顶部晶圆表面和圆形晶圆圆周；发光二极管器件结构，包括：具有周长的第一表面，所述周长是具有小于所述晶圆圆周的直径的尺寸的矩形；第二表面，平行于所述第一表面和所述顶部晶圆表面并且位于所述第一表面和所述顶部晶圆表面之间；以及多个发光二极管器件，所述多个发光二极管器件的至少一个发光二极管器件具有位于所述第一表面上的电接触件；以及粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述发光二极管器件结构。根据本专利技术的又一些实施例，提供了一种用于测试测试组件的方法，包括：使用粘合元件将器件布置结构安装至晶圆以形成测试组件，所述器件布置结构包括在所述器件结构的顶面处电接入的器件的阵列，所述晶圆具有晶圆直径；以及通过以下操作，在所述器件的阵列上实施自动测试序列：使用自动测试系统控制所述测试组件的移动，所述自动测试系统配置为测试具有晶圆直径的晶圆，和在所述器件布置结构的顶面处电接入所述器件的阵列。附图说明结合附图和以下描述来阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。其他特征和优势将从说明书、附图和权利要求变得显而易见。图1A和图1B是根据一些实施例的组件的图。图2A和图2B是根据一些实施例的组件的图。图3是根据一些实施例的测试一测试组件的流程图。在各个图中相同的参考标号用于代表相同的元件。具体实施方式以下公开内容提供了许多用于实现所提供主题的不同特征的不同实施例或实例。下面描述了组件和布置的具体实例以简化本专利技术。当然，这些仅仅是实例，而不旨在限制本专利技术。例如，在以下描述中，在第二部件上方或者上形成第一部件可以包括第一部件和第二部件形成为直接接触的实施例，并且也可以包括在第一部件和第二部件之间可以形成额外的部件，从而使得第一部件和第二部件可以不直接接触的实施例。此外，本专利技术可在各个实例中重复参考标号和/或字母。该重复是为了简单和清楚的目的，并且其本身不指示所讨论的各个实施例和/或配置之间的关系。在各个实施例中，测试组件包括器件布置结构、具有顶部晶圆表面和晶圆直径的晶圆、以及以相对于晶圆的静止位置附着于器件布置结构的粘合元件。器件布置结构包括具有周长的第一表面，在平面图中，周长由晶圆圆周环绕。器件布置结构还包括器件的阵列，器件的阵列的每个器件具有在第一表面上的电接触。因此，器件的阵列在第一表面处可电接入(accessible)且可以使用测试系统来接收测试，测试系统配置为全自动测试具有晶圆直径的晶圆。图1A和图1B是根据一些实施例的组件100的图。图1A描述了组件100的平面图且图1B描述了穿过切线A-A'的组件100的截面图。组件100包括晶圆110、器件布置结构120、以及晶圆110和器件布置结构120之间的粘合层130(粘合元件)。晶圆110具有顶部晶圆表面111、圆周112、底部晶圆表面113、直径114和厚度115。在一些实施例中，晶圆110包括硅。在各个实施例中，晶圆110包括诸如化合物半导体材料的材料或诸如能够具有刚性结构的玻璃的绝缘材料。在一些实施例中，晶圆110是未处理的晶圆。在一些实施例中，晶圆110是已经经历一个或多个制造工艺的晶圆。在一些实施例中，晶圆110包括掺杂剂、金属或氧化物的一种或多种。顶部晶圆表面111是晶圆110的两个平坦表面的一个，且底部晶圆表面113是晶圆110的两个平坦表面的另一个。在一些实施例中，顶部晶圆表面111和底部晶圆表面113的一个或两个是基本上平坦的表面。圆周112基本上是圆形。在一些实施例中，圆周112是具有凹口(未示出)的圆形，在使用中，该凹口在晶圆处理期间由用于定向的自动测试系统识别。在一些实施例中，圆周112是具有平段(flatsegment，未示出)的圆形，在使用中，该平段在晶圆处理期间由用于定向的自动测试系统识别。在一些实施例中，圆周112是具有不规则段(未示出)的圆形，在使用中，该不规则段在晶圆处理期间由用于定向的自动测试系统识别。在一些实施例中，圆周112为不间断的圆形。直径114是在圆形部分或者整个圆周112的两个相对点之间的最大距离。在一些实施例中，直径114是200毫米(mm)。在一些实施例中，直径114是300mm。在一些实施例中，直径114是对应于用于晶圆制造、处理和测试的工业标准的距离。厚度115是在顶部晶圆表面111和底部晶圆表面113之间的距离。在一些实施例中，厚度115在从500微米(μm)至1000μm的范围内。在一些实施例中，厚度115在从700μm至800μm的范围内。在一些实施例中，厚度115小于500μm。在一些实施例中，厚度115大于1000μm。在一些实施例中，厚度115是对应于用于晶圆制造、处理和测试的工业标准的距离。器件布置结构120包括具有周长122的第一表面121，和通过厚度124从第一表面121分离的第二表面123。在一些实施例中，周长122是具有宽度125和高度126的矩形。在一些实施例中，宽度125和高度126具有相同的值且周长122是方形。在一些实施例中，宽度125和高度126具有不同的值。在一些实施例中，周长122是非矩形且宽度125和高度126表示分别在水平方向和垂直方向上的周长122中点之间的最大距离。在一些实施例中，周长122是具有不对应于工业标准的直径的圆形，且宽度125和高度126表示非标准直径。第一表面121和第二表面123基本上是平坦的且彼此平行，使得横跨器件布置结构120的至少部分的厚度124是基本上均匀的。第一表面121和第二表面123平行于顶部晶圆表面111。在一些实施例中，厚度124在从1mm至10mm的范围内。在一些实施例中，厚度124在从2mm至5mm的范围内。在一些实施例中，厚度124少于1mm。在一些实施例中，厚度124大于10mm。在一些实施例中，宽度125和高度126的一个或两个在从约50mm至200mm的范围内。在一些实施例中，宽度125和高度126的一个或两个大约为100mm。在一些实施例中，宽度125和高度126的一个或两个小于50nm。在一些实施例中，宽度125和高度126的一个或两个大于200mm。周长122的宽度、高度、对角线或直径的最大尺寸小于直径114。器件布置结构120相对于晶圆110设置为使得在平面图中晶圆圆周112环绕周长122。器件布置结构120包括器件的阵列127。器件布置结构120是配置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件布置结构组件，包括：晶圆，具有顶部晶圆表面和晶圆圆周；器件布置结构，包括：具有周长的第一表面，在平面图中所述周长由所述晶圆圆周环绕；和器件的阵列，所述器件的阵列的每个器件在所述第一表面上具有电接触件；以及粘合元件，配置为相对于所述晶圆在固定位置附于所述器件布置结构。

【技术特征摘要】
2016.04.15 US 62/323,007;2016.06.27 US 15/193,5421.一种器件布置结构组件，包括：晶圆，具...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖俊豪，陈居富，刘醇明，邱智彦，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71