切割加工系统技术方案

本发明专利技术涉及一种切割加工系统。上述的切割加工系统用于切割产品，切割加工系统包括切割平台、固定座、罩体、激光机构、除尘机构以及定位机构，切割平台用于承载产品；固定座连接于切割平台上；罩体位于切割平台上，罩体罩设于产品上；罩体上开设有通孔和安装孔；激光机构包括光纤激光器和调节组件，光纤激光器和调节组件均设于固定座上，光纤激光器与调节组件相对设置；光纤激光器产生激光束，激光束经调节组件聚焦后通过通孔；调节组件用于将激光束聚焦于产品上；上述的切割加工系统，解决了切割加工系统对操作者的身体健康危害较大的问题。

Cutting system

The invention relates to a cutting processing system. The cutting system for cutting, cutting system comprises a cutting platform, a fixed seat, a cover body, laser mechanism, dust removing mechanism and a positioning mechanism, cutting platform is used for bearing products; fixed seat is connected to the cutting platform; the cover body is positioned on the cutting platform, cover cover are arranged on the cover body are provided with; a through hole and a mounting hole; the laser mechanism comprises a fiber laser and fiber laser and adjusting the regulating assembly component are both arranged on the fixed seat, fiber laser and adjusting component arranged relatively; fiber laser to produce laser beam, laser beam through adjusting component after focusing by the through hole; adjusting component is used to focus the laser beam on the product; cutting this system, to solve the problem of large health of the operator of the cutting system damage.

【技术实现步骤摘要】
切割加工系统
本专利技术涉及激光加工的
，特别是涉及一种切割加工系统。
技术介绍
激光切割的工作原理是利用经聚焦的高功率密度激光束照射产品，使被照射的材料迅速熔化、汽化、烧蚀或达到燃点，同时借助与光束同轴的高速气流吹除熔融物质，从而实现将产品割开。激光切割属于热切割方法之一。激光切割可分为激光汽化切割、激光熔化切割、激光氧气切割和激光划片与控制断裂四类。然而，切割加工系统在切割产品过程中，产品会相对于加工台面滑动，使切割加工系统的切割精度较低；此外，由于产品在切割过程中产生的灰尘较多，尤其是当产品的加工深度较厚且激光功率较高时，对使用者的身体健康的危害较大。
技术实现思路
基于此，有必要针对切割加工系统对操作者的身体健康危害较大和产品的切割精度较低的问题，提供一种切割加工系统。一种切割加工系统，用于切割产品，所述切割加工系统包括：切割平台，所述切割平台用于承载所述产品；固定座，所述固定座连接于所述切割平台上；罩体，所述罩体位于所述切割平台上，所述罩体罩设于所述产品上；所述罩体上开设有通孔和安装孔；激光机构，所述激光机构包括光纤激光器和调节组件，所述光纤激光器和所述调节组件均设于所述固定座上，所述光纤激光器与所述调节组件相对设置；所述光纤激光器产生激光束，所述激光束经所述调节组件聚焦后通过所述通孔；所述调节组件用于将所述激光束聚焦于所述产品上；除尘机构，所述除尘机构设于所述切割平台上，所述除尘机构与所述安装孔连通，所述除尘机构用于抽取所述产品上的灰尘；以及定位机构，所述定位机构设于所述切割平台上且位于所述罩体内，所述定位机构用于将所述产品定位于所述切割平台上。上述的切割加工系统，切割平台用于承载产品，固定座连接于切割平台上，罩体位于切割平台上并罩设于产品上，罩体上开设有安装孔；光纤激光器和调节组件均设于固定座上，且光纤激光器与调节组件相对设置，光纤激光器产生的激光束经过调节组件聚焦后通过通孔并聚焦于产品上，以对产品进行切割；由于定位机构设于切割平台上，且将产品定位于切割平台上，以免产品在切割过程中相对于切割平台滑动，可以保证切割加工系统的切割精度；罩体上开设通孔，除尘机构设于切割平台上并与安装孔连通，除尘机构抽取产品上的灰尘，由于罩体罩设于产品上，以防切割平台周围的气流对除尘机构抽取灰尘时产生干涉，使除尘机构具有较好地除尘效果，解决了切割加工系统对操作者的身体健康危害较大的问题。在其中一个实施例中，所述切割平台上开设有凹槽，所述凹槽用于容纳所述产品，使产品定位于凹槽内，可以实现产品的快速定位。在其中一个实施例中，切割加工系统还包括散热机构；所述凹槽的内壁涂覆有导热层，所述导热层与所述散热机构抵接，所述散热机构对所述导热层进行散热；产品切割时产生的热量通过导热层传导至散热机构上，以对产品进行散热，避免了产品在切割过程中产生局部过热的问题，使产品的平整性较好。在其中一个实施例中，所述罩体上开设有可视窗，使操作者通过可视窗对产品的切割过程进行观察，方便使用。在其中一个实施例中，所述调节组件包括聚焦镜和扩束镜，所述聚焦镜和所述扩束镜均连接于所述固定座上，且所述扩束镜位于所述光纤激光器与所述聚焦镜之间；所述扩束镜对所述激光束进行扩大，以减小激光束的发散角；所述聚焦镜用于将所述激光束聚焦于所述产品上，激光束的焦点集中于产品上，提高激光束作用于产品上的效率，大大缩短激光束作用于产品上的时间。在其中一个实施例中，所述聚焦镜与所述扩束镜相对设置。在其中一个实施例中，所述定位机构包括定位气缸和压块；所述切割平台上设有凸台，所述定位气缸设于所述凸台上，所述压块设于所述定位气缸的输出端上，所述压块用于抵接于所述产品上；定位时，定位气缸伸长并带动压块相对于产品运动，直至压块抵接于产品上，使产品定位于切割平台上。在其中一个实施例中，所述压块焊接或胶接于所述定位气缸的输出端上，使压块设于定位气缸的输出端上。在其中一个实施例中，所述定位机构还包括缓冲层，所述缓冲层设于所述压块上背离所述定位气缸的侧面；缓冲层抵接于产品上，使产品定位于切割平台上，避免压板直接抵接于产品上留下压痕甚至损坏产品的情形。在其中一个实施例中，所述缓冲层的厚度为3mm～7mm。附图说明图1为一实施例的切割加工系统的示意图；图2为图1所示切割加工系统的剖视图；图3为图1所示切割加工系统的另一示意图；图4为图1所示切割加工系统的局部示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对切割加工系统进行更全面的描述。附图中给出了切割加工系统的首选实施例。但是，切割加工系统可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对切割加工系统的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在切割加工系统的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种切割加工系统用于切割产品；例如，所述切割加工系统包括：切割平台、固定座、罩体、激光机构、除尘机构以及定位机构；例如，所述切割平台用于承载所述产品；例如，所述固定座连接于所述切割平台上；例如，所述罩体位于所述切割平台上；例如，所述罩体罩设于所述产品上；例如，所述罩体上开设有通孔和安装孔；例如，所述激光机构包括光纤激光器和调节组件；例如，所述光纤激光器和所述调节组件均设于所述固定座上；例如，所述光纤激光器与所述调节组件相对设置；例如，所述光纤激光器产生激光束；例如，所述激光束经所述调节组件聚焦后通过所述通孔；例如，所述调节组件用于将所述激光束聚焦于所述产品上；例如，所述除尘机构设于所述切割平台上；例如，所述除尘机构与所述安装孔连通；例如，所述除尘机构用于抽取所述产品上的灰尘；；例如，所述定位机构设于所述切割平台上；例如，所述定位机构用于将所述产品定位于所述切割平台上。例如，一种切割加工系统用于切割产品，所述切割加工系统包括：切割平台、固定座、罩体、激光机构、除尘机构以及定位机构，所述切割平台用于承载所述产品；所述固定座连接于所述切割平台上；所述罩体位于所述切割平台上，所述罩体罩设于所述产品上；所述罩体上开设有通孔和安装孔；所述激光机构包括光纤激光器和调节组件，所述光纤激光器和所述调节组件均设于所述固定座上，所述光纤激光器与所述调节组件相对设置；所述光纤激光器产生激光束，所述激光束经所述调节组件聚焦后通过所述通孔；所述调节组件用于将所述激光束聚焦于所述产品上；所述除尘机构设于所述切割平台上，所述除尘机构与所述安装孔连通，所述除尘机构用于抽取所述产品上的灰尘；所述定位机构设于所述切割平台上且位于所述罩体内。所述定位机构用于将所述产品定位于所述切割平台上。如图1所示，一实施例的切割加工系统10用于切本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种切割加工系统，用于切割产品，其特征在于，所述切割加工系统包括：切割平台，所述切割平台用于承载所述产品；固定座，所述固定座连接于所述切割平台上；罩体，所述罩体位于所述切割平台上，所述罩体罩设于所述产品上；所述罩体上开设有通孔和安装孔；激光机构，所述激光机构包括光纤激光器和调节组件，所述光纤激光器和所述调节组件均设于所述固定座上，所述光纤激光器与所述调节组件相对设置；所述光纤激光器产生激光束，所述激光束经所述调节组件聚焦后通过所述通孔；所述调节组件用于将所述激光束聚焦于所述产品上；除尘机构，所述除尘机构设于所述切割平台上，所述除尘机构与所述安装孔连通，所述除尘机构用于抽取所述产品上的灰尘；以及定位机构，所述定位机构设于所述切割平台上且位于所述罩体内，所述定位机构用于将所述产品定位于所述切割平台上。

【技术特征摘要】
1.一种切割加工系统，用于切割产品，其特征在于，所述切割加工系统包括：切割平台，所述切割平台用于承载所述产品；固定座，所述固定座连接于所述切割平台上；罩体，所述罩体位于所述切割平台上，所述罩体罩设于所述产品上；所述罩体上开设有通孔和安装孔；激光机构，所述激光机构包括光纤激光器和调节组件，所述光纤激光器和所述调节组件均设于所述固定座上，所述光纤激光器与所述调节组件相对设置；所述光纤激光器产生激光束，所述激光束经所述调节组件聚焦后通过所述通孔；所述调节组件用于将所述激光束聚焦于所述产品上；除尘机构，所述除尘机构设于所述切割平台上，所述除尘机构与所述安装孔连通，所述除尘机构用于抽取所述产品上的灰尘；以及定位机构，所述定位机构设于所述切割平台上且位于所述罩体内，所述定位机构用于将所述产品定位于所述切割平台上。2.根据权利要求1所述的切割加工系统，其特征在于，所述切割平台上开设有凹槽，所述凹槽用于容纳所述产品。3.根据权利要求2所述的切割加工系统，其特征在于，还包括散热机构；所述凹槽的内壁涂覆有导热层，所述导热层与所述散热机构抵接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：温玉友，
申请(专利权)人：惠州市格农科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44