【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种激光切割加工装置。
技术介绍
广泛采用利用激光束来切割加工由金属或树脂构成的原料。切割加工用的激光装置一般具备作为激光束源的激光振荡器、向被加工材料(即工件)传输且聚积激光束的光学系统(即导光系统)、在工件上扫描光束照射点的机械驱动系统、控制激光振荡器或机械驱动系统等的控制系统、和冷却水提供装置或辅助气体提供装置等的辅助装置。这种激光切割加工装置一般被认为是激光束的聚光性(即激光质量)越高则加工能力也越高。实际上，就使用二氧化碳激光器的激光切割加工装置而言，已知当切割作为以前主要用途的钣金等薄金属材料时，激光束的聚光性越高，则切割速度越快，并且，能够进行良好表面质量的切割加工。通常，由于激光束作为大致平行的光线从激光振荡器输出，所以聚光性出色。但是，即便是激光束，有时也会因其能量分布不同，而不能聚光成小至衍射界限的光斑尺寸。即，因为激光束的性质，即便入射到聚光透镜的扩散角或束直径相同，光斑尺寸也会不同。这是依赖于激光束的聚光性的现象，若提高聚光性，则光斑尺寸变小。作为评价激光束的聚光性的指数，通常使用M2值。指数M2使用激光束的波长λ、在包含...
【技术保护点】
一种激光切割加工装置，其特征在于，具备气体激光振荡器（１２）；和光学系统（１６），该光学系统（１６）包含聚光透镜（１４），传输且聚光由所述气体激光振荡器产生的激光束（Ｌ），并照射到工件（Ｗ）上，当使用该激光束的波长λ、在包含 所述聚光透镜的焦点的规定光路范围内的该激光束的最小束直径ｄｍ、和在该规定光路范围内向该激光束提供该最小束直径ｄｍ的光轴上的第１位置与提供束直径２↑［１／２］×ｄｍ的光轴上的第２位置之间的距离Ｚｒ，并由公式Ｍ↑［２］＝π×（ｄｍ）↑［２］／（４×λ×Ｚｒ）来定义评价从所述光学系统照射到工件上的激光束的聚光性的指数Ｍ↑［２］时...
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：江川明，安藤稔，森敦，
申请(专利权)人：发那科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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