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激光切割加工装置制造方法及图纸
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文档序号:865934
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本发明涉及一种可由激光束来适当切割厚度大的工件的激光切割加工装置。激光切割加工装置具备气体激光振荡器;和光学系统,该光学系统包含聚光透镜,传输且聚光由气体激光振荡器产生的激光束,并照射到工件上。当使用激光束的波长λ、在包含聚光透镜的焦点的规...
该专利属于发那科株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过发那科株式会社授权不得商用。
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