均温板结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种均温板结构及其制造方法，包括：一本体、一毛细结构、一工作流体，所述本体具有一冷凝区及一蒸发区及一腔室，所述冷凝区及该蒸发区分设于该腔室的两侧，所述蒸发部具有一第一侧面及一第二侧面，所述第一侧面具有一凸部；所述毛细结构设于前述腔室内表面；该工作流体填充于前述腔室内，并通过机械加工的方式成型该凸部起到支撑结构及增加结构强度的作用，可大幅度降低制造者成本。

The uniform temperature plate structure and manufacturing method thereof

The invention discloses a radiating plate structure and manufacturing method thereof, comprises a body, a capillary structure, a working fluid, the body is provided with a condensation zone and a vaporizing section and a chamber, on both sides of the condensing zone and the evaporation chamber is arranged on the distinction, the evaporation portion has a first side surface and a second side, the first side has a protruding part; the capillary structure is arranged in the cavity surface; the working fluid is filled in the cavity, and forming the convex part to support the structure and increase the strength of the structure by mechanical processing, manufacturing cost can be greatly reduced.

【技术实现步骤摘要】
均温板结构及其制造方法
本专利技术属于一种均温板结构及其制造方法，尤其涉及一种可大幅降低制造成本的均温板结构及其制造方法。
技术介绍
随现行电子设备逐渐以轻薄作为标榜的宣传，所以各项元件皆须随的缩小尺寸，但电子设备的尺寸缩小伴随而来产生的热，变成电子设备与系统改善性能的主要障碍。无论形成电子元件的半导体尺寸不断地缩小，仍持续地要求增加性能。当半导体尺寸缩小，结果热通量增加，热通量增加所造成将产品冷却的挑战超过仅仅是全部热的增加，因为热通量的增加造成在不同时间和不同长度尺寸会过热，可能导致电子故障或损毁。所以本领域技术人员为解决上述现有技术因散热空间狭小的问题，以一种VC(Vaporchamber)HeatSink置于chip上方作为散热器使用，为了增加毛细极限，利用铜柱coating烧结、烧结柱、发泡柱等毛细结构用来支撑作为回流道，但由于微均温板上下壁厚较薄(1.5mm以下应用)，利用上述此毛细结构作为支撑的习知结构于应用在微均温板上，会造成该微均温板在有铜柱、烧结柱或发泡柱的地方才有支撑，而其余未设有的处即形成塌限或凹陷，造成该微均温板结构的整体平面度与强度无法维持，因此无法实现薄型化。上述均温板中的工作流体当由蒸发区域受热域产生蒸发，工作流体由液态转换为汽态，汽态的工作流体至均温板的冷凝区域后由汽态冷凝转化成为液态，再回流到蒸发区域继续循环，均温板的冷凝区域通常为光滑面，又或者为具有烧结的毛细结构态样，汽态的工作流体在该冷凝区域冷凝成液态小水珠状后，因重力或毛细结构的关系使得可回流至蒸发区域，但前述习知冷凝区域的结构由于系呈光滑面，致使冷凝后的液态水珠需储至一定容积方才依重力垂滴，造成其回流效率实显不足，且因液态工作流体回流速率过慢，使得蒸发区域中无工作流体而产生干烧的状态，令热传导效率大幅降低；若为加强工作流体的回流效率则增设毛细结构则为习知不可或缺的结构，但此一毛细结构(如烧结体或网格)的设置则令均温板无法实现薄型化的功效。薄型化热板主要是通过蚀刻的方式于该板体开设沟槽做毛细结构或于板体上形成支撑结构，但由于蚀刻的缺点为精度不佳，以及加工时耗费时间，令薄型化热板或均温板制造成本无法降低。
技术实现思路
本专利技术为解决上述现有技术的缺点，提供一种可降低制造成本的均温板结构。本专利技术的另一目地是提供一种可大幅降低均温板制造成本的均温板制造方法。为达上述目的本专利技术提供一种均温板结构，包括：一本体，具有一冷凝区及一蒸发区及一腔室，所述冷凝区及该蒸发区分设于该腔室的两侧；一凸部，系选择由该蒸发区或冷凝区其中任一凸起所构形；一毛细结构，设于前述腔室表面；一工作流体，填充于前述腔室内。所述凸部具有多个凸体，所述凸体由该蒸发区向相反该蒸发区的方向延伸所构成，该本体相邻所述凸体的周边处对应呈凹状。所述凸部具有多个凸体，所述凸体是由该冷凝区向相反该冷凝区的方向延伸所构成，该本体相邻所述凸体的周边处对应呈凹状。所述本体具有一第一板体及一第二板体所述第一、二板体对应盖合并共同界定前述腔室，所述冷凝区设于该第一板体一侧，该蒸发区设于该第二板体一侧。所述本体为一扁状管体。所述凸体具有一自由端，该自由端与该冷凝区相连接，即所述凸体与该冷凝区间具有前述毛细结构。所述凸部具有多个凸体，所述凸体是由该蒸发区向相反该蒸发区的方向延伸所构成，该本体相反所述凸体的另一侧处对应呈凹状。所述凸部具有多个凸体，所述凸体是由该冷凝区向相反该冷凝区的方向延伸所构成，该本体相反所述凸体的另一侧处对应呈凹状。为达上述目的本专利技术提供一种均温板结构制造方法，系包含下列步骤：提供一第一板体及一第二板体；通过机械加工的方式选择于前述第一、二板体其中任一成型至少一凸体；将第一、二板体对应盖合，将其四周围封闭并进行抽真空与填入工作流体的作业。一种均温板结构制造方法，包含下列步骤：提供一第一板体及一第二板体；通过机械加工的方式选择于前述第一、二板体其中任一成型至少一凸体；将第一、二板体对应盖合，将其四周围封闭并进行抽真空与填入工作流体的作业。所述机械加工选择为冲压加工或压花加工或锻造加工或滚辗加工或刻印加工或铸造加工其中任一。所述通过机械加工的方式选择于前述第一、二板体其中任一成型至少一凸体此一步骤后更具有一步骤，于该第一、二板体相对应的一侧成型毛细结构。本专利技术提供一种均温板结构制造方法，包含下列步骤：提供一扁平管体；通过机械加工的方式于前述管体内部一侧成型至少一凸体；将该管体两端封闭并进行抽真空与填入工作流体的作业。所述通过机械加工的方式于前述管体内部一侧成型至少一凸体此一步骤后更具有一步骤于该管体内部成型一毛细结构。所述机械加工是选择为冲压加工或压花加工或锻造加工或滚辗加工或刻印加工或铸造加工其中任一。通过本专利技术可大幅降低均温板的制造成本，并进一步可提升制造精度者。附图说明图1为本专利技术均温板结构第一实施例的立体分解图；图2为本专利技术均温板结构第一实施例的立体组合图；图3为本专利技术均温板结构第一实施例的剖视图；图4为本专利技术均温板结构第二实施例的剖视图；图5为本专利技术均温板结构第三实施例的剖视图；图6为本专利技术均温板结构第四实施例的剖视图；图7为本专利技术均温板结构制造方法第一实施例的步骤流程图；图8为本专利技术均温板结构制造方法第二实施例的步骤流程图；图9为本专利技术均温板结构制造方法第三实施例的步骤流程图；图10为本专利技术均温板结构制造方法第四实施例的步骤流程图。主要符号说明：本体11第一板体11a第二板体11b凸部111凸体1111自由端1111a毛细结构2工作流体3冷凝区112蒸发区113腔室114。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述：本专利技术的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据所附图式的较佳实施例予以说明。请参阅图1、2、3，为本专利技术均温板结构第一实施例的立体分解及组合与剖视图，如图所示，所述均温板结构，系包含：一本体11、一凸部111、一毛细结构2、一工作流体3；所述本体11具有一冷凝区112及一蒸发区113及一腔室114，并所述本体11更具有一第一板体11a及一第二板体11b所述第一、二板体11a、11b对应盖合并共同界定前述腔室114，所述冷凝区112设于该第一板体11a一侧，该蒸发区113设于该第二板体11b一侧，即所述冷凝区112及该蒸发区113分设于该腔室114的两侧并相互对应。所述凸部111系选择由该蒸发区113或冷凝区112其中任一或二者(蒸发区113、冷凝区112)都凸起所构形，本实施例的所述凸部111具有多个凸体1111，所述凸体1111系由该蒸发区113向相反该蒸发区113的方向延伸所构成，并该凸体1111具有一自由端1111a，该自由端1111a与前述冷凝区112连接，该本体11相邻所述凸体1111的周边处系对应呈凹状，本实施例的所述凸体1111系通过压浮花法所成型，故所述凸体1111的另一侧系呈平坦状。所述毛细结构2设于前述腔室114表面，即所述凸体1111与该冷凝区112间具有前述毛细结构2，该工作流体3填充于前述腔室114内。请参阅图4，系为本专利技术均温板结构第二实施例的剖视图，如图所示，本实施例与前述第一实施例部分结构技术特征相同，故在此将不再赘述，惟本实例与前述第一实施例的不同处系为所述蒸发区113的多个凸体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有凸部的均温板结构，包括：一本体，具有一冷凝区及一蒸发区及一腔室，所述冷凝区及所述蒸发区分设于所述腔室的两侧；一凸部，选择由所述蒸发区或所述冷凝区其中任一凸起所构形；一工作流体，填充于所述腔室内；一毛细结构，设于所述腔室表面；其中，所述本体具有一第一板体及一第二板体；所述第一、二板体对应盖合并共同界定所述腔室；所述第一板体有第一外侧面及第一内侧面，所述冷凝区设置于其中；所述第二板体有第二外侧面及第二内侧面，所述蒸发区设置于其中；所述凸部由所述第一板体的第一内侧面或所述第二板体的第二内侧面上凸起；所述毛细结构设置于所述腔室中所述第一及第二板体的第一及第二内侧面；于所述第一板体的第一内侧面的毛细结构延伸至由所述第一板体的第一内侧面上凸起的凸部表面，于所述凸部的毛细结构直接接触所述第二板体的第二内侧面的毛细结构；或于所述第二板体的第二内侧面的毛细结构延伸至由所述第二板体的第二内侧面上凸起的凸部表面，于所述凸部的毛细结构直接接触所述第一板体的第一内侧面的毛细结构。

【技术特征摘要】
1.一种具有凸部的均温板结构，包括：一本体，具有一冷凝区及一蒸发区及一腔室，所述冷凝区及所述蒸发区分设于所述腔室的两侧；一凸部，选择由所述蒸发区或所述冷凝区其中任一凸起所构形；一工作流体，填充于所述腔室内；一毛细结构，设于所述腔室表面；其中，所述本体具有一第一板体及一第二板体；所述第一、二板体对应盖合并共同界定所述腔室；所述第一板体有第一外侧面及第一内侧面，所述冷凝区设置于其中；所述第二板体有第二外侧面及第二内侧面，所述蒸发区设置于其中；所述凸部由所述第一板体的第一内侧面或所述第二板体的第二内侧面上凸起；所述毛细结构设置于所述腔室中所述第一及第二板体的第一及第二内侧面；于所述第一板体的第一内侧面的毛细结构延伸至由所述第一板体的第一内侧面上凸起的凸部表面，于所述凸部的毛细结构直接接触所述第二板体的第二内侧面的毛细结构；或于所述第二板体的第二内侧面的毛细结构延伸至由所述第二板体的第二内侧面上凸起的凸部表面，于所述凸部的毛细结构直接接触所述第一板...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨修维，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71