热真空微波组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种热真空微波组件，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔。本实用新型专利技术所述的热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。

Thermal vacuum microwave module

The utility model discloses a thermal vacuum microwave module, which comprises: an internal and external exhaust holes connected with the thermal vacuum microwave component are arranged on the thermal vacuum microwave module. The heat vacuum microwave component of the utility model is provided with an exhaust hole which is communicated with the inner part and the outer part, so as to discharge the gas, thereby reducing the pollution to the vacuum environment.

【技术实现步骤摘要】
热真空微波组件
本技术涉及热真空技术，尤其涉及一种热真空微波组件。
技术介绍
中国对空间材料的真空效应研究始于1963年，并从空间环境的基本物理过程出发，把材料空间效应归纳为凝聚相表面相变过程、凝聚相聚体扩散过程、凝聚相之间交换过程、凝聚相之间接触过程，从而开创了具有中国特色的材料空间效应学科新的方向。1963～1978年，兰州物理研究所先后进行了包括材料蒸气压测定、材料常温出气、材料渗透、材料质损、材料超高真空质谱分析、材料冷焊试验、小型综合环境材料原位检漏、可凝挥发物分子污染、金属材料高温出气等9种材料空间效应的试验，达到了世界先进水平。在材料常温出气和金属材料高温出气的基础理论方面提出了新的“扩散理论和“界面层假设”。在空间材料和零部件的性能试验方面，1965～1981年开展了卫星材料、元件及防护设备空间电子辐射模拟研究工作，开展了空间材料及活动部件的冷焊研究，开展了空间机械润滑研究和分子污染监测器的研究工作。这些研究工作都取得了有价值的成果。近10年来，中国长寿命、高可靠应用卫星的发展，使卫星在轨分子污染问题日益突出。为了有效预测、防护和控制污染的危害，使之降低到尽可能低的量本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热真空微波组件，其特征在于，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔；所述热真空微波组件为热真空Nf‑Nf四孔法兰转接器；所述热真空Nf‑Nf四孔法兰转接器包括一对外导体以及套设于所述一对外导体外部的外壳，且各外导体具有周向突出部，所述外壳被固定于一对周向突出部之间，所述排气孔开设于其中一个外导体上，位于所述外壳的内侧，并且所述外壳与所述其中一个外导体的周向突出部之间预留有与所述排气孔连通的排气空隙；或者，所述热真空微波组件为热真空SMA连接器；所述热真空SMA连接器包括焊接连接套，所述排气孔开设于所述焊接连接套上。

【技术特征摘要】
1.一种热真空微波组件，其特征在于，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔；所述热真空微波组件为热真空Nf-Nf四孔法兰转接器；所述热真空Nf-Nf四孔法兰转接器包括一对外导体以及套设于所述一对外导体外部的外壳，且各外导体具有周向突出部，所述外壳被固定于一对周向突出部之间，所述排气孔开设于其中一个外...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓峰，
申请(专利权)人：北京雷格讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11