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本实用新型公开了一种热真空微波组件，包括：在所述热真空微波组件上开设有连通所述热真空微波组件的内部和外部的排气孔。本实用新型所述的热真空微波组件，其开设有将其内部和外部进行连通的排气孔，以将气体排出，从而降低对真空环境的污染。...
该专利属于北京雷格讯电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京雷格讯电子股份有限公司授权不得商用。

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