本发明专利技术公开了一种剥离片材，它包括基质和剥离剂层，其中通过用含１，４－聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体涂布基质，并使用紫外线辐照该涂层，以便固化该涂层，从而设置所述剥离剂层；和还涉及一种剥离片材，它依次包括基质和在其上形成的且由弹性体组成的底涂涂层，以及剥离剂层，其中通过用含１，４－聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体涂布底涂涂层，并使用紫外线辐照该涂布的剥离剂层，以便固化该涂层，从而在底涂涂层上设置所述剥离剂层。该剥离片材由于是非硅氧烷基片材，因此从粘性粘合剂层中的剥离以及对基质的粘合优良。
【技术实现步骤摘要】
剥离片材专利技术背景1.专利
本专利技术涉及剥离片材。更特别地，本专利技术涉及非硅氧烷基剥离片材，它从粘性粘合剂层中剥离的可剥离性方面良好，在剥离剂层与基质之间产生优良的粘合性，和它在涉及精密电子-机械/设备的使用目的上被合适地使用。2.相关领域的说明近年来，粘性粘合剂片材被用于精密电子-机械/设备如陶瓷电容器、硬盘驱动器和半导体设备的生产工艺的各阶段和各体系中。由于在精密电子-机械/设备的生产工艺中使用以上提及的粘性粘合剂片材的情况下，担心硅氧烷基粘性粘合剂因包含在所述粘性粘合剂内的低分子量的硅氧烷化合物而产生电子部件问题，因此通常使用非硅氧烷基粘性粘合剂，例如丙烯酸基、聚酯基、聚氨酯基粘性粘合剂和类似物。粘性粘合剂片材与含基质和位于其上的剥离剂的剥离片材一起层压，为的是保护粘性粘合剂层一直到使用的时候。迄今为止，涉及到通用的使用目的，常使用硅氧烷基剥离剂用于剥离片材的剥离剂层中。然而，在其中为了以上提及的使用目的而使用硅氧烷基剥离剂的情况下，担心包含在前述剥离剂内的低分子量的硅氧烷化合物迁移到粘性剥离剂层上并驻留其内，从而引起电子部件的问题，在使用硅氧烷基粘性粘合剂时，情况就是如此。因此，尝试使用醇酸基树脂，它被称为非硅氧烷基剥离剂{例如，参考日本专利申请特开No.49685/1982(昭57)}或长链醇酸基树脂{例如，参考日本专利申请特开No.249757/2002(平14)}。-->尽管如此，在使用如此引证的任何树脂的情况下，引起的问题是，在粘性粘合剂层与剥离剂层之间的剥离能力如此强，以致于不能从彼此中剥离掉各层。专利技术概述本专利技术的目的是提供非硅氧烷基剥离片材，其中剥离剂层引起从粘性粘合剂层中的可剥离性优良，和随着时间流逝剥离稳定性以及对基质的粘合性优良。根据下文所披露的说明书的内容，本专利技术的其它目的将变得显而易见。为了实现以上提及的目的，本专利技术者进行了深入广泛的研究和调查，结果发现，可通过下述方法实现这些目的：通过将含1，4-聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体的涂液施涂到基质上，并使用紫外线辐照该涂层，从而设置剥离剂层的方法；或通过在基质上按序设置由弹性体组成的底涂涂层和以上提及的剥离剂层的方法。通过前述发现和信息完成了本专利技术。也就是说，本专利技术提供下述内容。1.一种剥离片材，它包括基质和剥离剂层，其中通过用含1，4-聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体涂布基质，并使用紫外线辐照该涂层，以便固化该涂层，从而设置所述剥离剂层。2.前述第1项的剥离片材，其中紫外线的辐照量为1-50mJ/cm2。3.前述第1项的剥离片材，其中基于100重量份1，4-聚丁二烯，抗氧剂的含量为0.1-15重量份。4.前述第1项的剥离片材，其中以固体内容物的重量为单位表达的剥离剂液体的涂布量为0.01-1.5g/m2。5.一种剥离片材，它依次包括基质和在其上形成的且由弹性体组成的底涂涂层，以及剥离剂层，其中通过用含1，4-聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体涂布底涂涂层，并使用紫外线辐照该涂布的剥离剂层，以便固化该涂层，从而在底涂涂层上设置所述剥离剂层。6.前述第5项的剥离片材，其中紫外线的辐照量为20-70mJ/cm2。-->7.前述第5项的剥离片材，其中基于100重量份1，4-聚丁二烯，抗氧剂的含量为0.1-10重量份。8.前述第5项的剥离片材，其中以固体内容物的重量为单位表达的剥离剂液体的涂布量为0.01-1.0g/m2。9.前述第5项的剥离片材，其中构成底涂涂层的弹性体是聚氨酯。10.前述第5项的剥离片材，其中构成底涂涂层的弹性体具有最多35MPa的100％弹性模量。11.前述第5项的剥离片材，其中以固体内容物的重量为单位表达的拟构成底涂涂层的底涂液体的涂布量为0.05-10g/m2。优选实施方案的详细说明本专利技术的剥离片材涉及含基质和剥离剂层的剥离片材，其中用含1，4-聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体涂布基质，并使用紫外线辐照该涂层，以便固化该层，从而设置所述剥离剂层；和涉及依次包括基质和在其上形成的且由弹性体组成的底涂涂层(有时称为“弹性体层”)，以及前述剥离剂层的剥离片材(在区分描述这两种剥离片材的情况下，前者被称为“第一剥离片材”，和后者被称为“第二剥离片材”)。并不具体地限制本专利技术剥离片材内的基质，但可从公知的基质当中为使用而合适地任选选择，和可例举纸张基质如玻璃纸、涂布纸、流延涂布纸和无尘纸；其中纸张基质与热塑性树脂如聚乙烯一起层压的层压纸；诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚对苯二甲酸丁二酯和聚萘二甲酸乙二酯之类聚酯膜；诸如聚丙烯和聚甲基戊烯之类的聚烯烃膜；诸如聚碳酸酯膜和乙酸纤维素基膜之类的塑料膜；和各自含有前述任何一种的层压片材。并不具体地限制基质的厚度，优选范围通常为10-150微米。在其中塑料膜用作基质的情况下，视需要，可对其进行物理或化学表面处理，如在其中设置剥离剂层的一侧上氧化的方法、非均匀构图的方法，为的是提高在塑料膜与剥离剂层之间的粘合性。以上提及的氧化方法可例举例如电晕放电处理、铬酸处理、火焰处理、热空气-->处理和臭氧/紫外线辐照处理。非均匀构图的方法可例举例如喷砂处理方法和溶剂处理方法。从工作效果和可操作性的角度考虑，根据基质类型合适地任选选择的表面处理方法通常优选电晕放电处理。也可将底漆处理施加到其上。拟构成本专利技术剥离片材内的剥离剂层的剥离剂液体所使用的1，4-聚丁二烯是除了在聚合时刻不可避免地形成的1，2-键以外仅仅由1，4-键组成的1，4-聚丁二烯，另外，1，4-聚丁二烯可以是或者顺式结构或者反式结构，和可使用各自具有光学顺式内容物的那些。在本专利技术中，与抗氧剂一起掺入剥离剂液体。并不具体地限制的可用的抗氧剂的实例包括公知的那些，如亚磷酸酯基、有机硫基和受阻酚基抗氧剂。可商购的亚磷酸酯基抗氧剂的具体实例包括在化学结构式内含有亚磷酸酯的那些，如(商品名)Irgafos 38、Irgafos P-EPQ和Irgafos126(各自由Ciba Specialty Chemicals制造)；Sumilizer TNP、Sumilizer TPP-P和Sumilizer P-16(各自由SUMITOMO CHEMICALCo.，Ltd.制造)；Adekastab PEP-4C、Adekastab PEP-8、Adekastab11C、Adekastab PEP-36、Adekastab HP-11、Adekastab 260、Adekastab 522A、Adekastab 329K、Adekastab 1500、Adekastab C、Adekastab 135A、Adekastab 3010(各自由ASAHI DENKA CO.，LTD.制造)。可商购的有机硫基抗氧剂的具体实例包括在化学结构式内含有硫醚的那些，如(商品名)Irganox PS 800FL和Irganox PS802FL(各自由Ciba Specialty Chemicals制造)；Sumilizer TP-M、SumilizerTP-D、Sumilizer TL和Sumilizer MB(各自由SUMITOMO CHEMICALCo.，Ltd.制造)；Adekastab AO-23(由ASAHI DENKA CO.，LTD本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种剥离片材，它包括基质和剥离剂层，其中通过用含１，４－聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体涂布基质，并使用紫外线辐照该涂层，以便固化该涂层，从而设置所述剥离剂层。
【技术特征摘要】
JP 2004-1-16 2004-009035;JP 2004-1-26 2004-0165461.一种剥离片材，它包括基质和剥离剂层，其中通过用含1，4-聚丁二烯和抗氧剂的剥离剂液体涂布基质，并使用紫外线辐照该涂层，以便固化该涂层，从而设置所述剥离剂层。2.权利要求1的剥离片材，其中紫外线的辐照量为1-50mJ/cm2。3.权利要求1的剥离片材，其中基于100重量份1，4-聚丁二烯，抗氧剂的含量为0.1-15重量份。4.权利要求1的剥离片材，其中以固体内容物的重量为单位表达的剥离剂液体的涂布量为0.01-1.5g/m2。5.一种剥离片材，它依次包括基质和在其上形成的且由弹性体组成的底涂涂层，以...
【专利技术属性】
技术研发人员：佐佐木靖，富田大介，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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