电路板抗氧化的生产工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、将组件一放入退膜槽中进行浸泡，得到组件二；c、将组件二放入磨板机进行刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、将组件三放入抗氧化槽中进行浸泡，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。上述的电路板抗氧化的生产工艺通过采用退膜及抗氧化膜工艺，使待处理件重新覆盖抗氧化膜层，工艺简单环保，易操作，提高了电路板回收利用率，有利于环保。

Process for producing oxidation resistance of circuit board

The invention relates to a production process of circuit board antioxidant, which comprises the following steps: A, with red tape will be processed pieces of gold stick, and then will be processed into micro water immersion, get a component; B, a component in stripping tank for soaking, get two components; C in two, the component of grinding machine grinding brush, then rinse with water, then drying equipment for hot air drying, get three components; D, the component three into the tank for antioxidant soaking, and are washed several times with water purification, get four component e, component four; followed by cold air, strong wind, hot air drying, the circuit board is coated with antioxidant layer. The production process of circuit board by using the antioxidant and anti oxidation stripping process, make the parts re cover anti oxidation layer, simple process and easy operation, environmental protection, improve the circuit board recycling rate, is conducive to environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
电路板抗氧化的生产工艺
本专利技术涉及电路板加工
，具体涉及一种电路板抗氧化的生产工艺。
技术介绍
随着经济的发展，电子产品向着轻、薄、短、小型化、多功能化的方向发展，以使电路板也同时向着高精密度、薄型化、多层化、小孔化的方向发展。随着电路板生产技术的发展，电路板在生产过程中增加了抗氧化工序，在防焊后裸铜焊面上用化学方法生成一种有机铜错合物的棕色皮膜，使电路板表面具有抗氧化的保护膜层。由于电路板经过抗氧化工序后，还要经过清洗、印刷等多种工序，在这个周转过程中，板面的膜下氧化、杂物污点、部分未被抗氧化层覆盖等问题，导致电路板生产质量下降，为了不造成铜、锡及金镍等金属的浪费以及环保节能的要求，需对电路板退回抗氧化工序再处理。
技术实现思路
基于此，本专利技术提供一种电路板抗氧化的生产工艺，以提高电路板回收利用率，有利于环保。为了实现本专利技术的目的，本专利技术采用以下技术方案：一种电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，得到组件二；c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。本专利技术的电路板抗氧化的生产工艺，先将待处理件预热，经过退膜槽进行退膜处理，退膜液采用多种溶剂配合，在较低的操作温度下，使待处理件进行退膜处理，即可有利于环保，同时提高退膜的精度，在完全退除膜层后对基体损伤很小，保证了待处理件退膜返修的再次使用要求；再经过磨板机及清水，去除电路板面上残留的杂质，以便于下个工序电路板面覆盖抗氧化层；然后待处理件经过抗氧化处理，为了在待处理件上再次覆盖抗氧化层。本专利技术采用采用二硫苏糖醇及聚甘油脂肪酸酯作为辅助缓蚀剂辅助苯骈三氮唑，在适当的PH值下，以保证钝化膜的润湿性、均匀性和疏水性，在电路板表面形成一种致密、耐冲洗、稳定性好的薄膜层，提高电路板回收利用的生产质量，最后经过后处理工序，以对抗氧化层的再次固化。本专利技术的电路板抗氧化的生产工艺通过采用退膜工艺及抗氧化膜工艺，使待处理件重新覆盖抗氧化膜层，工艺简单环保，易操作，大大地提高了电路板回收利用率，并且有利于环保。在其中一些实施例中，所述步骤a中微热水槽的温度范围为30～35度。在其中一些实施例中，所述步骤b中退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min。在其中一些实施例中，所述退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；钼酸盐20～30份。在其中一些实施例中，所述步骤c中冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min。在其中一些实施例中，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10。在其中一些实施例中，所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑20～30份；二硫苏糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份。在其中一些实施例中，所述步骤d中净化水的温度范围为70～80℃。在其中一些实施例中，所述风干装置中冷风的操作参数为：温度范围为1～10℃，压力范围为0.1～0.3MPa；强风的操作参数为：温度范围为20～50℃，压力范围为0.5～1.5MPa；热风的操作参数为：温度范围为60～90℃，压力范围为0.3～0.8MPa。在其中一些实施例中，所述抗氧化层的厚度0.3～0.4μm。附图说明图1为本专利技术的电路板抗氧化的生产工艺的工艺流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将对本专利技术进行更全面的描述。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本专利技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。请参阅图1，为本专利技术一较佳实施例的电路板抗氧化的生产工艺的工艺流程图，该电路板抗氧化的生产工艺，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，微热水槽的温度范围为30～35度，得到组件一；在本实施例中，该红胶带为耐高温耐腐蚀胶带。b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min；退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3份；甲醇10～20份；辛苯昔醇0.1～1份；钼酸盐20～30份，得到组件二；c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，冲洗的压力范围为0.5～0.8MPa；再通过烘干设备进行热风烘干，烘干设备的操作参数为：温度范围为55℃～60℃，操作时间范围为10min～20min，得到组件三；d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，所述抗氧化槽的操作参数为：温度范围为40～50度，PH值范围为8～10；所述抗氧化液包括如下重量份的组分：苯骈三氮唑20～30份；二硫苏糖醇1～10份；聚甘油脂肪酸酯0.1～1份；然后用温度范围为70～80℃的净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过温度范围为1～10℃、压力范围为0.1～0.3MPa的冷风、温度范围为20～50℃、压力范围为0.5～1.5MPa的强风、温度范围为60～90℃、压力范围为0.3～0.8MPa的热风进行风干处理，最后得到涂覆有厚度0.3～0.4μm的抗氧化层的电路板。在本实施例中，步骤d中组件三在抗氧化槽内的传输速度范围为4.8～5.0m/min；步骤e中组件四在风干装置内的传输速度范围为4.0～6.0m/min。本专利技术的电路板抗氧化的生产工艺，先将待处理件预热，经过退膜槽进行退膜处理，退膜液采用多种溶剂配合，在较低的操作温度下，使待处理件进行退膜处理，即可有利于环保，同时提高退膜的精度，在完全退除膜层后对基体损伤很小，保证了待处理件退膜返修的再次使用要求；再经过磨板机及清水，去除电路板面上残留的杂质，以便于下个工序电路板面覆盖抗氧化层；然后待处理件经过抗氧化处理，为了在待处理件上再次覆盖抗氧化层。本专利技术采用采用二硫苏糖醇及聚甘油脂肪酸酯作为辅助缓蚀剂辅助苯骈三氮唑，在适当的PH值下，以保证钝化膜的润湿性、均匀性和疏水性，在电路板表面形成一种致密、耐冲洗、稳定性好的薄本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，得到组件二；c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。

【技术特征摘要】
1.一种电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，包括如下步骤：a、待处理件预处理；提供待处理件，用红胶带将待处理件的金面贴住，再将待处理件放入微热水槽中进行浸泡，得到组件一；b、退膜处理；提供退膜液，将组件一放入装有退膜液的退膜槽中进行浸泡，得到组件二；c、磨板机处理；提供磨板机及烘干设备，将组件二放入磨板机进行干膜针辘的刷磨后，然后用清水进行冲洗，再通过烘干设备进行热风烘干，得到组件三；d、抗氧化处理；提供抗氧化液，将组件三放入装有抗氧化液的抗氧化槽中进行浸泡，并形成抗氧化层，然后用净化水进行清洗若干次，得到组件四；e、半成品后处理；提供风干装置，将组件四放入风干装置中，组件四依次经过冷风、强风、热风进行风干处理，最后得到涂覆有抗氧化层的电路板。2.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤a中微热水槽的温度范围为30～35度。3.根据权利要求1所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述步骤b中退膜槽的操作参数为：温度范围为35～40℃，压力范围为0.08～0.2MPa，退膜浸泡时间为2～4min。4.根据权利要求3所述的电路板抗氧化的生产工艺，其特征在于，所述退膜液包括如下重量份的组分：盐酸1～10份；草酸0.1～3...

【专利技术属性】
技术研发人员：李大鹏，黄康华，黄本顺，
申请(专利权)人：东莞塘厦裕华电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44