一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒制造技术

本发明专利技术公开了一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，包括盒体和门体，所述门体为复合式门体，包括前门和后门，所述盒体包括开口，所述开口包括与后门结合的内部件以及与前门结合的外部件，所述前门与后门之间设置有腔体，所述腔体内表面设置多处凹槽，所述前门和后门均包括至少一个门闩结构，在后门与盒体的接触处设置有第一气密件和第二气密件。本发明专利技术所述可隔绝水氧的密闭晶圆盒，能够达到较好的气密特性，使装载晶圆的所述晶圆盒可以在长途转运等恶劣环境中也可以对所装载的晶圆达到更好的保护，通过每层门体结构均配置双层气密件，其中一层需充气，另一层不需要充气的配置，从而达到气密分级的能力，在使用中可根据使用环境进行选择。

A closed water oxygen isolation material

The invention discloses a closed water oxygen isolation material, which comprises a box body and a door body, the door body is a composite door, including the front and back doors, wherein the box body comprises an opening, the opening part and the back door with the internal and external components and the front door with a cavity, are arranged between the front door and back door, the cavity is arranged on the surface of multiple grooves, the front and the back door includes at least one latch structure, in contact with the back of the box body are provided with first and second gas confidential confidential. The invention can isolate the oxygen water sealed material, can achieve better performance of air, so that the material can be loaded in wafer long-distance transport and other harsh environment can also achieve better protection of the loading of the wafer, through each layer of the door body structure are equipped with double gas mijian, one layer another layer of inflatable, no inflatable configuration, so as to achieve the ability of air classification, in use can be selected according to the service environment.

【技术实现步骤摘要】
一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒
本专利技术涉及一种前开式晶圆盒，具体涉及一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒。
技术介绍
在半导体工业中，半导体芯片制程通常包括前段制程和后段制程，前道制程包括：黄光、化学、薄膜、蒸镀等，而后段制程包括研磨、划裂、测试、分选、目检等。由于半导体晶圆需要经过各种不同流程的处理且需配合制程设备，因此会被搬运到不同的工作站，为了方便晶圆的搬运且避免受到外界的污染，常会利用一密闭容器以供自动化设备输送。请参考图1，为现有技术的晶圆盒示意图。此晶圆盒是一种前开式晶圆盒，是具有一盒体10及一门体20，盒体10内部是设有多个插槽11可水平容置多个晶圆，且在盒体10的一侧面是具有一开口12可供晶圆的载出及加载，而门体20具有一个外表面21及一个内表面22，门体20是由内表面22与盒体10的开口12相结合，用以保护盒体10内部的多个晶圆。此外，在门体20的外表面21上配置有一个门闩开孔23，用以开启或是封闭前开式晶圆盒。在上述前开式晶圆盒中，由于半导体晶圆是水平地置于盒体10内部，因此，在前开式晶圆盒搬运过程中会设有一晶圆限制件，以避免晶圆因震动而产生移位或往盒体10的开口12方向移动。中国专利，公开号为CN101685788A提供一种具有门闩及气密结构的前开式晶圆盒，晶圆盒中的盒体配置至少一个充气阀，可以使得盒体内部形成正压力故可以防止外部大气进入晶圆盒内，同时，参考图2，采用气密件70与71，当采用机械装置将实体平面646进入闩插孔15后，然后将气密件70进行充气，使此膨胀或充气的气密件70不仅会在门体20及盒体10之间形成气密，也进一步地藉由膨胀来挤压门体20往盒体10的内部方向移动，使得门体20上的气密件71与盒体10彼此互相紧密结合，以达到双重气密效果。但是伴随半导体IC行业发展，更低成本的抗氧化能力较弱且容易受到水汽侵害的电极材料（如铝等）出现在半导体器件中，因为对空气中的水分及氧气更为敏感，若存在长途运输状况则情况更为糟糕，因此对晶圆盒的密封性能提出更高要求。同时因上述专利中气密件需要充气使用，每次充气则较为浪费人力，若储存在要求不是较高的密闭性环境中（如N2柜中），那么每次充气动作就显得较为冗余，因此本专利提供一种具有较强密封性能，且可视使用环境选择所需密封性能的简便操作的晶圆盒。
技术实现思路
本专利技术的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒。为解决上述问题，本专利技术所采取的技术方案如下：一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，包括盒体和门体，所述门体为复合式门体，包括前门和后门，所述盒体包括开口，所述开口包括与后门结合的内部件以及与前门结合的外部件，所述前门与后门之间设置有腔体，所述腔体内表面设置多处凹槽，所述前门和后门均包括至少一个门闩结构，在后门与盒体的接触处设置有第一气密件和第二气密件，所述门体上还设置有闩孔，所述盒体上设置有盒体闩孔。作为上述技术方案的改进，所述内部件的周长小于所述外部件的周长，所述外部件与盒体外围处于同一平面或者凸出所述盒体的外围。作为上述技术方案的改进，在所述前门与后门上同一对应位置上设置有闩孔结构。作为上述技术方案的改进，在所述前门与后门的不同位置上设置有闩孔结构。作为上述技术方案的改进，所述门闩结构包括一个凸轮、一对与凸轮两端接触的滑动装置、至少一个滑轮、至少一个定位弹片，所述凸轮为椭圆凸轮，所述盒体上还设置有第二定位滑轮。作为上述技术方案的改进，所述滑动装置的一端上设置有一第一定位滑轮、另一端上设置有一实体的平面，而介于滑动装置两端之间设置有一滑槽，所述椭圆凸轮上设置有多个定位槽，且定位槽设置在椭圆凸轮上相对第一定位滑轮的位置处，所述滑轮位于后门内部，且嵌入滑动装置的滑槽中，所述定位弹片与滑动装置连接成一体，所述第一定位滑轮位于滑动装置与椭圆凸轮接触点的位置上。作为上述技术方案的改进，所述腔室和盒体的腔室分别设置有充气阀，并且盒体的腔室的气压大于腔室的气压，腔室的气压大于外界大气压。作为上述技术方案的改进，所述第一气密件环绕在所述门体的四周，所述第二气密件位于所述盒体与所述后门相接触的一面的四周。本专利技术与现有技术相比，本专利技术的有益效果如下：本专利技术所述可隔绝水氧的密闭晶圆盒，利用所述门体结构的晶圆盒可以达到较好的气密特性，使装载晶圆的所述晶圆盒可以在长途转运等恶劣环境中也可以对所装载的晶圆达到更好的保护，通过每层门体结构均配置双层气密件，其中一层需充气，另一层不需要充气的配置，从而达到气密分级的能力，在使用中可根据使用环境进行选择。附图说明图1为现有技术的晶圆盒示意图；图2为现有技术的前开式晶圆盒在完成气密前后的局部剖视图；图3为本专利技术一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒的结构示意图；图4为本专利技术的晶圆盒中的门体分解图；图5为本专利技术的晶圆盒中的门体闩锁部分闩锁前剖视图；图6为本专利技术的晶圆盒中的门体闩锁部分闩锁后剖视图；图7为本专利技术的晶圆盒中的门体附密封圈的结构图。具体实施方式下面将结合具体的实施例来说明本专利技术的内容。如图3所示，本专利技术提供了一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒的结构示意图，包括盒体10和门体20，所述门体20为复合式门体，包括前门21和后门22，所述盒体10包括开口12，所述开口12包括与后门22结合的内部件122以及与前门21结合的外部件121，所述前门21与后门22之间设置有腔体32，所述腔体32内表面设置多处凹槽63，所述前门21和后门22均包括至少一个门闩结构60，在后门22与盒体10的接触处设置有第一气密件71和第二气密件70，所述门体20上还设置有闩孔27，所述盒体10上设置有盒体闩孔。所述盒体10包括开口12，以便与门体20结合，所述开口12包括与后门22结合的内部件122以及与前门21结合的外部件121，其中内部件122的周长比外部件121的周长小，以达到门体20与盒体10闭合时所述腔体32能够完全包含后门22与内部件122的结合区域，所述腔室32中加入除水氧的物质，即通过在腔室32中加入除水氧的物质，使得晶圆腔室接触的外界环境中水氧含量极低，从而使晶圆盒的隔绝水氧能力进一步提升的目的；需要特别指出的是所述外部件121与盒体10外围处于同一平面或者外部件121相对盒体10外围凸出，增加门体20与盒体10闭合时的气密性，进一步提高晶圆盒的隔绝水氧能力。在所述前门21与后门22上同一对应位置上设置有闩孔结构31，以便制程过程中相关设备可以从正面一次将前后门体同时打开，在一较佳实施例中也可以在所述前门21与后门22的不同位置上设置闩孔结构31，使得前门21与后门22形成一整体，每次仅操作后门22的闩孔打开后门即可。下面以后门22与盒体结合原理与闩锁进行说明，所述前门21与后门22结合方式同后门22与盒体10结合原理相同，并且门闩结构也设置相同。如图4所示，是所述门体结构20分解图示，门体20包含前门21与后门22，所述前门21与后门22均包括至少一门闩结构60，其中每一门闩结构60包括一个凸轮62、一对与凸轮62两端接触的滑动装置64，至少一个滑轮66、至少一个定位弹片68，所述凸轮62为椭圆凸轮62，所述滑动装置64的一端上设置有一第一定位滑轮644，而另一端上设置有一实体的平面646，而介于两端之间则设置有一滑槽642，即所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，其特征在于，包括盒体（10）和门体（20），所述门体（20）为复合式门体，包括前门（21）和后门（22），所述盒体（10）包括开口（12），所述开口（12）包括与所述后门（22）结合的内部件（122）以及与所述前门（21）结合的外部件（121），所述前门（21）与所述后门（22）之间设置有腔体（32），所述腔体（32）内表面设置多处凹槽（63），所述前门（21）和所述后门（22）均包括至少一个门闩结构（60），在所述后门（22）与所述盒体（10）的接触处设置有第一气密件（71）和第二气密件（70），所述门体（20）上还设置有闩孔（27），所述盒体（10）上设置有盒体闩孔（15）。

【技术特征摘要】
1.一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，其特征在于，包括盒体（10）和门体（20），所述门体（20）为复合式门体，包括前门（21）和后门（22），所述盒体（10）包括开口（12），所述开口（12）包括与所述后门（22）结合的内部件（122）以及与所述前门（21）结合的外部件（121），所述前门（21）与所述后门（22）之间设置有腔体（32），所述腔体（32）内表面设置多处凹槽（63），所述前门（21）和所述后门（22）均包括至少一个门闩结构（60），在所述后门（22）与所述盒体（10）的接触处设置有第一气密件（71）和第二气密件（70），所述门体（20）上还设置有闩孔（27），所述盒体（10）上设置有盒体闩孔（15）。2.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，其特征在于，所述内部件（122）的周长小于所述外部件（121）的周长，所述外部件（121）与盒体（10）外围处于同一平面或者凸出所述盒体（10）的外围。3.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，其特征在于，在所述前门（21）与所述后门（22）上同一对应位置上设置有闩孔结构（31）。4.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，其特征在于，在所述前门（21）与所述后门（22）的不同位置上设置有闩孔结构（31）。5.如权利要求1所述的一种可隔绝水氧的密闭晶圆盒，其特征在于，所述门闩...

【专利技术属性】
技术研发人员：王仕伟，李文连，任清江，晋芳铭，赵铮涛，
申请(专利权)人：安徽熙泰智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34