基板搬运装置、基板处理装置以及结露抑制方法制造方法及图纸

技术编号:16429713 阅读:18 留言:0更新日期:2017-10-22 03:00
提供一种能抑制结露的产生的基板搬运装置、包括该基板搬运装置的基板处理装置、以及抑制在基板搬运装置产生结露的结露抑制方法。该基板搬运装置包括:基板把持部(301a、301b),该基板把持部(301a、301b)对基板进行把持;筐体(300);驱动机构(302),该驱动机构(302)的至少一部分设于所述筐体(300)内,并使用空气对所述基板把持部(301a、301b)进行驱动。所述驱动机构(302)能向所述筐体(300)内供给空气。

Substrate transport device, substrate processing device and condensation suppression method

A substrate handling device capable of suppressing condensation is provided, a substrate processing device including the substrate carrying device, and a restraining method for restraining condensation generated by the substrate handling device. The substrate handling device includes: a substrate holding part (301A, 301B), the substrate holding part (301A, 301B) of the substrate control; the basket body (300); (302) the driving mechanism, the driving mechanism (302) at least a portion of which is arranged on the basket body (300), and the use of space the gas of the substrate holding part (301A, 301B) drive. The driving mechanism (302) can supply air to the basket body (300).

【技术实现步骤摘要】
基板搬运装置、基板处理装置以及结露抑制方法
本专利技术涉及对基板进行搬运的基板搬运装置、包括该基板搬运装置的基板处理装置、以及抑制在基板搬运装置产生结露的结露抑制方法。
技术介绍
对半导体晶片等基板进行研磨的基板处理装置除了研磨单元之外,还由对研磨后的基板进行清洗的清洗单元、对清洗后的基板进行干燥的干燥单元、在单元之间搬运基板的搬运机构等构成。然而,在基板处理装置内,为了对基板进行保湿而供给有冲洗水。当供给来的冲洗水施加于搬运机构时,恐怕会在搬运机构产生结露而导致搬运机构不能正常动作,从而给搬运造成障碍。现有技术文献专利文献专利文献1:日本专利特开2001-135604号公报专利文献2:日本专利特许第5188952号公报
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述问题点而做出的,本专利技术的技术问题在于提供能对抑制结露的产生的基板搬运装置、包括该基板搬运装置的基板处理装置、以及能抑制在基板搬运装置产生结露的结露抑制方法。根据本专利技术的一技术方案,提供一种基板搬运装置,该基板搬运装置包括:基板把持部,该基板把持部对基板进行把持;筐体;驱动机构,该驱动机构的至少一部分设于所述筐体内,并使用空气对所述基板把持部进行驱动,所述驱动机构能向所述筐体内供给空气。通过向筐体内供给空气,能够抑制结露产生于筐体。也可以采用以下结构:所述驱动机构具有配管,该配管的至少一部分设于所述筐体内,所述配管供给用于驱动所述基板把持部的空气,并向所述筐体内供给空气。另外,也可以采用以下结构:所述基板把持部包括能打开关闭的一对支承臂,所述驱动机构具有:气缸,该气缸设于所述筐体内,并利用空气使所述一对支承臂进行打开关闭;以及配管,该配管向所述气缸供给空气。也可以采用以下结构:所述配管包括:第一配管,该第一配管在所述基板把持部把持基板时被加压;以及第二配管,该第二配管在所述基板把持部未把持基板时被加压,从所述第二配管向所述筐体内供给空气。也可以采用以下结构:基板搬运装置包括设于所述配管的节流孔。也可以采用以下结构:基板搬运装置包括设于所述配管的过滤器,经由所述过滤器向所述筐体内供给空气。根据本专利技术的另一技术方案,提供一种基板处理装置,该基板处理装置包括:研磨单元、清洗单元及干燥单元;以及所述基板搬运机构,所述基板搬运机构在各单元之间搬运基板。另外,根据本专利技术的另一技术方案,提供一种抑制结露产生于基板搬运装置的结露抑制方法,该方法也将用于驱动对基板进行把持的基板把持部的空气供给至所述基板搬运装置的筐体。专利技术的效果通过供给空气,能够抑制结露产生。附图说明图1是表示基板处理装置的示意结构的图。图2是表示一实施方式的摆动输送机12的结构的立体图。图3是把持机构170的俯视图。图4A是把持机构170的主视图。图4B是把持机构170的主视图。图5是图4A的沿A-A’的剖视图。图6是表示开闭驱动机构302的示意结构的示意图。图7是对使可动臂301分离的情况下的开闭驱动机构302的动作进行说明的图。图8是对使可动臂301接近的情况下的开闭驱动机构302的动作进行说明的图。图9A是对把持基板时的把持机构170的动作进行说明的图。图9B是对把持基板时的把持机构170的动作进行说明的图。图9C是对把持基板时的把持机构170的动作进行说明的图。符号说明3A~3D研磨单元190、192清洗单元194干燥单元12摆动输送机170把持机构300筐体301a、301b可动臂302开闭驱动机构303a、303b支承臂304a、304b卡盘41a、41b气缸42a、42b空气配管43压力控制部44节流孔45过滤器具体实施方式下面,参照附图对本专利技术的实施方式进行具体说明。图1是表示基板处理装置的示意结构的图。如图1所示,该基板处理装置包括一个大致矩形的外壳1,该外壳1的内部通过隔壁1a、1b被划分为装载/卸载部2、研磨部3以及清洗部4。另外,基板处理装置具有控制部5,该控制部5控制基板处理动作。装载/卸载部2包括前装载部20,该前装载部20供储存多块基板(例如半导体晶片)的晶片盒载置。在该装载/卸载部2中沿着前装载部20的排列方向敷设有行驶机构21,该行驶机构21上设置有能沿着晶片盒的排列方向移动的一台搬运机器人(装载器)22。通过在行驶机构21上移动,搬运机器人22能够访问搭载于前装载部20的晶片盒。研磨部3是对基板进行研磨(平坦化)的区域,研磨部3包括第一研磨单元3A、第二研磨单元3B、第三研磨单元3C、第四研磨单元3D。清洗部4是对研磨后的基板进行清洗以及干燥的区域,清洗部4包括:第一清洗单元190及第二清洗单元192,该第一清洗单元190及第二清洗单元192对基板进行清洗;干燥单元194,该干燥单元194对清洗后的基板进行干燥;第一搬运单元191,该第一搬运单元191在第一清洗单元190以及第二清洗单元192之间搬运基板;以及第二搬运单元193,该第二搬运单元193在第二清洗单元192以及干燥单元194之间搬运基板。接着,对基板的搬运进行说明。基板处理装置包括:第一线性输送机6及第二线性输送机7,该第一线性输送机6及第二线性输送机7在外壳1的长度方向上搬运基板;升降机11;以及摆动输送机12,该摆动输送机12具有对基板的正反面进行反转的作用,且可以摇动。升降机11配置于后述的第一搬运位置TP1,并从搬运机器人22接收基板。即,在隔壁1a设有位于升降机11和搬运机器人22之间的闸门(未图示),当搬运基板时,闸门打开以将基板从搬运机器人22转移至升降机11。基板经由该升降机11从搬运机器人22转移至第一线性输送机6。第一线性输送机6以与第一研磨单元3A以及第二研磨单元3B相邻的方式配置。该第一线性输送机6在沿着研磨单元3A、3B排列方向的四个搬运位置(第一搬运位置TP1、第二搬运位置TP2、第三搬运位置TP3、第四搬运位置TP4)之间搬运基板。即,利用第一线性输送机6将基板搬运至研磨单元3A、3B。更具体而言,在第二搬运位置TP2,基板被从第一线性输送机6转移至第一研磨单元3A。另外,在第三搬运位置TP3,基板被从第一线性输送机6转移至第二研磨单元3B。摆动输送机12配置于第一线性输送机6、第二线性输送机7、以及清洗部4之间。基板从第一线性输送机6朝第二线性输送机7的转移是利用摆动输送机12进行的。第二线性输送机7以与第三研磨单元3C以及第四研磨单元3D相邻的方式配置。该第二线性输送机7是在沿着研磨单元3C、3D排列方向的三个搬运位置(第五搬运位置TP5、第六搬运位置TP6、第七搬运位置TP7)之间搬运基板的机构。即,利用第二线性输送机7将基板搬运至研磨单元3C、3D。更具体而言,在第六搬运位置TP6,基板被从第二线性输送机7转移至第三研磨单元3C。另外,在第七搬运位置TP7,基板被从第二线性输送机7转移至第四研磨单元3D。另外,研磨部3中被研磨后的基板利用摆动输送机12从第一线性输送机6(或第二线性输送机7)转移至临时载置台180,并经由第一搬运单元191而被搬运到清洗部4。在隔壁1b设有位于临时载置台180和第一搬运单元191之间的闸门(未图示),当搬运基板时,闸门打开,第一搬运单元191从临时载置台180接收基板。图2是表示一实施方式的摆动输送机12的结构的立体图。摆动输送机1本文档来自技高网...
基板搬运装置、基板处理装置以及结露抑制方法

【技术保护点】
一种基板搬运装置,其特征在于,包括:基板把持部,该基板把持部对基板进行把持;筐体;以及驱动机构,该驱动机构的、至少一部分设于所述筐体内,并使用空气对所述基板把持部进行驱动,所述驱动机构能向所述筐体内供给空气。

【技术特征摘要】
2016.04.04 JP 2016-0752661.一种基板搬运装置,其特征在于,包括:基板把持部,该基板把持部对基板进行把持;筐体;以及驱动机构,该驱动机构的、至少一部分设于所述筐体内,并使用空气对所述基板把持部进行驱动,所述驱动机构能向所述筐体内供给空气。2.如权利要求1所述的基板搬运装置,其特征在于,所述驱动机构具有配管,该配管的至少一部分设于所述筐体内,所述配管供给用于驱动所述基板把持部的空气,并向所述筐体内供给空气。3.如权利要求1所述的基板搬运装置,其特征在于,所述基板把持部包括能打开关闭的一对支承臂,所述驱动机构具有:气缸,该气缸设于所述筐体内,并利用空气使所述一对支承臂打开关闭;以及配管,该配管向所述气缸供给空气。4.如权利要求2所述的基板搬运装置,其特征在于,所述配管包括:第一配管,该第一配管在所述基板把持部把持基板时被加压;以及第二配管,该第二配管在所述基板把持部未把持基板时被加压...

【专利技术属性】
技术研发人员:铃木宪一小菅隆一斎藤贤一郎
申请(专利权)人:株式会社荏原制作所
类型:发明
国别省市:日本,JP

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