手机主板的散热结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种手机主板的散热结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；若干所述通风孔覆盖有防尘网。

Heat dissipation structure of mobile phone mainboard

The radiating structure of the utility model discloses a mobile phone motherboard, CPU board substrate corresponding to the position of a mobile phone is provided with through holes, filled with graphite material in the through hole; the bottom of the base mobile phone motherboard covered with a cooling plate, wherein the graphite materials are abutted on the central processor and the bottom the heat dissipation plate; the walls of mobile phone shell corresponding to the heat radiation plate is provided with a plurality of ventilation holes; a plurality of ventilation holes covered with dust-proof net.

【技术实现步骤摘要】
手机主板的散热结构
本技术涉及手机主板
，特别涉及一种手机主板的散热结构。
技术介绍
手机主板上安装有多种发热器件，其中，中央处理器发热尤为严重。手机处于长期工作状态下，导致手机主板发热严重，容易引发手机爆炸等安全事故。现有技术中的手机主板发热严重的问题仍然得不到有效的解决。
技术实现思路
本技术的主要目的是提出一种能够提高手机主板的散热效率的散热机构。为实现上述目的，本技术提出一种手机主板的散热结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；若干所述通风孔覆盖有防尘网。优选地，所述若干所述通风孔的横截面呈长条形设置。优选地，所述通孔呈喇叭状设置，其中，所述通孔靠近所述中央处理器的一端的横截面积较其靠近所述散热板的一端小。优选地，所述散热板呈褶皱状设置。本技术提供的手机主板的散热结构，该散热结构通过在手机主板的基材对应中央处理器的位置开设通孔，在手机主板的底板增设散热板，并在通孔内填充具有良好导热性能的石墨材料，使本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机主板的散热结构，其特征在于，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；若干所述通风孔覆盖有防尘网。

【技术特征摘要】
1.一种手机主板的散热结构，其特征在于，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设有若干通风孔；若干所述通风孔覆盖有防尘网。2.如权利要求1所述的手...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘方，王瑞兰，赵想慧，祝贺，
申请(专利权)人：深圳市永盈电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44