一种手机主板散热结构及手机制造技术

本发明专利技术公开了一种手机主板散热结构，涉及电子产品散热技术领域。该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，石墨片包括石墨基体和双面胶层，芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，石墨片还包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本发明专利技术还公开了一种具有如上所述手机主板散热结构的手机。本发明专利技术通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子产品散热
，尤其涉及一种手机主板散热结构及具有该手机主板散热结构的手机。
技术介绍
随着手机等电子产品逐步转向轻薄化的发展趋势，芯片功耗则越来越大，电子产品的散热问题表现得越来越突出。为了改善电子产品的散热问题，石墨片被普遍地应用于电子产品的设计中。现有的手机主板散热结构如图1所示，具体的，石墨片包括石墨基体7 ,和双面胶层，主板I ,上设置有芯片2 ,，屏蔽部件包括屏蔽盖5 ,和用于支撑屏蔽盖5 ,并与屏蔽盖5 '相匹配的屏蔽支架4'，屏蔽支架4'固定在主板I z上，芯片2则位于主板I ,、屏蔽支架4 z和屏蔽盖5 z形成的内部容腔内，石墨片贴设在屏蔽盖5 z上，从而解决了手机主板的散热问题。为了减少热源主板表面与散热器件石墨片接触面之间产生的接触热阻，芯片2z与屏蔽盖5z之间设有导热硅胶:T，导热硅胶:T的设置提供了极佳的导热效果。但是该手机主板散热结构形式不利于电子产品的薄型化设计，且装配过程中涉及到石墨片与屏蔽盖5 z的贴合，不能保证石墨片与芯片2 z的良好贴合，影响了手机主板的散热效果，缩短了手机主板的使用寿命。基于以上所述，亟需一种新的手机主板散热结构，以解决现有手机主板散热结构存在的不利于手机的薄型化设计，无法保证石墨片与主板芯片的良好贴合，手机主板的散热效果差，使用寿命短等问题。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提出一种手机主板散热结构，该手机主板散热结构实现了手机主板的薄型化设计，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命，降低了手机的生产成本。本专利技术的另一目的是提出一种具有上述手机主板散热结构的手机，该手机较为轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案:本专利技术提供了一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基体和双面胶层，所述芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，所述石墨片还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，所述双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层为导热金属材料。作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述电磁屏蔽层为铜箔或铝箔。作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述主板、芯片和屏蔽支架通过SMT工艺装配在一起。作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架为环绕所述芯片设置的屏蔽罩。作为一种手机主板散热结构的优选方案，所述屏蔽支架包括垂直分布的顶板和侧板，所述顶板和侧板一体形成底部开口且顶部半开口的罩壳结构。本专利技术还提供了一种手机，包括如以上任一项所述的手机主板散热结构。本专利技术的有益效果为:本专利技术提供了一种手机主板散热结构，该手机主板散热结构包括石墨片、主板、芯片和固定在主板上的屏蔽支架，所述石墨片包括石墨基体和双面胶层，所述芯片设于主板上并位于主板和屏蔽支架形成的内部容腔内，所述石墨片还包括电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层设于石墨基体和双面胶层之间，所述双面胶层的一侧面与芯片和屏蔽支架的表面相贴合。本专利技术通过将具有电磁屏蔽作用的石墨片直接贴覆在屏蔽支架和芯片表面，实现了手机主板的薄型化设计，同时，降低了石墨片与芯片之间的热阻，提升了手机主板的散热效果，延长了手机的使用寿命；此外，由于本申请中省掉了屏蔽盖和导热硅胶，因此，降低了手机的生产成本。本专利技术还提供了一种具有如上所述的手机主板散热结构的手机，该手机较轻薄，散热效果良好，使用寿命长，生产成本低。【附图说明】图1是现有技术提供的手机主板散热结构的结构示意图；图2是本专利技术优选实施例提供的手机主板散热结构的纵截面图。其中:I ,、主板；2 z、芯片；3 ,、导热硅胶；4 z、屏蔽支架；5 ^、屏蔽盖；6 ^、双面胶层；7 ,、石墨基体；1、主板；2、芯片；3、屏蔽支架；31、顶板；32、侧板;4、石墨基体;5、双面胶层;6、电磁屏蔽层。【具体实施方式】为使本专利技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本专利技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。优选实施例针对现有手机主板散热结构存在的不利于手机的薄型化设计，无法保证石墨片与主板芯片的良好贴合，手机主板的散热效果差，使用寿命短等问题，本实施例提供了一种新的手机主板散热结构。如图2所示，本实施例的手机主板散热结构包括石墨片、主板1、芯片2和固定在主板I上的屏蔽支架3，所述芯片2设于主板I上并位于主板I和屏蔽支架3形成的内部容腔内，所述石墨片包括石墨基体4、双面胶层5和电磁屏蔽层6，所述电磁屏蔽层6设于石墨基体4和双面胶层5之间，所述双面胶层5的一侧面与芯片2和屏蔽支架3的表面相贴合。其中，石墨片是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。进一步的，石墨基体4主要是将石墨浆料通过涂布、挤压和干燥等工序制作而成。双面胶层5为双面胶，该双面胶可选为压敏胶或热熔胶，还可以为其他熔胶材料。[0当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种手机主板散热结构，包括石墨片、主板(1)、芯片(2)和固定在主板(1)上的屏蔽支架(3)，所述石墨片包括石墨基体(4)和双面胶层(5)，所述芯片(2)设于主板(1)上并位于主板(1)和屏蔽支架(3)形成的内部容腔内，其特征在于：所述石墨片还包括电磁屏蔽层(6)，所述电磁屏蔽层(6)设于石墨基体(4)和双面胶层(5)之间，所述双面胶层(5)的一侧面与芯片(2)和屏蔽支架(3)的表面相贴合。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：许帅兰，孙志刚，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44