一种消除回音和噪音的手机主板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及移动通信终端技术领域，尤其是一种消除回音和噪音的手机主板结构，包括手机主板、上板面和下板面，手机主板采用L字型主板，所述上面板为主部件面，设置有SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口和回音消除及噪声抑制芯片，SIM卡座设置在上板面板腰，TF卡座设置在上板面的主部件区，USB座、耳机座均安装在上板面的板端下方，电池接口设置在上板面的侧边，回音消除及噪声抑制芯片安装在上板面TF卡座旁，所述下板面上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。本实用新型专利技术缩小了手机主板的体积，允许电池扩大体积增加容量，延长手机待机时间；在噪杂环境中能降低噪声，免提时能消除回音，提高了手机通话质量，实用性强。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动通信终端
，尤其是一种消除回音和噪音的手机主板结构。
技术介绍
当前，21世纪已经进入信息时代，手机已成为了信息交流最普遍的沟通工具，随着智能机的出现，手机后台运行程序增多，屏幕尺寸变大，亮度增加，手机电池耗电量也随之增加，因此改进手机电池容量是当前比较迫切的一个课题。增大电池体积是改进手机电池容量最普遍的方法，但是电池与手机主板均安置在手机内部空腔，在手机主板不变的情况下，增大电池体积，必然会导致手机总体积变大，厚度增加，不符合当今追求手机超薄的主流方向。目前，快节奏的都市生活也带来了相对吵杂和繁忙的环境，当我们身处较为喧闹的大街或者人群中接听电话时，往往会听不清对方讲话；当我们不便用手接听电话而开放免提时，往往又会产生回音，这为我们的生活带来了很多不便。
技术实现思路
为了克服现有手机主板存在的技术不足，本技术提供一种消除回音和噪音的手机主板结构，该结构简单合理，缩小了主板体积，扩大了电池容量，延长手机待机时间，且噪杂环境中能降低噪声，免提时消除回音，提高手机通话质量，实用性强。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种消除回音和噪音的手机主板结构，包括手机主板、上板面和下板面，手机主板采用L型主板，所述上面板为主部件面，设置有S頂卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口和回音消除及噪声抑制芯片，SIM卡座设置在上板面板腰，其端面与电池的侧面垂直，TF卡座设置在上板面的主部件区，其端面与电池的正端面垂直，USB座、耳机座均安装在上板面的板端下方，电池接口设置在上板面的侧边，回音消除及噪声抑制芯片安装在上板面TF卡座旁，所述下板面上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。所述手机主板安装在手机外壳的一端，电池安装在手机外壳的另一端，电池靠后壳电池仓固定，电池通过电池接口与手机主板连接。所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。本技术的有益效果是:一种消除回音和噪音的手机主板结构，通过对手机主板结构的重新设计，缩小了手机主板的体积，允许电池扩大体积增加容量，延长手机待机时间；在噪杂环境中能降低噪声，免提时能消除回音，提高了手机通话质量，实用性强。【附图说明】下面结合附图和具体实施例对本技术进一步说明。图1为本技术的结构示意图。图2为图1的背面结构示意图。图3为本技术卡座安排及接口的结构示意图。图中，1.S頂卡座，2.TF卡座，3.USB座，4.耳机座，5.电池接口，6.回音消除及噪声抑制芯片，7.FPC焊盘，8.电池，9.上板面，10.下板面，11.手机主板。【具体实施方式】参照附图，一种消除回音和噪音的手机主板结构，包括手机主板11、上板面9和下板面10，所述上板面9为主部件面，其上设置有S頂卡座1、TF卡座2、USB座3、耳机座4、电池接口 5和回音消除及噪声抑制芯片6，S頂卡座1设置在上板面9板腰，TF卡座2设置在上板面9的主部件区，USB座3、耳机座4均安装在上板面9的板端下方，将手机主板11安装在手机外壳时，耳机座4接口、USB座3接口均露出实现各自的功能，电池接口 5设置在上板面9的侧边，回音消除及噪声抑制芯片6安装在上板面9的TF卡座2旁，所述手机主板的下板面10上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘7。所述手机主板11通过FPC焊盘7焊接与主板电路相连接，分别把屏、摄像头、听筒和喇叭等焊接到FPC焊盘7上，然后用背胶固定好各器件盖上后壳即可稳固固定。为了使SIM卡拆装方便，SIM卡座1位于手机主板11的上板面9板腰，端面与电池8的侧面垂直，这样可以在不打开手机后壳的情况下，从手机侧面安装或卸下S頂卡，TF卡座2设置在上板面9的主部件区，其端面与电池8的正端面垂直，在使用时只需将电池取下就可轻易的安装或卸下TF卡。所述手机主板11安装在手机外壳的一端，电池8安装在手机外壳的另一端，电池8靠后壳电池仓固定，电池通过电池接口 5与手机主板连接。所述手机主板的上板面9与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面10与手机外壳屏幕相临。所述手机主板11米用倒L型主板，相对于普通长条形手机主板来说，占用面积小，充分利用了上板面的面积和板腰来安置元器件，从而实现手机应有的功能，达到缩小手机主板体积，从而有充分的空间可以扩大电池体积的目的。本技术的上板面9上设有回音消除及噪声抑制芯片6，所述回音消除及噪声抑制芯片6焊接在主板电路上，当接收到通话信息时写入该芯片并进行处理，然后经由扬声器传出信息。通过该芯片的调控与处理，手机在噪杂的环境中使用时能够降低噪音，在开放免提时能够消除回声，提供完美尚保真首质。【主权项】1.一种消除回音和噪音的手机主板机构，包括手机主板、上板面和下板面，其特征在于，所述手机主板采用L型主板；所述上面板为主部件面，设置有S頂卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口和回音消除及噪声抑制芯片，SIM卡座设置在上板面板腰，其端面与电池的侧面垂直，TF卡座设置在上板面的主部件区，其端面与电池的正端面垂直，USB座、耳机座均安装在上板面的板端下方，电池接口设置在上板面的侧边，回音消除及噪声抑制芯片安装在上板面TF卡座旁，所述下板面上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。2.根据权利要求1所述的一种消除回音和噪音的手机主板结构，其特征在于，所述手机主板安装在手机外壳的一端，电池安装在手机外壳的另一端，电池靠后壳电池仓固定，电池通过电池接口与手机主板连接。3.根据权利要求1所述的一种消除回音和噪音的手机主板结构，其特征在于:所述手机主板的上板面与手机外壳的后壳相临固定，手机主板的下板面与手机外壳屏幕相临。【专利摘要】本技术涉及移动通信终端
，尤其是一种消除回音和噪音的手机主板结构，包括手机主板、上板面和下板面，手机主板采用L字型主板，所述上面板为主部件面，设置有SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口和回音消除及噪声抑制芯片，SIM卡座设置在上板面板腰，TF卡座设置在上板面的主部件区，USB座、耳机座均安装在上板面的板端下方，电池接口设置在上板面的侧边，回音消除及噪声抑制芯片安装在上板面TF卡座旁，所述下板面上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。本技术缩小了手机主板的体积，允许电池扩大体积增加容量，延长手机待机时间；在噪杂环境中能降低噪声，免提时能消除回音，提高了手机通话质量，实用性强。【IPC分类】H04M9/08, H04M1/02【公开号】CN204967916【申请号】CN201520743151【专利技术人】郑允赫 【申请人】烟台爱源精密电子有限公司【公开日】2016年1月13日【申请日】2015年9月24日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种消除回音和噪音的手机主板机构，包括手机主板、上板面和下板面，其特征在于，所述手机主板采用L型主板；所述上面板为主部件面，设置有SIM卡座、TF卡座、USB座、耳机座、电池接口和回音消除及噪声抑制芯片，SIM卡座设置在上板面板腰，其端面与电池的侧面垂直，TF卡座设置在上板面的主部件区，其端面与电池的正端面垂直，USB座、耳机座均安装在上板面的板端下方，电池接口设置在上板面的侧边，回音消除及噪声抑制芯片安装在上板面TF卡座旁，所述下板面上设有各侧键、屏及摄像头的FPC焊盘。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑允赫，
申请(专利权)人：烟台爱源精密电子有限公司，
类型：新型
国别省市：山东;37