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本实用新型公开一种手机主板的散热结构，手机主板的基材对应中央处理器的位置呈通孔设置，所述通孔位置填充有石墨材料；所述手机主板的基材底部覆盖有散热板，所述石墨材料分别相抵于所述中央处理器的底部及所述散热板上；手机外壳对应所述散热板的四周壁开设...
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