基板单元制造技术

本发明专利技术提供一种基板单元，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)上形成有导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板的另一面(11b)，且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面，延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉，延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元
本专利技术涉及一种具备基板以及导电构件的基板单元。
技术介绍
公知有如下的基板单元：通过在形成有构成使比较小的电流导通的电路的导电图案的基板固定构成用于使比较大的电流导通的电路的导电构件(也称作母线等)而成(例如参照下述专利文献1)。所述基板单元具备固定于导电构件的一侧(基板侧的相反侧)的散热构件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164039号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了提高散热效率，期望将散热构件配置在上侧。但是，在上述专利文献1所记载那样的基板单元等现有的基板单元中，若使散热构件位于上侧，则用于电连接单元之外的电气设备的部分(上述专利文献1所述的带有标号54的部分)位于下侧，产生组装的作业性变差等问题。本专利技术要解决的课题在于，提供一种能够在防止组装的作业性变差的同时提高散热效率的基板单元。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术所涉及的基板单元的特征在于，具备：基板，在一面上安装电子元件，并且形成有开口；导电构件，主体部固定于所述基板的另一面，该导电构件穿过形成于所述基板的开口而与所述电子元件的至少一个端子电连接；以及散热构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板单元，其特征在于，具备：基板，在一面上形成有导电图案，并且该基板形成有开口；导电构件，主体部固定于所述基板的另一面，该导电构件穿过形成于所述基板的开口而与所述电子元件的至少一个端子电连接；以及散热构件，固定于所述导电构件中的所述基板侧的相反侧的面，延伸设置部设置成设置成与沿着所述散热构件的平面交叉，该延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从所述导电构件的主体部延伸出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.19 JP 2015-0307951.一种基板单元，其特征在于，具备：基板，在一面上形成有导电图案，并且该基板形成有开口；导电构件，主体部固定于所述基板的另一面，该导电构件穿过形成于所述基板的开口而与所述电子元件的至少一个端子电连接；以及散热构件，固定于所述导电构件中的所述基板侧的相反侧的面，延伸设置部设置成设置成与沿着所述散热构件的平面交叉，该延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从所述导电构件的主体部延伸出。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：平谷俊悟，田原秀哲，小原一仁，吴文锡，森冈秀夫，中村有延，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP