基板单元制造技术

本发明专利技术提供一种基板单元，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。基板单元(1)具备：基板(10)，在一面(10a)上形成有导电图案，并且形成有开口(11)；导电构件(20)，主体部(21)固定于基板的另一面(11b)，且穿过形成于基板(10)的开口(11)而与电子元件(30)的至少一个端子电连接；以及散热构件(40)，固定于导电构件(20)中的基板(10)侧的相反侧的面，延伸设置部(22)设置成与沿着散热构件(40)的平面(P)交叉，延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从导电构件(20)的主体部(21)延伸出。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】基板单元
本专利技术涉及一种具备基板以及导电构件的基板单元。
技术介绍
公知有如下的基板单元：通过在形成有构成使比较小的电流导通的电路的导电图案的基板固定构成用于使比较大的电流导通的电路的导电构件(也称作母线等)而成(例如参照下述专利文献1)。所述基板单元具备固定于导电构件的一侧(基板侧的相反侧)的散热构件。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2003-164039号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题为了提高散热效率，期望将散热构件配置在上侧。但是，在上述专利文献1所记载那样的基板单元等现有的基板单元中，若使散热构件位于上侧，则用于电连接单元之外的电气设备的部分(上述专利文献1所述的带有标号54的部分)位于下侧，产生组装的作业性变差等问题。本专利技术要解决的课题在于，提供一种能够在防止组装的作业性变差的同时提高散热效率的基板单元。用于解决课题的技术方案为了解决上述课题，本专利技术所涉及的基板单元的特征在于，具备：基板，在一面上安装电子元件，并且形成有开口；导电构件，主体部固定于所述基板的另一面，该导电构件穿过形成于所述基板的开口而与所述电子元件的至少一个端子电连接；以及散热构件，固定于所述导电构件中的所述基板侧的相反侧的面，延伸设置部设置成与沿着所述散热构件的平面交叉，该延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从所述导电构件的主体部延伸出。可以是，绝缘构件介于所述导电构件的所述延伸设置部与所述散热构件的端面之间。可以是，所述绝缘构件具有：第一部分，位于所述导电构件的所述主体部与所述散热构件之间；以及第二部分，位于所述导电构件的所述延伸设置部与所述散热构件的端面之间。可以是，在所述散热构件上形成有供所述绝缘构件的所述第一部分嵌入的凹部。可以是，在所述导电构件上形成有供所述绝缘构件的所述第一部分嵌入的凹部。专利技术效果本专利技术所涉及的基板单元是供外部设备电连接的部分，从导电构件的主体部延伸出的延伸设置部设置成与沿着散热构件的平面交叉，因此即便在散热构件配置为位于单元整体的上侧的情况下，导电构件的延伸设置部的顶端侧也位于单元整体的上侧。因而，能够在防止组装的作业性的变差的同时提高散热效率。若从导电构件的主体部延伸出的延伸设置部与沿着散热构件的平面交叉，则导电构件与散热构件有可能短路。与此相对，若绝缘构件介于延伸设置部与散热构件的端面之间，则能够防止该短路(将两者之间的距离设为足够绝缘的距离(确保绝缘距离))。若将上述绝缘构件设为具有位于导电构件的主体部与散热构件之间的第一部分、以及位于导电构件的延伸设置部与散热构件的端面之间的第二部分，则能够进一步提高防止上述短路的效果。若设为在散热构件上形成有供绝缘构件的第一部分嵌入的凹部的构造，则能够抑制导电构件的主体部的形状变得复杂。另一面，若设为在导电构件上形成有供绝缘构件的第一部分嵌入的凹部的构造，则能够抑制散热构件的形状变得复杂。附图说明图1是本专利技术的一实施方式所涉及的基板单元的分解立体图。图2是基板导电构件组的外观图(从下方观察的外观图)。图3是示意性表示基板导电构件组中的安装有电子元件(一部分的端子与导电构件电连接的元件)的部分的图。图4是基板导电构件组中的安装有电子元件(一部分的端子与导电构件电连接的元件)的部分的剖视图，且是示意性表示由通过漏极端子以及源极端子的平面切断而成的剖面的图。图5是示意性表示图1所示的基板单元的剖面的图(省略第二壳体)。图6是第一变形例所涉及的基板单元的分解立体图。图7是示意性表示图6所示的基板单元的剖面的图(省略第二壳体)。图8是示意性表示第二变形例所涉及的基板单元的剖面的图(省略第二壳体)。图9是示意性表示第一参考例所涉及的基板单元的剖面的图。图10是示意性表示第二参考例所涉及的基板单元的剖面的图。具体实施方式以下，参照附图对本专利技术的实施方式进行详细说明。此外，除去特别明示的情况，以下的说明中的高度方向(上下方向)是指图5中的上下方向。此外，所述方向并不限定基板单元1的设置方向，但如后述那样，本实施方式所涉及的基板单元1基本上配置为，散热构件40位于单元的上侧。图1所示的本专利技术的一实施方式所涉及的基板单元1具备基板10、导电构件20、电子元件30以及散热构件40。基板10在一面10a(下侧的面)上形成有导电图案。该导电图案构成的导电路是控制用的导电路(电路的一部分)，与导电构件20构成的导电路(电路的一部分)相比，流动的电流相对较小。导电构件20具有固定于基板10的另一面10b(上侧的面)的主体部21以及从主体部21延伸的延伸设置部22。导电构件20通过冲压加工等形成为规定的形状。导电构件20的主体部21构成供相对较大(比由导电图案构成的导电路大)的电流流动的部分即电力用的导电路。此外，针对导电路的具体结构而省略说明以及图示，导电构件20的主体部21具有构成导电路的多个部分。各部分以不会短路的方式单独独立，通过固定于基板10而成为一体。多个部分在向基板10固定之前由余长部分连接，通过在固定于基板10之后切除该余长部分，由此分别成为单独独立的状态(没有直接接触的状态)。导电构件20(主体部21)也被称作母线(母线板)等。导电构件20的主体部21例如经由绝缘性的粘合剂或粘合片等固定于基板10的另一面10b。由此，获得图2所示那样的、基板10与导电构件20一体化而成的基板10·导电构件20组。导电构件20的延伸设置部22是形成为相对于主体部21弯曲的部分(参照图1、图2、图5等)。本实施方式中的延伸设置部22具有从主体部21朝向上方延伸的部分(基端部221)以及从基端部221的顶端(上端)弯曲并与主体部21平行延伸的部分(顶端部222)。此外，所述基端部221与顶端部222以外的部分为主体部21。换句话说，在图2中，标号223所示的部分是主体部21的一部分。进一步来说，上下方向上的位置与固定于基板10的另一面10b的部分相同的部分全部为主体部21。本实施方式中的导电构件20具有多个延伸设置部22。各延伸设置部22与上述的主体部21的单独独立的部分中的任一者一体。在本实施方式中，一个单独独立的部分与一个延伸设置部22相连。各延伸设置部22的顶端部222成为用于电连接外部设备的部分(输入端子部或者输出端子部)。电子元件30是安装于基板10·导电构件20组的元件，具有元件主体31以及端子部。在基板10·导电构件20组安装有多个电子元件30。特定的电子元件30的至少一个端子穿过形成于基板10的开口11而与导电构件20的主体部21电连接。作为这样的端子的一部分与导电构件20的主体部21电连接的端子，能够例示晶体管(FET)。如图3以及图4所示，晶体管的漏极端子32以及源极端子33穿过形成于基板10的开口11而与导电构件20的主体部21连接，栅极端子34与基板10的导电图案连接。这样，在安装于基板10·导电构件20组的电子元件30中的至少一部分中，其至少一个端子相对于导电构件20直接电连接。从另一角度来看，也可以存在有全部的端子与形成于基板10的导电图案直接电连接的电子元件30(至少一个端子不与导电构件20直接电连接)。散热构件40是由导热性高的材料(例如铜(铜合金))形成的构件，并固定于导电构件20的主体部21的上侧(基板10侧的相反侧)。由于本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板单元，其特征在于，具备：基板，在一面上形成有导电图案，并且该基板形成有开口；导电构件，主体部固定于所述基板的另一面，该导电构件穿过形成于所述基板的开口而与所述电子元件的至少一个端子电连接；以及散热构件，固定于所述导电构件中的所述基板侧的相反侧的面，延伸设置部设置成设置成与沿着所述散热构件的平面交叉，该延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从所述导电构件的主体部延伸出。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.19 JP 2015-0307951.一种基板单元，其特征在于，具备：基板，在一面上形成有导电图案，并且该基板形成有开口；导电构件，主体部固定于所述基板的另一面，该导电构件穿过形成于所述基板的开口而与所述电子元件的至少一个端子电连接；以及散热构件，固定于所述导电构件中的所述基板侧的相反侧的面，延伸设置部设置成设置成与沿着所述散热构件的平面交叉，该延伸设置部是与外部设备电连接的部分且从所述导电构件的主体部延伸出。2.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：平谷俊悟，田原秀哲，小原一仁，吴文锡，森冈秀夫，中村有延，
申请(专利权)人：株式会社自动网络技术研究所，住友电装株式会社，住友电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP