导电橡胶结构同轴射频微波负载制造技术

本实用新型专利技术公开了一种导电橡胶结构同轴射频微波负载，包括：外导体组件，第二外导体的前端伸入并螺纹连接至第一外导体的后端；中心导体组件，第二中心导体的前端伸入并螺纹连接至第一中心导体的后端，且第二中心导体的后端形成有容纳孔；导电橡胶板，其设置于容纳孔内，中心导体组件设置于外导体组件的内部空腔内，通过导电橡胶板与外导体组件实现电性接触；锁紧螺母，其前端伸入并螺纹连接至第二外导体的后端；柱状电阻和黄铜片，其设置于锁紧螺母的内部空腔；第一外导体、第二外导体、第一中心导体、第二中心导体及锁紧螺母均保持同轴设置。本实用新型专利技术中各部件依次排列，保证各部件的同轴度，各部件之间紧密配合，接触良好。

【技术实现步骤摘要】
导电橡胶结构同轴射频微波负载
本技术涉及一种微波器件，尤其涉及一种导电橡胶结构同轴射频微波负载。
技术介绍
射频微波负载是一种小型射频微波器件，主要用于实现S参数测试，机箱信号功率吸收等。射频微波负载基本应用在机箱矩阵、电性能指标(如反射系数、回波损耗)的测试以及大功率信号的吸收等方面。它能使信号从一路信号源发射，使信号在到达终端时被射频微波吸收单元最大限度地吸收，减小了信号之间的串扰和噪声，减少了对机箱多余端口信号之间的隔离。由于反射系数和回波损耗是衡量射频微波吸收单元的重要指标，为了能使射频微波吸收单元获得较小的反射系数，必须保证柱状电阻、中心导体以及外导体之间保持良好的接触，因此应使这三个关键元件彼此之间非常紧密，中间接触无缝隙。但是在实际应用中，很难做到这三者的良好接触。
技术实现思路
针对上述技术问题，本技术提供了一种导电橡胶结构同轴射频微波负载，其柱状电阻、中心导体组件以及外导体组件均保持良好接触，且彼此同轴。本技术提供的技术方案为：一种导电橡胶结构同轴射频微波负载，包括：外导体组件，其包括第一外导体和第二外导体，其中，所述第二外导体的前端伸入并螺纹连接至所述第一外导体的后端；中心导体组件，其包括第一中心导体和第二中心导体，其中，所述第二中心导体的前端伸入并螺纹连接至所述第一中心导体的后端，且所述第二中心导体的后端形成有容纳孔；导电橡胶板，其设置于所述容纳孔内，其中，所述中心导体组件设置于所述外导体组件的内部空腔内，并通过所述导电橡胶板与所述外导体组件实现电性接触；锁紧螺母，其前端伸入并螺纹连接至所述第二外导体的后端；柱状电阻，其设置于所述锁紧螺母的内部空腔内，所述柱状电阻的前端抵触至所述导电橡胶板；黄铜片，其设置于所述锁紧螺母的内部空腔的底部，与所述柱状电阻电性连接；其中，所述第一外导体、所述第二外导体、所述第一中心导体、所述第二中心导体以及所述锁紧螺母均保持同轴设置。优选的是，所述的导电橡胶结构同轴射频微波负载，还包括：绝缘支撑部，其套设于所述第二中心导体的外部，从而使所述中心导体组件的中部与所述外导体组件的中部彼此隔离。优选的是，所述的导电橡胶结构同轴射频微波负载中，所述锁紧螺母的内部空腔为前端大后端小的圆锥形空腔。优选的是，所述的导电橡胶结构同轴射频微波负载，还包括：外壳，其套设于所述外导体组件的外侧，所述第二外导体上开设有螺丝孔，所述外壳通过旋入至所述螺丝孔的螺丝与所述第二外导体固定连接。优选的是，所述的导电橡胶结构同轴射频微波负载中，所述锁紧螺母的前端与所述第二外导体的后端之间还设置有螺纹胶，通过所述螺纹胶彼此固定连接。本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波负载中，第一外导体和第二外导体之间为螺纹连接，第一中心导体和第二中心导体彼此通过螺纹连接，锁紧螺母的前端伸入并螺纹连接至第二外导体的后端，柱状电阻设置在锁紧螺母的内部空腔内，上述各部件依次排列，保证各部件之间的同轴度，且各部件之间紧密配合，接触良好，无缝隙。附图说明图1为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阳头负载的结构示意图；图2为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阳头负载的第一中心导体的结构示意图；图3为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阳头负载的第二中心导体的结构示意图；图4为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阳头负载的第一外导体的结构示意图；图5为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阳头负载的第二外导体的结构示意图；图6为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阳头负载的锁紧螺母的结构示意图；图7为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阴头负载的结构示意图；图8为本技术所述的导电橡胶结构同轴射频微波阴头负载的绝缘支撑部的结构示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。如图1至图8所示，本技术提供一种导电橡胶结构同轴射频微波负载，包括：外导体组件，其包括第一外导体11和第二外导体5，其中，所述第二外导体5的前端伸入并螺纹连接至所述第一外导体11的后端；中心导体组件，其包括第一中心导体7和第二中心导体10，其中，所述第二中心导体10的前端伸入并螺纹连接至所述第一中心导体7的后端，且所述第二中心导体10的后端形成有容纳孔；导电橡胶板6，其设置于所述容纳孔内，其中，所述中心导体组件设置于所述外导体组件的内部空腔内，并通过所述导电橡胶板6与所述外导体组件实现电性接触；锁紧螺母3，其前端伸入并螺纹连接至所述第二外导体5的后端；柱状电阻2，其设置于所述锁紧螺母3的内部空腔内，所述柱状电阻2的前端抵触至所述导电橡胶板6；黄铜片1，其设置于所述锁紧螺母3的内部空腔的底部，与所述柱状电阻2电性连接；其中，所述第一外导体11、所述第二外导体5、所述第一中心导体7、所述第二中心导体10以及所述锁紧螺母3均保持同轴设置。图1是3.5同轴射频微波阳头负载的装配图，其包括第一中心导体7，第二中心导体10，第一外导体11，第二外导体5，锁紧螺母3，柱状电阻2，黄铜片1，导电橡胶板6等元件。其中第一中心导体7和第二中心导体10通过内外螺纹连接，在第一中心导体上钻中心孔13，用挤压丝锥在第一中心导体7上攻内螺纹14，第二中心导体10上车外螺纹16，第二中心导体10螺纹连接至第一中心导体7，从而实现二者的无缝隙配合。在第二外导体5的前端攻外螺纹，并在第一外导体11的后端攻内螺纹，从而使第二外导体5的前端可以伸入并螺纹连接至第一外导体11的后端。锁紧螺母3的前端攻外螺纹，第二外导体5的后端攻内螺纹，锁紧螺母3伸入至第二外导体5的后端，与所述第二外导体5螺纹连接。上述各部件依次排列，保证各部件之间的同轴度，各部件之间紧密配合。图2和图3分别是第一中心导体7和第二中心导体10的结构示意图。在实际加工中考虑到装配因素，在第一中心导体7和第二中心导体10上均先钻孔，后攻螺纹，易于加工。在第二中心导体的后端加工容纳孔15，插入导电橡胶板6，并使导电橡胶板6与柱状电阻2接触良好，保证好的驻波指标。图4和图5分别是第一外导体11和第二外导体5的结构示意图。在第一外导体11的后端攻内螺纹，在内螺纹的前侧预留退刀槽，根据绝缘支撑部8的粗细确定第一外导体11内孔径大小，在第一外导体11上预留卡簧槽方便与连接螺母装配。在第二外导体5的前端攻外螺纹，内孔预留绝缘支撑的宽度。第二外导体5的后端攻内螺纹与锁紧螺母3连接，在螺纹连接处配螺纹胶，从而使二者的连接稳定。第二外导体5上开设有外圆钻孔18，用于调节电性能指标。图6是锁紧螺母3的结构示意图。锁紧螺母3的内部空腔具有凹槽，用于固定黄铜片1，黄铜片1与柱状电阻2采用锡焊。通过增加一个内螺纹来保证黄铜片1与柱状电阻2之间接触更好，同时用于调整同轴射频微波阳头负载的驻波曲线指标。装配前，对柱状电阻2进行筛选。用万用表测试柱状电阻2直流时的电阻是否为50欧姆(上下偏差不超过1欧姆)，预估驻波指标。在柱状电阻2与黄铜片1之间进行锡焊，调节导电橡胶板6，柱状电阻2，黄铜片1之间的距离获得更好的驻波指标。在一个优选的实施例中，所述的导电橡胶结构同轴射频微波负载，还包括：绝缘支撑部8，其套设于所述第二中心导体10的外部本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导电橡胶结构同轴射频微波负载，其特征在于，包括：外导体组件，其包括第一外导体和第二外导体，其中，所述第二外导体的前端伸入并螺纹连接至所述第一外导体的后端；中心导体组件，其包括第一中心导体和第二中心导体，其中，所述第二中心导体的前端伸入并螺纹连接至所述第一中心导体的后端，且所述第二中心导体的后端形成有容纳孔；导电橡胶板，其设置于所述容纳孔内，其中，所述中心导体组件设置于所述外导体组件的内部空腔内，并通过所述导电橡胶板与所述外导体组件实现电性接触；锁紧螺母，其前端伸入并螺纹连接至所述第二外导体的后端；柱状电阻，其设置于所述锁紧螺母的内部空腔内，所述柱状电阻的前端抵触至所述导电橡胶板；黄铜片，其设置于所述锁紧螺母的内部空腔的底部，与所述柱状电阻电性连接；其中，所述第一外导体、所述第二外导体、所述第一中心导体、所述第二中心导体以及所述锁紧螺母均保持同轴设置。

【技术特征摘要】
1.一种导电橡胶结构同轴射频微波负载，其特征在于，包括：外导体组件，其包括第一外导体和第二外导体，其中，所述第二外导体的前端伸入并螺纹连接至所述第一外导体的后端；中心导体组件，其包括第一中心导体和第二中心导体，其中，所述第二中心导体的前端伸入并螺纹连接至所述第一中心导体的后端，且所述第二中心导体的后端形成有容纳孔；导电橡胶板，其设置于所述容纳孔内，其中，所述中心导体组件设置于所述外导体组件的内部空腔内，并通过所述导电橡胶板与所述外导体组件实现电性接触；锁紧螺母，其前端伸入并螺纹连接至所述第二外导体的后端；柱状电阻，其设置于所述锁紧螺母的内部空腔内，所述柱状电阻的前端抵触至所述导电橡胶板；黄铜片，其设置于所述锁紧螺母的内部空腔的底部，与所述柱状电阻电性连接；其中，所述第一外导体、所述第二外导体、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙晓峰，
申请(专利权)人：北京雷格讯电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11