The utility model discloses a space coupling type low intermodulation load, including the connection circuit, a load circuit and a cooling system, the connecting circuit consists of a coaxial connector and connected with a coaxial connector, the load circuit composed of two windings, a capacitor and a resistor, connected to the winding and a second winding space coupling. The utility model is a space coupling type low intermodulation load, the winding load has the advantages of wide bandwidth, low intermodulation characteristics retained, at the same time for winding is improved by the heat load difference, space coupling, the winding temperature conversion temperature for resistance heating, while the heat resistance at in the system, can be very good for heat dissipation. At the same time, but also realizes load low intermodulation.
【技术实现步骤摘要】
一种空间耦合式低互调负载
本技术涉及负载领域,具体为一种空间耦合式低互调负载。
技术介绍
在各种无线电频段的双工通讯方式中,由于设备中的无源器件,如射频连接器、双工器、滤波器,在材料特性、制造工艺上的缺陷以及连接不当会产生非线性作用,从而引发多阶无源互调干扰信号,这些互调干扰信号一旦落入接收机的接收频段,就会产生对该系统及其附近系统的通讯干扰,在现有的微波通讯系统设备中,作为功率的吸收和匹配要大量用到无源负载,目前,常用的无源负载一般有两种;第一种为电阻片式负载,该负载的设计较为成熟,较多应用在移动通信分布覆盖系统中,其具有带宽宽、功率大、价格低和一致性好的特点,但由于其采用厚膜电阻等磁性材料,属于典型的高互调材质,致使其互调性能较差,另一种为电缆绕组式负载,该缠绕式负载具有带宽宽、互调低的特点,但是其成本极高,且散热性能差导致其功率较低;为此,我们提出一种空间耦合式低互调负载。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种空间耦合式低互调负载,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种空间耦合式低互调负载,包括连接电路、负载电路和散热系统,所述连接电路由同轴连接器以及与同轴连接器连接的绕组一组成,所述负载电路由绕组二、电容和电阻组成,所述绕组一和绕组二为空间耦合连接。进一步地,所述绕组二、电容和电阻为串联结构且构成一个完整的回路。进一步地,所述电阻的主体结构置于散热系统中。进一步地,所述电容为滤波电容。与现有技术相比,本技术的有益效果是:本技术的一种空间耦合式低互调负载,将绕组式负载具有带宽宽、互调低的特点保留下来,同时针对绕组是负载 ...
【技术保护点】
一种空间耦合式低互调负载,包括连接电路、负载电路和散热系统,其特征在于,所述连接电路由同轴连接器以及与同轴连接器连接的绕组一组成,所述负载电路由绕组二、电容和电阻组成,所述绕组一和绕组二为空间耦合连接。
【技术特征摘要】
1.一种空间耦合式低互调负载,包括连接电路、负载电路和散热系统,其特征在于,所述连接电路由同轴连接器以及与同轴连接器连接的绕组一组成,所述负载电路由绕组二、电容和电阻组成,所述绕组一和绕组二为空间耦合连接。2.根据权利要求1所述的一种空间耦合式低互调...
【专利技术属性】
技术研发人员:尹桂芳,
申请(专利权)人:安徽蓝讯电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:安徽,34
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。