功率吸收装置及微波射频器件制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种功率吸收装置及微波射频器件，所述功率吸收装置包括：耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。所述功率吸收装置及微波射频器件，耦合棒是设于不使用端口内，且耦合棒的体积小于传统接头体积，能够减小射频器件本体的整机体积，对安装体积有限的射频器件本体没有限制，体积较小，适用范围较广。

Power absorbing device and microwave radio frequency device

The utility model discloses a power absorption device and microwave RF devices, the power absorption device comprises a coupling rod for mounting on RF devices without the use of ontology in the port, the first end of the coupling rod extends into the inside of the port is not used, the outside of the coupling rod end in the second do not use the port; and the power absorption load for RF devices installed in the body, and is located at the outer end of the port is used, the power load has the absorption absorption absorption pin, pin is connected with the coupling rod. The power absorption device and microwave RF devices are arranged on the coupling rod is not used in the port, and the coupling rod is smaller than the traditional joint volume, the volume can reduce RF device body, no restrictions on the installation size limited RF device body has the advantages of small volume, wide range of application.

【技术实现步骤摘要】
功率吸收装置及微波射频器件
本技术涉及通信射频器件领域，尤其涉及一种功率吸收装置及微波射频器件。
技术介绍
在现代移动通信技术中，微波射频器件已经成为了必不可少的重要组成部分。随着电子信息产业的不断发展，对微波射频器件性能、元件尺寸和成本等方面的要求越来越高。常用的微波射频器件有合路器、电桥、功分器、耦合器等。一般的，微波射频器件会有多个端口，在系列化或者某些应用中，微波射频器件的某个或某几个端口有时正常应用，而有的时候不需要连接设备。当端口不使用时，需要一个装置匹配这些端口并吸收端口多余的功率，防止对器件其他通路产生影响。传统的，采用在微波射频器件不使用的端口处焊接一个接头，再在接头上旋上一个负载来匹配不用的端口。但是，采用此种设计，接头的体积一般较大，会造成整机的体积偏大，进而会影响系统的整机结构设计，与小型化设计相违背。此外，对于不具备较大安装体积的整机结构的使用也有一定的限制。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种功率吸收装置及微波射频器件，该功率吸收装置及微波射频器件的体积较小、适用范围较广。其技术方案如下：一种功率吸收装置，包括：耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。在其中一个实施例中，所述功率吸收装置还包括用于安装在射频器件本体上的盖板，所述盖板用于盖设在所述不使用端口的外侧。在其中一个实施例中，所述盖板与所述耦合棒之间设有空隙。在其中一个实施例中，所述功率吸收装置还包括阻抗匹配介质，所述耦合棒的第二端与所述不使用端口的外侧之间具有间隙，所述阻抗匹配介质用于安装在所述不使用端口的外侧处，所述阻抗匹配介质填充所述耦合棒的第二端与所述不使用端口的外侧之间的间隙。在其中一个实施例中，所述阻抗匹配介质为塑料件。在其中一个实施例中，所述耦合棒与所述射频器件本体的不使用端口可拆卸连接，所述功率吸收负载与所述射频器件本体可拆卸连接。在其中一个实施例中，所述耦合棒的第一端与所述不使用端口的内侧焊接连接，所述功率吸收负载与所述射频器件本体螺栓连接。在其中一个实施例中，所述耦合棒为圆形棒或方形棒。在其中一个实施例中，所述功率吸收负载为衰减器。一种微波射频器件，包括射频器件本体以及所述的功率吸收装置，所述功率吸收装置安装在所述射频器件本体的不使用端口处。本技术的有益效果在于：所述功率吸收装置，耦合棒用于安装在射频器件本体的不使用端口内，能够将不使用端口的内侧的信号引到不使用端口的外侧，功率吸收负载位于不使用端口的外端处，并通过吸收引脚与耦合棒连接，吸收引脚能够将耦合棒上的功率转移至功率吸收负载上，进而功率吸收负载能够吸收多余的功率。所述功率吸收装置，相比于传统在不使用端口处设置接头与负载的形式，由于耦合棒是设于不使用端口内，且耦合棒的体积小于接头体积，能够减小射频器件本体的整机体积，对安装体积有限的射频器件本体没有限制，体积较小，适用范围较广。所述微波射频器件，包括上述的功率吸收装置，具备所述功率吸收装置的技术效果，整机体积较小，可适用不同类型的微波射频器件。附图说明图1为本技术实施例所述的微波射频器件的内部主视图；图2为本技术实施例所述的微波射频器件的仰视图；图3为图1中的A-A剖视图。附图标记说明：100、耦合棒，110、耦合棒的第一端，120、耦合棒的第二端，200、功率吸收负载，210、吸收引脚，300、盖板，400、阻抗匹配介质，500、螺钉，10、射频器件本体，20、不使用端口，21、不使用端口的内侧，22、不使用端口的外侧。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。相反，当元件被称作“直接在”另一元件“上”时，不存在中间元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。如图1所示，一种微波射频器件，包括射频器件本体10以及功率吸收装置。如图1、图2、图3所示，所述功率吸收装置包括耦合棒100及功率吸收负载200。所述耦合棒100用于安装在射频器件本体10的不使用端口20内。所述耦合棒100的第一端110伸入所述不使用端口20的内侧21，所述耦合棒100的第二端120位于所述不使用端口20的外侧22。所述功率吸收负载200用于安装在所述射频器件本体10上，且位于所述不使用端口20的外端处。所述功率吸收负载200具有吸收引脚210，所述吸收引脚210与所述耦合棒100连接。本实施例中，所述吸收引脚210为金属引脚。所述功率吸收装置，耦合棒100用于安装在射频器件本体10的不使用端口20内，能够将不使用端口20内侧21无用的信号引到不使用端口20的外侧22，功率吸收负载200位于不使用端口20的外端处，并通过吸收引脚210与耦合棒100连接，吸收引脚210能够将耦合棒100上的功率转移至功率吸收负载200上，进而功率吸收负载200能够吸收多余的功率。所述功率吸收装置，可实现对不使用端口20的端口匹配及功率吸收，相比于传统在不使用端口20处设置接头与负载的形式，由于耦合棒100是设于不使用端口20内，且耦合棒100的体积小于接头体积，能够减小射频器件本体10的整机体积，对安装体积有限的射频器件本体10没有限制，体积较小，适用范围较广，对于一些不具备较大安装体积的微波射频器件整机的应用没有限制。具体地，所述功率吸收负载200可以是任意形式的吸收器件，其目的用于吸收多余的功率。所述功率吸收负载200可设置为微型负载，体积较小，可进一步减小微波射频器件的整机体积。本实施例中，所述功率吸收负载200为衰减器，吸收功率的效果好，且体积较小。所述耦合棒100可以是任意形式的耦合棒结构，其目的是用于将信号引出。本实施例中，所述耦合棒100为圆形棒或方形棒，结构简单，制造加工方便。进一步地，所述功率吸收装置还包括用于安装在射频器件本体10上的盖板300。所述盖板300用于盖设在所述不使用端口20的外侧22。通过设置盖板300，盖板300能够将不使用端口20封装起来，一方面，能够屏蔽外在的干扰，保证稳定性，达到不使用端口20的匹配和功率吸收的目的；另一方面，也能对耦合棒100、功率吸收负载200起到保护作用。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率吸收装置，其特征在于，包括：耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。

【技术特征摘要】
1.一种功率吸收装置，其特征在于，包括：耦合棒，用于安装在射频器件本体的不使用端口内，所述耦合棒的第一端伸入所述不使用端口的内侧，所述耦合棒的第二端位于所述不使用端口的外侧；及功率吸收负载，用于安装在所述射频器件本体上，且位于所述不使用端口的外端处，所述功率吸收负载具有吸收引脚，所述吸收引脚与所述耦合棒连接。2.根据权利要求1所述的功率吸收装置，其特征在于，还包括用于安装在射频器件本体上的盖板，所述盖板用于盖设在所述不使用端口的外侧。3.根据权利要求2所述的功率吸收装置，其特征在于，所述盖板与所述耦合棒之间设有空隙。4.根据权利要求1所述的功率吸收装置，其特征在于，还包括阻抗匹配介质，所述耦合棒的第二端与所述不使用端口的外侧之间具有间隙，所述阻抗匹配介质用于安装在所述不使用端口的外侧处，所述阻抗匹配介质填充所述耦合棒的第二端与所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄友胜，谢振雄，林显添，何昌委，
申请(专利权)人：京信通信系统中国有限公司，京信通信技术广州有限公司，京信通信系统广州有限公司，天津京信通信系统有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44