电路模块水冷器及IGBT功率模块制造技术

本发明专利技术属于散热技术的一种电路模块水冷器，由面盖和底座构成，底座开设有内腔，内腔由面盖封装。将面盖与电路模块连接，使电路模块产生的热能通过面盖传入内腔里面的流体，流体将热能带走从而起到对电路模块的散热功能，热量传导路径短，接触热阻低，具有高效传热和散热效果，广泛应用于大功率模块散热，尤其适合于大功率IGBT电力电子器件上的水冷却方式，如各种电焊机、户外工控设备、高铁电气大功率IGBT等。

【技术实现步骤摘要】
电路模块水冷器及IGBT功率模块
本专利技术属于散热技术，具体是涉及电路元器件散热部件。
技术介绍
自大功率半导体IGBT、MOSFET模块在电子工程广泛应用以来，使用时即面临对热源表面采取冷却方式来解决散热问题，目前市面上以下几种传统的散热方式：1、采用插片式风冷散热器贴合在功率模块上散热，散热器自身从热源传热经铝板再到插片，因插片与铝板之间连接工艺导致热阻过大，传输路径复杂，散热效率不高，成本也高。2、铝板内加工内流道再贴合在功率模块上散热，此种水冷器面临加工铝板工件过大，必须上大型CNC加工设备，或采用大型深孔加工设备加工，导致加工难度达，产品自身重量过重，不易搬运。且在加工水道时不能一次成型成S型流道，导致加工过程穿透铝水冷器，再堵入一端，造成不漏水的风险，且增大流阻，因为此方式水冷器成本也过高。3、铝板加工S槽，埋入预弯好的铜管，在铝板与铜管间隙中填入导热材料；此水冷器具有铝工件过大，必须上大型CNC加工设备，具加工S槽与铜管之间配合工艺上难控制，具填入导热材料具有固化工艺，造成由热源传导进冷却液的路径中过多层次，具铜管面积过少，无法快速有效解决散热。专利
技术实现思路
针对现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路模块水冷器，其特征在于由面盖和底座构成，所述底座开设有用于容纳换热流体的内腔，内腔由面盖封装；将面盖与电路模块连接，使电路模块产生的热能通过面盖传入内腔里面的流体，流体将热能带走从而起到对电路模块的散热功能。

【技术特征摘要】
1.一种电路模块水冷器，其特征在于由面盖和底座构成，所述底座开设有用于容纳换热流体的内腔，内腔由面盖封装；将面盖与电路模块连接，使电路模块产生的热能通过面盖传入内腔里面的流体，流体将热能带走从而起到对电路模块的散热功能。2.根据权利要求1所述的电路模块水冷器，其特征在于，底座的内腔中或/和面盖的内侧设置至少一块换热单元。3.根据权利要求2所述的电路模块水冷器，其特征在于，底座的内腔设置至少一块分流片，起导流作用及起支撑作用。4.根据权利要求3所述的电路模块水冷器，其特征在于，面盖与底座的内腔之间设置换热单元，换热单元与分流片的各种组合布局形成不同结构形式的流道，以适应不同散热场合。5.根据权利要求4所述的电路模块水冷器，其特征在于，底座的内腔开设有管接口，在管接口处或在管接口轴线上设置分流片。6.根据权利要求5所述的电路模块水冷器，其特征在于，换热单元由若干翅片构成，翅片之间的间隙可依流体工况作调整；翅片分列两组，两列翅片之间形成中间流道，每列翅片的侧边与底座的内腔的侧壁之间形成侧边流道。7.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，文松，
申请(专利权)人：深圳市迅凌科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44