一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器制造技术

本发明专利技术公开了属于微电子芯片散热技术领域的一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，该蒸发器由上层盖板、加工有交错锯齿型微通道的硅基板以及加热膜组成，硅基板上的交错锯齿型微通道之间布置有汇聚联箱。加热膜作为模拟热源加热微通道，当液相工质由进液口流入，流经交错锯齿型微通道时，在微通道内吸热发生气液相变，从而冷却硅基板；微通道肋壁上的锯齿根部形成了许多核化凹穴，锯齿结构对工质存在毛细吸液作用，使得通道内易于形成气液分相流动的环状流高效稳定传热模式，本发明专利技术具有较低的沸腾起始过热度，高效稳定的传热能力及较高的临界热流密度，在微电子芯片散热技术领域具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】
一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器
本专利技术属于微电子芯片散热
，特别涉及到一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器。
技术介绍
随着微电子器件小型化和高集成度的发展，单位面积集成的电子元件个数不断增加，造成电子设备单位面积的热流密度大幅提升，而设备的性能和寿命与散热能力密切相关，传统的散热系统诸如肋片和风扇已经无法满足设备的散热需求。微通道具有换热系数高、结构紧凑以及温度均匀性好的优点，相变过程中由于流体从液态转变为气态时吸收大量的汽化潜热，可以实现有效散热，因而，基于微通道流动沸腾的相变冷却技术在电子设备散热领域有着巨大的应用前景，但相变传热系统中存在沸腾起始点温度过高导致器件过温烧毁，流动不稳定性导致器件热疲劳损坏等问题，本专利技术有效解决降低相变传热系统中沸腾起始点温度，提高传热系数以及抑制传热不稳定性等问题，具有广阔的应用前景。
技术实现思路
本专利技术的目的是提出一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，其特征在于，由上层盖板1、硅微通道板2及加热膜3组成；其中上层盖板1和硅微通道板2贴合，加热膜3位于硅微通道板2的背面；所述硅微通道板2由进液口21、微通道22，锯齿型肋壁本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，其特征在于，所述微通道蒸发器由上层盖板(1)、硅微通道板(2)及加热膜(3)组成；上层盖板(1)和硅微通道板(2)贴合，加热膜(3)位于硅微通道板(2)的背面；所述硅微通道板(2)由进液口(21)、微通道(22)，锯齿型肋壁(23)、汇聚联箱(24)及出液口(25)组成；其中进液口(21)和出液口(25)开在硅基板(2)的两端，微通道(22)两侧的锯齿型肋壁(23)锯齿的齿尖(231)与齿根(232)相对应，汇聚联箱(24)位于彼此相邻的两段微通道区域之间，并且汇聚联箱(24)两侧的微通道交错布置。

【技术特征摘要】
1.一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，其特征在于，所述微通道蒸发器由上层盖板(1)、硅微通道板(2)及加热膜(3)组成；上层盖板(1)和硅微通道板(2)贴合，加热膜(3)位于硅微通道板(2)的背面；所述硅微通道板(2)由进液口(21)、微通道(22)，锯齿型肋壁(23)、汇聚联箱(24)及出液口(25)组成；其中进液口(21)和出液口(25)开在硅基板(2)的两端，微通道(22)两侧的锯齿型肋壁(23)锯齿的齿尖(231)与齿根(232)相对应，汇聚联箱(24)位于彼此相邻的两段微通道区域之间，并且汇聚联箱(24)两侧的微通道交错布置。2.根据权利要求1所述一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，其特征在于，上层盖板(1)和硅微通道板(2)采用微电子机械工艺MEMS键合，加热膜(3)采用溅射工艺加工于硅微通道板(2)的背面。3.根据权利要求1所述一种具有交错锯齿型肋壁的微通道蒸发器，其特征在于，所述加热膜(3)为模拟热源，其位置正对于所述硅微通道板(2)正面的微通道(22)，加热膜(3)所用的材质为铂或铝，当通电时利用电阻发热来模拟热源。4.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：张伟，赵亚东，邬智宇，孙远志，徐进良，
申请(专利权)人：华北电力大学，
类型：发明
国别省市：北京,11