本实用新型专利技术提供了一种水冷头模组，包括第一水冷头和设于第一水冷头上的制冷模块；第一水冷头上设有用于与处理器接触的第一热源面，和与制冷模块接触的冷源面；第一水冷头内设有循环水路，循环水路用于供外接的制冷液体自第一热源面向冷源面循环流动，使循环水路内制冷液体的温度降低。第一水冷头内的循环水路流经将处理器工作时产生热量吸收的第一热源面，以将该热量吸收并带走，实现在处理器降温的目的；将制冷模块设置在第一水冷头的冷源面，使得循环水路自第一热源面所吸收的热量，不仅能够通过循环水路的制冷液体进行降温，还能通过设于循环水路上制冷模块进一步的降温，实现第一水冷头能够就吸收的热量进行双重降温。一水冷头能够就吸收的热量进行双重降温。一水冷头能够就吸收的热量进行双重降温。
【技术实现步骤摘要】
水冷头模组、水冷头装置以及水冷散热器
[0001]本技术属于散热器
，尤其涉及水冷头模组、水冷头装置以及水冷散热器。
技术介绍
[0002]计算机使用时主机箱内会产生高温，高温是集成电路的大敌，高温不但会导致系统运行不稳，使用寿命缩短，甚至有可能使某些部件烧毁。散热器的作用就是将这些热量吸收，保证计算机部件的温度正常。散热器按照散热方式可以分为风冷、热管、水冷、半导体制冷以及压缩机制冷等等。其中，水冷散热器是指使用冷却液在水泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点。
[0003]然而，现有的水冷散热器包括水冷头和水排，水冷头内的水路与水排内的水路串联，使得水冷头内的水泵带动两者体内的制冷液体流动，从而实现给CPU(CentralProcessing Unit)降温，但是现有的水泵能够带动的冷却液流量有限，易导致水冷散热器的散热效果较差。
技术实现思路
[0004]本技术的目的在于提供一种，旨在解决现有技术的水冷散热器的散热效果较差的技术问题。
[0005]本技术是这样实现的：
[0006]一种水冷头模组，包括第一水冷头和设于所述第一水冷头上的制冷模块；所述第一水冷头上设有用于与处理器接触的第一热源面，和与所述制冷模块接触的冷源面；所述第一水冷头内设有循环水路，所述循环水路用于供外接的制冷液体自所述第一热源面向所述冷源面循环流动，使所述循环水路内制冷液体的温度降低。
[0007]进一步地，所述第一水冷头包括中心支架、转动连接于中心支架上的第一水泵和第二水泵；所述第一水泵用于将外接的制冷液体沿所述循环水路从所述第一热源面流向所述冷源面；所述第二水泵用于将所述循环水路内的制冷液体输出至所述第一水冷头外。
[0008]进一步地，所述中心支架上开设有容置腔体；所述中心支架包括分隔支架，所述分隔支架设置于所述容置腔体内，用于将所述容置腔体分隔为第一腔体和第二腔体；所述第一腔体用于收容所述第一水泵，所述第二腔体用于收容所述第二水泵；所述循环水路将流入所述第一腔体的制冷液体传输至所述第二腔体。
[0009]进一步地，所述中心支架上开设有进水仓体和用于封闭所述进水仓体的第一换热模组，所述第一换热模组与所述中心支架连接，所述进水仓体与所述第一腔体连通；所述第一热源面设于所述第一换热模组背离所述中心支架的一侧，所述第一热源面用于与所述处理器抵接。
[0010]进一步地，所述中心支架上还设有与所述第一腔体连通的流动仓体和用于封闭所述流动仓体的第二换热模组，所述第二换热模组连接于所述中心支架上；所述冷源面设于
所述第二换热模组远离所述中心支架的一侧，所述制冷模块抵接于所述冷源面上。
[0011]进一步地，所述中心支架上还开设有第一出水口，所述第一出水口用于连通所述第二腔体和所述流动仓体，所述第一出水口位于所述流动仓体内，所述中心支架上开设有与所述第二腔体连通的第二出水口，所述第二出水口用于所述第一水冷头内的制冷液体输出至所述第一水冷头外。
[0012]进一步地，所述制冷模块上设有温控模块，所述温控模块用于控制所述制冷模块的温度值。
[0013]一种水冷头装置，包括上述水冷头模组和与所述水冷模组连接的第二水冷头；所述第二水冷头包括第二热源面，所述制冷模块包括热面和与所述冷源面抵接的冷面；所述第二热源面抵接于所述热面上，用于对所述热面进行散热。
[0014]进一步地，所述第二水冷头内设有供位于所述第二水冷头内的制冷液体流动的流动水路；所述流动水路与所述循环水路串联或并联。
[0015]进一步地，包括上述水冷装置、第一水排和第二水排；所述第一水排连通所述循环水路；所述第二水排连通所述流动水路。本技术的有益效果在于：通过第一水冷头内的循环水路流经将处理器工作时产生热量吸收的第一热源面，以将该热量吸收并带走，进而实现在处理器降温的目的；通过将制冷模块设置在第一水冷头的冷源面，以给循环水路进行降温处理，以使得循环水路自第一热源面所吸收的热量，不仅能够通过循环水路的制冷液体进行降温，并且还能通过设于循环水路上制冷模块进一步的降温，进而实现第一水冷头能够就吸收的热量进行双重降温，以实现给处理器进行快速降温，进而提升处理器的处理性能。
附图说明
[0016]图1是本技术实施例提供的水冷散热器立体图；
[0017]图2是本技术实施例提供的水冷头装置的爆炸图一；
[0018]图3是本技术实施例提供的水冷头模组的爆炸图一；
[0019]图4是本技术实施例提供的水冷头模组的爆炸图二；
[0020]图5是本技术实施例提供的水冷头装置的爆炸图二；
[0021]图6是本技术实施例提供的中心支架的立体图；
[0022]图7是本技术实施例提供的中心支架的局部剖视图。
[0023]附图标记：
[0024]1、水冷散热器；
[0025]11、第一热源面；12、冷源面；13、中心支架；131、容置腔体；1311、第一腔体；1312、第二腔体；132、分隔支架；1321、分隔底座；1322、分隔板；1323、凹槽；1324、转接水槽；1325、密封板；133、进水仓体；134、纵向腔体；135、第一进水接头；136、第一进水口；137、第二进水口；138、第一出水口；139、流动仓体；1391、凸台；1392、第一蓄水槽；1393、第二蓄水槽；
[0026]14、第一水泵；141、第一转子腔件；142、第一定子；143、第一叶轮；144、第一磁环；145、第一轴心件；146、第一控制模块；
[0027]15、第二水泵；151、第二转子腔件；152、第二定子；153、第二叶轮；154、第二磁环；155、第二轴心件；156、第二控制模块；
[0028]16、第一换热模组；
[0029]17、导流板；171、导流件；172、导流底板；
[0030]18、壳体；181、装配孔；
[0031]19、第二换热模组；
[0032]100、第一出水接头；101、第二出水口；
[0033]2、制冷模块；21、冷面；22、热面；
[0034]3、水冷头装置；
[0035]4、第二水冷头；41、第二热源面；42、第二进水接头；43、第二出水接头；
[0036]5、第一水排；51、第一进水管；52、第一出水管；
[0037]6、第二水排；61、第二进水管；62、第二出水管。
具体实施方式
[0038]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0039]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者可能同时存在居中元件。当一个元件被称为“本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种水冷头模组，其特征在于：包括第一水冷头和设于所述第一水冷头上的制冷模块；所述第一水冷头上设有用于与处理器接触的第一热源面，和与所述制冷模块接触的冷源面；所述第一水冷头内设有循环水路，所述循环水路用于供外接的制冷液体自所述第一热源面向所述冷源面循环流动，使所述循环水路内制冷液体的温度降低。2.如权利要求1所述的水冷头模组，其特征在于：所述第一水冷头包括中心支架、转动连接于中心支架上的第一水泵和第二水泵；所述第一水泵用于将外接的制冷液体沿所述循环水路从所述第一热源面流向所述冷源面；所述第二水泵用于将所述循环水路内的制冷液体输出至所述第一水冷头外。3.如权利要求2所述的水冷头模组，其特征在于：所述中心支架上开设有容置腔体；所述中心支架包括分隔支架，所述分隔支架设置于所述容置腔体内，用于将所述容置腔体分隔为第一腔体和第二腔体；所述第一腔体用于收容所述第一水泵，所述第二腔体用于收容所述第二水泵；所述循环水路将流入所述第一腔体的制冷液体传输至所述第二腔体。4.如权利要求3所述的水冷头模组，其特征在于：所述中心支架上开设有进水仓体和用于封闭所述进水仓体的第一换热模组，所述第一换热模组与所述中心支架连接，所述进水仓体与所述第一腔体连通；所述第一热源面设于所述第一换热模组背离所述中心支架的一侧，所述第一热源面用于与所述处理器抵接。5.如权利要求4所述的水冷头模组，其特征在于：所述中心支架上还设有与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈康，
申请(专利权)人：深圳市迅凌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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