一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组技术方案

本发明专利技术公开了一种一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组,从指纹芯片的封装和指纹模组的制程出发，减薄了指纹芯片的封装，缩减了指纹模组制程结构，系统化封装了指纹结构。其中，将指纹的感应区域与指纹基板电路结合，将控制及处理器件倒置于基板的下方，通过铜柱方式将基板线路和控制及处理器件连接，反向封装EMC材料同时将连接线路通过RDL方式拉至指纹芯片下方漏出的开窗焊盘，手机主板可以直接通过弹片方式与指纹芯片连接。这种一体化系统指纹芯片封装结构不仅使得指纹模组超薄化、简单化，而且具有更好的可靠性和使用性。

Integrated system fingerprint chip packaging structure and fingerprint module

The invention discloses a chip packaging structure and integration system of fingerprint fingerprint module, starting from the packaging process and chip fingerprint fingerprint module, the fingerprint thinning of the chip package, reduced the fingerprint module process structure, encapsulation structure of fingerprint system. Among them, the combination of fingerprint and fingerprint sensing area of circuit board, the control processor and inverted to a lower part of the substrate, the substrate and the line through the pillars and control processor connected window pad reverse package EMC material as well as the connection line through the RDL to pull out below the fingerprint chip, mobile phone can be directly connected to the motherboard by way of shrapnel and fingerprint chip. The fingerprint chip packaging structure of this integrated system not only makes the fingerprint module ultra-thin and simple, but also has better reliability and usability.

【技术实现步骤摘要】
一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组
本专利技术涉及半导体封装
，具体是涉及一种一体化系统指纹芯片封装结构及一体化系统指纹模组。
技术介绍
市场的需求推动着技术的变革和发展，这些变革与发展极大层面满足了消费者对手机这种电子消费品的新需求、新体验。其中，指纹识别技术在手机端的应用提升了消费者对手机的便捷体验和安全体验。因此，指纹识别技术迅速成为手机的标配。随着高性能的手机不断发展，压缩指纹模组的空间是必然发展趋势。当前趋势下，部分指纹位置转移到背面涂层(coating)和侧面，侧面指纹存在诸多问题，一方面像素矩阵(pixelarray感应区)采集面积小，另一方面对指纹模组厚度要求高不利于智能手机越来越薄的发展趋势。后置指纹一定程度上改变了厂商设计风格和设计理念，用户习惯上也需要一些调节。正面指纹选择一体化封装结构将成为一种新的选择。传统指纹模组，如图1所示，将封装好的指纹芯片封装结构100通过SMT焊接方式与FPC200连接，阻容器件300及连接器400也与FPC连接，指纹芯片封装结构信号经过阻容器件后与连接器相连，为了提高强度，通常还设有补强刚片，补强钢片贴附于FPC底部，后经本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：包括基板、指纹芯片、塑封体和处理及控制器件，所述指纹芯片设于所述基板上表面，所述指纹芯片与所述基板的线路电连接，所述塑封体塑封在所述基板下表面，将所述处理及控制器件完全包裹在其内部，使所述处理及控制器件位于所述基板下方，且所述处理及控制器件与所述基板的线路通过铜柱方式电连接，所述处理及控制器件一侧的塑封体内凹形成台阶结构，内凹部分的塑封体表面设有开窗焊盘，连接所述指纹芯片的基板线路通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘，所述处理及控制器件的引脚通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘。

【技术特征摘要】
1.一种一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：包括基板、指纹芯片、塑封体和处理及控制器件，所述指纹芯片设于所述基板上表面，所述指纹芯片与所述基板的线路电连接，所述塑封体塑封在所述基板下表面，将所述处理及控制器件完全包裹在其内部，使所述处理及控制器件位于所述基板下方，且所述处理及控制器件与所述基板的线路通过铜柱方式电连接，所述处理及控制器件一侧的塑封体内凹形成台阶结构，内凹部分的塑封体表面设有开窗焊盘，连接所述指纹芯片的基板线路通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘，所述处理及控制器件的引脚通过RDL引线方式引出至所述塑封体表面的开窗焊盘。2.根据权利要求1所述的一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：所述处理及控制器件包括电源模块、模拟数字转换器、数字模拟转换器和/或处理器。3.根据权利要求1所述的一体化系统指纹芯片封装结构，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王茂，许杨柳，高涛涛，王林，
申请(专利权)人：昆山丘钛微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32