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本发明公开了一种一体化系统指纹芯片封装结构及指纹模组,从指纹芯片的封装和指纹模组的制程出发，减薄了指纹芯片的封装，缩减了指纹模组制程结构，系统化封装了指纹结构。其中，将指纹的感应区域与指纹基板电路结合，将控制及处理器件倒置于基板的下方，通过...
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