在封装层中包括配置为电感器的导电薄片的集成器件封装制造技术

一种集成器件封装，包括封装基板、耦合到封装基板的管芯、对管芯进行封装的封装层、以及被配置成作为电感器来操作的导电材料的至少一个薄片。导电材料的薄片至少部分地被封装层封装。导电材料的薄片被配置成作为螺线管电感器来操作。导电材料的薄片包括第一薄片部分、耦合到第一薄片部分的第二薄片部分、耦合到第一薄片部分的第一端子部分、以及耦合到第二薄片部分的第二端子部分，其中，第一薄片部分和第二薄片部分形成电感器的第一绕组。第一薄片部分形成在薄片的第一层上。第二薄片部分形成在薄片的第二层上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】在封装层中包括配置为电感器的导电薄片的集成器件封装相关申请的交叉引用本申请要求于2015年2月25日向美国专利商标局提交的非临时申请No.14/631,391的优先权和权益，其全部内容通过援引纳入于此。背景领域各种特征涉及在封装层中包括被配置为电感器的导电薄片的集成器件封装。背景图1解说了包括第一管芯102和封装基板106的集成器件封装100。封装基板106包括电介质层和多个互连110。封装基板106是层压基板。多个互连110包括迹线、焊盘和/或通孔。第一管芯102通过第一组焊球112耦合到封装基板106。封装基板106通过第二组焊球116耦合到印刷电路板(PCB)108。图1解说了电感器120被安装在PCB108上。电感器120位于集成器件封装100的外部，并且占据PCB108上的大量占用空间。图1中示出的电感器120的一个缺点在于，其创建了具有对于移动计算设备和/或可穿戴计算设备的需求而言可能过大的形状因子的器件。这可能导致过大和/或过厚的器件。即，图1中示出的集成器件封装100、电感器120和PCB108的组合可能过厚和/或具有过大以至于不能满足移动计算设备和/或可穿戴计算设备的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成器件封装，包括：封装基板；耦合到所述封装基板的管芯；对所述管芯进行封装的封装层；以及被配置成作为电感器来操作的导电材料的至少一个薄片，其中，导电材料的所述至少一个薄片至少部分地被所述封装层封装。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.02.25 US 14/631,3911.一种集成器件封装，包括：封装基板；耦合到所述封装基板的管芯；对所述管芯进行封装的封装层；以及被配置成作为电感器来操作的导电材料的至少一个薄片，其中，导电材料的所述至少一个薄片至少部分地被所述封装层封装。2.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，导电材料的所述至少一个薄片被配置成作为螺线管电感器来操作。3.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，进一步包括所述封装层中的通孔，其中，所述通孔耦合到所述封装基板和导电材料的所述至少一个薄片。4.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，导电材料的所述至少一个薄片包括：第一薄片部分；耦合到所述第一薄片部分的第二薄片部分，其中，所述第一薄片部分和所述第二薄片部分形成所述电感器的第一绕组；耦合到所述第一薄片部分的第一端子部分；以及耦合到所述第二薄片部分的第二端子部分。5.如权利要求4所述的集成器件封装，其特征在于，所述第一薄片部分形成在所述至少一个薄片的第一层上，并且所述第二薄片部分形成在所述至少一个薄片的第二层上。6.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，导电材料的所述至少一个薄片进一步包括：第一薄片部分；耦合到所述第一薄片部分的第二薄片部分，其中，所述第一薄片部分和所述第二薄片部分形成所述电感器的第一绕组；耦合到所述第二薄片部分的第三薄片部分；耦合到所述第三薄片部分的第四薄片部分，其中，所述第三薄片部分和所述第四薄片部分形成所述电感器的第二绕组；耦合到所述第一薄片部分的第一端子部分；以及耦合到所述第四薄片部分的第二端子部分。7.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述电感器具有大约1:2或更小的开口率。8.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，导电材料的所述至少一个薄片通过导电接合材料耦合到所述封装基板。9.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述封装层是模塑和/或树脂填料中的至少一者。10.如权利要求1所述的集成器件封装，其特征在于，所述集成器件封装被纳入到选自包括以下各项的组的设备中：音乐播放器、视频播放器、娱乐单元、导航设备、通信设备、移动设备、移动电话、智能电话、个人数字助理、固定位置终端、平板计算机、计算机、可穿戴设备、以及膝上型计算机，并且一步包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：Y·K·宋，H·B·蔚，KP·黄，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US