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一种集成器件封装，包括封装基板、耦合到封装基板的管芯、对管芯进行封装的封装层、以及被配置成作为电感器来操作的导电材料的至少一个薄片。导电材料的薄片至少部分地被封装层封装。导电材料的薄片被配置成作为螺线管电感器来操作。导电材料的薄片包括第一薄...
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