芯片封装的新型SOP结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种芯片封装的新型SOP结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，所述芯片通过导热绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔地设置于芯片的右侧，所述金属焊盘下部边缘处开有第一缺口槽，所述左侧引脚与金属焊盘相向的内侧端下部开有第二缺口槽；所述金属焊盘上表面沿边缘开有一闭合的环形储膏槽，此环形储膏槽的截面形状为倒梯形，此环形储膏槽位于芯片正下方并靠近芯片的边缘区域。本实用新型专利技术有效避免了导热绝缘胶外溢而引起的短路故障，提高了产品成品率，使得加工生产更为简单方便，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。

A new SOP architecture for chip packaging

The new SOP structure of the utility model discloses a chip package, including chip, metal pad, a plurality of pins, a plurality of pins on the right side of the left and the epoxy resin coating body, wherein the insulating layer is fixed on the metal chip pads on the central region of the surface by conduction, a plurality of pins arranged at intervals in the left side by side the left side of the chip, a plurality of pins arranged at intervals in the right side by side on the right side of the chip, the metal pad is opened at the lower edge of the first notch groove, the inner side of the lower part of the left end pin and the metal pads are provided with second notch groove; the metal pad is provided with an annular surface along the edge the paste storing trough of a closed section of the ring, the paste storing groove for obtrapezoid, edge area of the annular groove is positioned below the paste storing chip and close to the chip. The utility model effectively avoids the short circuit fault caused by the overflow of the heat conduction insulating adhesive, improves the yield of the product, makes the processing and production more simple and convenient, and improves the stability and reliability of the integrated chip.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装的新型SOP结构
本技术涉及一种芯片封装结构，涉及半导体

技术介绍
近几十年来，芯片封装技术一直随着集成电路技术的发展而发展。封装结构是指半导体集成电路芯片用的外壳，其不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其它器件相连接。因此，封装结构一般包括用于安装、固定及引线的引线框架，同时还包括用于保护芯片、密封并与引线框架相匹配的封装体。传统的SOP类的封装结构采用的是全包封设计，没有外露的散热结构，主要通过塑封料散热，而塑封料的导热性能较差导致此种封装的散热性能较差。在功率越来越大、封装尺寸越来越小的需求下，传统的SOP结构的散热缺点越来越明显。另外，一些芯片产品需要在一个封装结构中封装相互隔离的两粒芯片。
技术实现思路
本技术目的是提供一种芯片封装的新型SOP结构，该芯片封装的新型SOP结构有效避免了导热绝缘胶外溢而引起的短路故障，提高了产品成品率，使得加工生产更为简单方便，提高了集成芯片的稳定性和可靠性。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种芯片封装的新型S本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装的新型SOP结构，其特征在于：包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过导热绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，所述金属焊盘（2）下部边缘处开有第一缺口槽（7），所述左侧引脚（3）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第二缺口槽（8），所述右侧引脚（4）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第三缺口槽（9），所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3...

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装的新型SOP结构，其特征在于：包括芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）和环氧树脂包覆体（5），所述芯片（1）通过导热绝缘胶层（6）固定于金属焊盘（2）上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚（3）并排间隔地设置于芯片（1）的左侧，若干个所述右侧引脚（4）并排间隔地设置于芯片（1）的右侧，所述金属焊盘（2）下部边缘处开有第一缺口槽（7），所述左侧引脚（3）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第二缺口槽（8），所述右侧引脚（4）与金属焊盘（2）相向的内侧端下部开有第三缺口槽（9），所述环氧树脂包覆体（5）包覆于芯片（1）、金属焊盘（2）、若干个左侧引脚（3）、若干个右侧引脚（4）上，所述金属焊盘（2）、左侧引脚（3）和右侧引脚（4）各自的下表面裸露出环氧树脂包覆体（5）的底部；若干根第一金线（15）两端分别...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭兴义，张春尧，周建军，
申请(专利权)人：江苏盐芯微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32