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本实用新型公开一种芯片封装的新型SOP结构，包括芯片、金属焊盘、若干个左侧引脚、若干个右侧引脚和环氧树脂包覆体，所述芯片通过导热绝缘胶层固定于金属焊盘上表面的中央区域，若干个所述左侧引脚并排间隔地设置于芯片的左侧，若干个所述右侧引脚并排间隔...
该专利属于江苏盐芯微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏盐芯微电子有限公司授权不得商用。

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