芯片封装结构制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片封装结构，包括：基板；晶圆，所述晶圆固定在所述基板的表面上；保护装置，所述保护装置外罩在所述晶圆上，所述保护装置包括保护罩和绝缘隔离件，所述保护罩设在所述基板上且所述保护罩的至少一部分位于所述晶圆的远离所述基板的一侧，所述绝缘隔离件填充在所述保护罩和所述晶圆之间；塑封外壳，所述塑封外壳设在所述基板上且外罩在所述保护装置上。根据本发明专利技术实施例的芯片封装结构，通过在晶圆上设置保护罩，可以对晶圆表面的电路结构起到保护作用，增强芯片封装结构的可靠性，提升了芯片封装结构的控制系统的工作稳定性和使用安全性。

Chip packaging structure

The invention discloses a chip packaging structure comprises: a substrate; a wafer, the wafer is fixed on the surface of the substrate; protective device, the protective device cover in the wafer, the protection device comprises a protection cover and the insulating spacer, the protective cover is arranged on the substrate and the protective cover at least a part of the wafer from the one side of the substrate, the insulating spacer filled in the protective cover and between the wafer; plastic shell, the plastic shell is arranged on the substrate and the cover in the protective device. According to the chip package structure is an embodiment of the present invention, the protective cover is arranged on the wafer, the wafer surface circuit structure can play a protective role, enhance the reliability of the chip package structure, enhance the stability of the control system of chip package structure and the use of security.

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构
本专利技术涉及电子
，尤其是涉及一种芯片封装结构。
技术介绍
随着社会的高速发展，半导体芯片作为电子技术的核心器件在许多行业中被大量应用，并极大的推动了社会生产力的发展。然而随着半导体芯片的广泛应用，人们对半导体芯片的使用要求也不断提高，因此涌现出了高性能的处理器、MCU、wifi芯片和存储芯片等多种类型的半导体芯片。由于半导体芯片多用于存储、传送一些重要信息，所以其运行可靠性、安全性成为用户越来越关注的焦点。目前，电磁干扰、人为入侵等对半导体芯片的正常工作带来严重的影响。其中人为入侵是通过对芯片进行破坏性开封，获取芯片内部的逻辑结构，进而寻求入侵芯片的有效途径。当芯片受到上述危害时，芯片控制的系统会出现紊乱、停机等现象，严重时将会造成用户的个人信息被盗用，芯片控制的系统被非法分子操控，对企业和个人将会造成严重的财产损失。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出了一种芯片封装结构，具有增强芯片封装结构可靠性，提高芯片封装结构的使用安全性的优点。根据本专利技术实施例的芯片封装结构，包括：基板；晶圆，所述晶圆固定在所述基板的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；晶圆，所述晶圆固定在所述基板的表面上；保护装置，所述保护装置外罩在所述晶圆上，所述保护装置包括保护罩和绝缘隔离件，所述保护罩设在所述基板上且所述保护罩的至少一部分位于所述晶圆的远离所述基板的一侧，所述绝缘隔离件填充在所述保护罩和所述晶圆之间；塑封外壳，所述塑封外壳设在所述基板上且外罩在所述保护装置上。

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：基板；晶圆，所述晶圆固定在所述基板的表面上；保护装置，所述保护装置外罩在所述晶圆上，所述保护装置包括保护罩和绝缘隔离件，所述保护罩设在所述基板上且所述保护罩的至少一部分位于所述晶圆的远离所述基板的一侧，所述绝缘隔离件填充在所述保护罩和所述晶圆之间；塑封外壳，所述塑封外壳设在所述基板上且外罩在所述保护装置上。2.根据权利要求1所述的芯片封装结构，其特征在于，所述绝缘隔离件为粘结胶，所述保护罩粘接在所述晶圆和所述基板上。3.根据权利要求2所述的芯片封装结构，其特征在于，所述粘结胶内设有固体物。4.根据权利要求3所述的芯片封装结构，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：毕晓猛，冯宇翔，
申请(专利权)人：广东美的制冷设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44