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本发明公开了一种芯片封装结构，包括：基板；晶圆，所述晶圆固定在所述基板的表面上；保护装置，所述保护装置外罩在所述晶圆上，所述保护装置包括保护罩和绝缘隔离件，所述保护罩设在所述基板上且所述保护罩的至少一部分位于所述晶圆的远离所述基板的一侧，所...
该专利属于广东美的制冷设备有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东美的制冷设备有限公司授权不得商用。

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