The invention discloses a double-sided lighting (DSI) image sensor chip and its forming method, wherein the chip comprises a first image sensor chip, configured to sense the light from the first direction; and a second image sensor chip, and the first image sensor chip and bonding of qi. The second image sensor chip is configured to sense light from a second direction opposite to the first direction.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术总的来说涉及半导体领域，更具体地，涉及双面照明图像传感器芯片及其形成方法。
技术介绍
在图像传感器芯片的一些应用中，需要两个相机来从相反的方向获得图像。例如，诸如移动电话的移动设备可包括位于相对侧的两个相机。因此，需要两个朝向相反方向的图像传感器阵列来感测图像。两个图像传感器芯片接合至同一印刷电路板(PCB)。由于需要保持特定距离来将每个图像传感器芯片与对应的焦距透镜隔开，所以移动设备的厚度不能小于PCB的厚度、两个图像传感器芯片的厚度以及图像传感器芯片与对应焦距透镜之间距离的两倍的总厚度。此外，因为两个图像传感器芯片均需要将信号发送至PCB或从PCB接收信号，所以它们需要具有独立的覆盖区，并且不能背对背放置在PCB上且彼此对齐。
技术实现思路
根据本专利技术的一个方面，提供了一种器件，包括双面照明(DSI)图像传感器芯片，其包括：第一图像传感器芯片，被配置成感测来自第一方向的光；以及第二图像传感器芯片，与第一图像传感器芯片对齐并...
【技术保护点】
一种器件，包括：双面照明(DSI)图像传感器芯片，包括：第一图像传感器芯片，被配置成感测来自第一方向的光；以及第二图像传感器芯片，与所述第一图像传感器芯片对齐并与其接合，所述第二图像传感器芯片被配置成感测来自与所述第一方向相反的第二方向的光。
【技术特征摘要】
2012.11.21 US 13/683,8191.一种器件，包括：
双面照明(DSI)图像传感器芯片，包括：
第一图像传感器芯片，被配置成感测来自第一方向的光；以及
第二图像传感器芯片，与所述第一图像传感器芯片对齐并与其接
合，所述第二图像传感器芯片被配置成感测来自与所述第一方向相反
的第二方向的光。
2.根据权利要求1所述的器件，还包括：
第一列读出电路，位于所述第一图像传感器芯片中；以及
第二列读出电路，位于所述第二图像传感器芯片中，所述第一列读出
电路和所述第二列读出电路被配置成同时处理所述第一图像传感器芯片中
的像素阵列的同一行。
3.根据权利要求2所述的器件，其中，所述第一列读出电路和所述第
二列读出电路中的第一个被配置成处理从行的奇数列读出的数据，而所述
第一列读出电路和所述第二列读出电路中的第二个被配置成处理从该行的
偶数列读出的数据。
4.根据权利要求2所述的器件，其中，所述第一列读出电路和所述第
二列读出电路被配置成同时处理所述第二图像传感器芯片中的像素阵列的
同一行。
5.根据权利要求1所述的器件，还包括：
印刷电路板，所述DSI图像传感器芯片接合至所述印刷电路板；以及
透明窗，位于所述印刷电路板中，所述透明窗与所述DSI图像传感器
芯片对齐，以使光通过所述透明窗并被所述DSI图像传感器芯片接收。
6.根据权利要求1所述的器件，其中，所述第一图像传感器芯片和所
述第二图像传感器芯片中的一个包括状态机&a...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘智民，涂宏益，赵亦平，薛福隆，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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