一种柔性电路板补强板热压底模制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板补强板热压底模，包括安装载板；所述安装载板底端设有压板；所述压板底部设有多个弹性压块和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安装载板底部设有浮动压料退料机构。因此在将加强板热压在柔性电路板上时，通过浮动压料退料机构将柔性电路板压紧，从而对柔性电路板起到定位作用，再通过弹性压块往下挤压，使得补强板压紧在柔性电路板上；由于弹性压块会往上端收缩，因此，每块弹性压块相互独立，不会受到其他弹性压块的干涉，使得每块补强板受到的压力一致，因此使得补强板与柔性电路板贴合均匀，提高了补强板与柔性电路板贴合的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板补强板热压底模
本技术涉及电路板加工领域，具体涉及一种柔性电路板补强板热压底模。
技术介绍
柔性电路板(FPCB板)有的位置需要设置补强板；从而增加柔性电路板的强度；补强板通常是采用热压技术将补强板柔性电路板贴合。目前的将补强板与柔性电路板压紧的采用硬性模板压紧，由于硬性模板的平面度会有误差，因此在将补强板压紧时，会造成受压均匀，从而造成补强板贴合不均匀，从而降低补强板与柔性电路板贴合的质量。鉴于以上缺陷，实有必要设计一种柔性电路板补强板热压底模。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于：提供一种柔性电路板补强板热压底模，来解决现有的补强板与柔性电路板贴合受力不均，从而造成贴合质量差的问题。为解决上述技术问题，本技术的技术方案是：一种柔性电路板补强板热压底模，包括安装载板；所述安装载板底端设有压板；所述压板底部设有多个弹性压块和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安装载板底部设有浮动压料退料机构。进一步，所述弹性压块为耐高温硅胶块。进一步，所述浮动压料退料机构包括对称设置在所述安装载板底部的四浮动销，和相对设置在所述安装载板底部两侧的浮动块。进一步，所述浮动销包括贯穿所述安装载板的销钉，与所述销钉连接的限位螺钉，所述销钉的上端设有台阶；所述台阶上套有弹簧；所述弹簧推动销钉往下顶出。进一步，所述浮动块包括：设于所述安装载板内下端的安装壳体；所述安装壳体底端设有盖板；所述盖板内侧设有两定位孔；两所述定位孔内均设有导销；两所述导销套设有穿过所述安装壳体的压块；所述压块上设有限位台阶；所述安装壳体内设有推动所述压块顶出的第二弹簧。进一步，所述第二弹簧套于所述导销上。进一步，所述安装载板侧面还设有连接螺孔。进一步，所述安装载板上还设有多个导向孔。进一步，所述弹性压块注塑成形在所述安装载板底部。进一步，所述弹性压块的厚度为2mm-4mm。与现有技术相比，该柔性电路板补强板热压底模，包括安装载板；所述安装载板底端设有压板；所述压板底部设有多个弹性压块和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安装载板底部设有浮动压料退料机构。因此在将加强板热压在柔性电路板上时，通过浮动压料退料机构将柔性电路板压紧，从而对柔性电路板起到定位作用，再通过弹性压块往下挤压，使得补强板压紧在柔性电路板上；由于弹性压块会往上端收缩，因此，每块弹性压块相互独立，不会受到其他弹性压块的干涉，使得每块补强板受到的压力一致，因此使得补强板与柔性电路板贴合均匀，提高了补强板与柔性电路板贴合的质量；并且在该柔性电路板补强板热压底模上下运动时，浮动压料退料机构会反推柔性电路板，从而使得柔性电路板与弹性压块脱离。附图说明图1是本技术柔性电路板补强板热压底模的立体视图；图2是本技术柔性电路板补强板热压底模的主视图；图3是本技术柔性电路板补强板热压底模的A-A剖视图；图4是本技术柔性电路板补强板热压底模的B-B剖视图；图5是本技术柔性电路板补强板热压底模所述浮动块的剖视图；图6是本技术柔性电路板补强板热压底模所述浮动销的剖视图。具体实施方式如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明。在下文中，阐述了多种特定细节，以便提供对构成所描述实施例基础的概念的透彻理解。然而，对本领域的技术人员来说，很显然所描述的实施例可以在没有这些特定细节中的一些或者全部的情况下来实践。在其他情况下，没有具体描述众所周知的处理步骤。如图1-6所示，一种柔性电路板补强板热压底模，包括安装载板1；所述安装载板1底端设有压板2；所述压板2底部设有多个弹性压块3和避空FPCB板上元件的避空孔4；所述安装载板1底部设有浮动压料退料机构5。因此在将加强板热压在柔性电路板上时，通过浮动压料退料机构5将柔性电路板压紧，从而对柔性电路板起到定位作用，再通过弹性压块3往下挤压，使得补强板压紧在柔性电路板上；由于弹性压块3会往上端收缩，因此，每块弹性压块3相互独立，不会受到其他弹性压块的干涉，使得每块补强板受到的压力一致，因此使得补强板与柔性电路板贴合均匀，提高了补强板与柔性电路板贴合的质量；并且在该柔性电路板补强板热压底模上下运动时，浮动压料退料机构5会反推柔性电路板，从而使得柔性电路板与弹性压块脱离。进一步，所述弹性压块3为耐高温硅胶块。因此通过硅胶块挤压柔性电路板和加强板，使得加强版与电路板贴合受力均匀。进一步，所述浮动压料退料机构5包括对称设置在所述安装载板1底部的四浮动销50，和相对设置在所述安装载板1底部两侧的浮动块51。因此，通过浮动销50和浮动块51对柔性电路板起到压紧和退料作用。如图6所示，所述浮动销50包括贯穿所述安装载板1的销钉500，与所述销钉500连接的限位螺钉501，所述销钉500的上端设有台阶；所述台阶上套有弹簧502；所述弹簧502推动销钉500往下顶出。因此，通过弹簧502使得销钉500能上下收缩。如图5所示，所述浮动块51包括：设于所述安装载板1内下端的安装壳体510；所述安装壳体510底端设有盖板511；所述盖板511内侧设有两定位孔；两所述定位孔内均设有导销512；两所述导销512套设有穿过所述安装壳体510的压块513；所述压块513上设有限位台阶；所述安装壳体510内设有推动所述压块513顶出的第二弹簧514。因此，使得压块513上下收缩。进一步，所述第二弹簧514套于所述导销512上。因此，可防止第二弹簧514错位而失效。进一步，所述安装载板1侧面还设有连接螺孔10。因此，可通过连接螺孔10将标示牌锁紧在安装载板1侧面，因此便于识别。进一步，所述安装载板1上还设有多个导向孔11。因此通过导向孔11在安装时，起到导向定位作用。进一步，所述弹性压块3注塑成形在所述安装载板1底部。因此，保证了弹性块3与所述安装板1的连接强度。进一步，所述弹性压块3的厚度为2mm-4mm。本技术不局限于上述具体的实施方式，本领域的普通技术人员从上述构思出发，不经过创造性的劳动，所做出的种种变换，均落在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板补强板热压底模，其特征在于：包括安装载板；所述安装载板底端设有压板；所述压板底部设有多个弹性压块和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安装载板底部设有浮动压料退料机构。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板补强板热压底模，其特征在于：包括安装载板；所述安装载板底端设有压板；所述压板底部设有多个弹性压块和避空FPCB板上元件的避空孔；所述安装载板底部设有浮动压料退料机构。2.如权利要求1所述的柔性电路板补强板热压底模，其特征在于，所述弹性压块为耐高温硅胶块。3.如权利要求1所述的柔性电路板补强板热压底模，其特征在于，所述浮动压料退料机构包括对称设置在所述安装载板底部的四浮动销，和相对设置在所述安装载板底部两侧的浮动块。4.如权利要求3所述的柔性电路板补强板热压底模，其特征在于，所述浮动销包括贯穿所述安装载板的销钉，与所述销钉连接的限位螺钉，所述销钉的上端设有台阶；所述台阶上套有弹簧；所述弹簧推动销钉往下顶出。5.如权利要求3所述的柔性电路板补强板热压底模，其特征在于，所述浮动...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡海波，
申请(专利权)人：东莞市门萨匠智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44