一种FPC板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种FPC板，解决了现有技术提供的FPC压接时会因高温度和高压力而产生膨胀，当恢复常温时又会发生收缩，使加工前后FPC板产生较大的形状变化，降低了FPC成板的平整度的问题，其技术方案要点是：包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层，线路层和基材层以及覆盖层，所述覆盖层与线路层之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层，所述线路层与覆盖层在线路印刷以外的区域粘设有散热层，所述散热层与所述导热硅胶层接触，具有提高FPC成板平整度的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC板
本技术涉及线路板
，更具体地说，它涉及一种FPC板。
技术介绍
FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路板),是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。中国专利技术专利，公布号为CN102612260A，公布日为2012年7月25日，公开了一种补强FPC板及制造方法，其技术方案的要点是：包括基板和屏蔽罩，所述屏蔽罩直接固定设置在所述基板上，屏蔽罩为不锈钢或洋白铜。使得应用屏蔽罩的FPC板不再需要另外增加补强板，降低了成本和电路板厚度。上述现有技术提供的FPC压接时会因高温度和高压力而产生膨胀，当恢复常温时又会发生收缩，使加工前后FPC板产生较大的形状变化，降低了FPC成板的平整度。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术的目的在于提供一种FPC板，具有提高FPC成板平整度的优点。为实现上述目的，本技术提供了如下技术方案：一种FPC板，包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层，线路层和基材层以及覆盖层，所述覆盖层与线路层之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层，所述线路层与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种FPC板，包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层(1)，线路层(2)和基材层(3)以及覆盖层(1)，其特征在于：所述覆盖层(1)与线路层(2)之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层(4)，所述线路层(2)与覆盖层(1)在线路印刷以外的区域粘设有散热层(5)，所述散热层(5)与所述导热硅胶层(4)接触。

【技术特征摘要】
1.一种FPC板，包括通过胶自上而下依次粘设的覆盖层(1)，线路层(2)和基材层(3)以及覆盖层(1)，其特征在于：所述覆盖层(1)与线路层(2)之间在元器件安装区域粘设有导热硅胶层(4)，所述线路层(2)与覆盖层(1)在线路印刷以外的区域粘设有散热层(5)，所述散热层(5)与所述导热硅胶层(4)接触。2.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)为铜箔。3.根据权利要求1所述的一种FPC板，其特征在于：所述散热层(5)向四周延伸出覆盖层(1)、线路层(2)和基材层(3)。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：李定强，
申请(专利权)人：深圳欣华乐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44