多层陶瓷电子元件及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种多层陶瓷电子元件及其制备方法，该多层陶瓷电子元件包括：多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极；在所述陶瓷烧结体两端形成的同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极；以及含有玻璃组分且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。本发明专利技术提供的多层陶瓷电子元件通过在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极末端之间的间隙形成含有玻璃组分的密封部分可以有效地防止电镀液浸渍到片层中而没有改变外电极的尺寸。

【技术实现步骤摘要】
多层陶瓷电子元件及其制备方法本申请是申请日为2012年11月6日，申请号为201210438916.6，题为“多层陶瓷电子元件及其制备方法”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及一种多层陶瓷电子元件及其制备方法。
技术介绍
使用陶瓷材料的有代表性的电子元件可以包括诸如电容器、感应器、压电元件、变阻器、热敏电阻等等。在陶瓷电子元件中，多层陶瓷电容器(MLCC)能够被小型化，能够具有安全的高电容且能够易于安装。多层陶瓷电容器可以是安装在诸如计算机、个人数据助理(PDAs)、移动电话等等各种电子产品的电路板上的片式(chiptype)电容器，用于充电或放电，并且根据使用目的和其电容，具有多种尺寸和层压数。最近，由于电子产品已经小型化，所以要求用于电子产品上的多层陶瓷电容器的超电容量(super-capacitance)以及超小型化。因此，可以减少内电极以及介电层的厚度以易于使电子产品小型化，以及可以确保陶瓷电容器的多层数以便实现超大容量。然而，由于多层陶瓷电容器中提供的多层介电层的数量的增加，覆盖层的厚度以及片层上的边界区域(marginarea)减少。由于多层陶瓷电容器的结构中覆盖层的厚度以及片层上边界区域的减少，因此，根据多层陶瓷电容器的结构适当地控制外电极的尺寸是重要的。也就是说，在外电极的电镀过程中，由于过度减少了外电极的尺寸以易于小型化以及实现高电容，电镀液可能会浸渍到片层中，这样可能不能够阻止电镀液与内电极接触，从而引起产品的可靠性退化。
技术实现思路
本专利技术的一方面提供了一种在电镀外电极时，没有改变外电极的尺寸而能够有效地防止电镀液浸渍到片层中的新方法。根据本专利技术的一方面提供了一种多层陶瓷电子元件，该多层陶瓷电子元件包括：多个介电层层压于其中的陶瓷烧结体；在所述陶瓷烧结体内部形成的第一内电极以及第二内电极；在所述陶瓷烧结体两端形成同时覆盖在所述陶瓷烧结体的环状面(circumference)上且电连接到所述第一内电极以及第二内电极上的第一外电极以及第二外电极；以及含有玻璃组分(glasscomponent)且在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成的密封部分。所述第一外电极以及第二外电极可以具有作为主组分的银(Ag)以及具有向所述第一外电极以及第二外电极中添加的玻璃组分。所述第一外电极以及第二外电极中的玻璃组分的含量可以为所有成分的14-30体积％。所述玻璃组分可以为玻璃粉。所述密封部分的厚度可以为0.1-2.0μm。所述多层陶瓷电子元件可以进一步包括在所述第一外电极以及第二外电极上形成的镍(Ni)电镀层。所述多层陶瓷电子元件可以进一步包括在所述镍电镀层上形成的锡(Sn)电镀层。根据本专利技术的另一方面提供了一种多层陶瓷电子元件的制备方法，该方法包括：通过将第一导电膏添加到第一陶瓷片以及第二陶瓷片的至少一个表面上形成第一内电极以及第二内电极；通过将多个在其上形成有所述第一内电极以及第二内电极的第一陶瓷片以及第二陶瓷片交替地层压形成层压体；通过将所述层压体烧结形成陶瓷烧结体；通过将含有玻璃组分的第二导电膏添加到所述陶瓷烧结体的两端以便覆盖所述第一内电极以及第二内电极的暴露表面形成第一外电极以及第二外电极；以及通过将在其上形成所述第一外电极以及第二外电极的陶瓷烧结体烧结且将包含在所述第一外电极以及第二外电极中的部分玻璃组分通过所述第一外电极以及第二外电极的末端扩散到外部在介于所述陶瓷烧结体的外表面和所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙上形成密封部分。在所述第一外电极以及第二外电极形成过程中，第二导电膏中添加有玻璃组分同时具有银(Ag)作为主组分。在所述第一外电极以及第二外电极形成过程中，所述第二导电膏中的玻璃组分的含量可以为所有成分的14-30体积％。在所述密封部分形成过程中，所述密封部分的厚度可以为0.1-2.0μm。所述方法可以进一步包括在所述密封部分形成之后，将所述第一外电极以及第二外电极电镀。在所述第一外电极以及第二外电极的电镀过程中，可以在所述第一外电极以及第二外电极上形成由镍(Ni)和锡(Sn)中的至少一种形成的至少一种电镀层。附图说明以下结合附图的详细描述将更加清楚地理解本专利技术的上述的以及其它方面、特征和其他优点，其中：图1是示出了根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器(‘MLCC’)的结构的示意性透视图；图2是沿着图1中的A-A'线的剖视图；以及图3是示出了根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器(‘MLCC’)的主要部分的平面示意图。具体实施方式下面，将参考附图详细描述本专利技术的实施方式，以便本专利技术所属领域的技术人员可以易于实现本专利技术的实施方式。本专利技术的实施方式可以以多种不同形式实施，且本专利技术的范围不应该受本专利技术所列举的实施方式的限制。更确切地说，提供这些实施方式以便全面和完整地公开本专利技术，并将本专利技术的范围充分传达给本领域的技术人员。在附图中，为了清楚可能夸大了元件的形状和尺寸，并且始终使用相同的参考数字表示相同或类似的元件。另外，在所有的附图中，相同的参考数字表明具有相似功能以及实施相似作用的零件。另外，除非有明确地相反的描述，否则词语“含有”任何组分将理解为表示包括其它的组分但不排除任何其他的组分。本专利技术涉及一种陶瓷电子元件。作为根据本专利技术的实施方式的陶瓷电子元件有多层陶瓷电容器、感应器、压电元件、变阻器、片式电阻器、热敏电阻等等。下面，将描述作为陶瓷电子元件的一个实例的多层陶瓷电容器。参考图1和图2，根据本专利技术的一种实施方式的多层陶瓷电容器100包括多个介电层111层压于其中的陶瓷烧结体110，在所述介电层111的至少一个表面上形成的且提供在所述陶瓷烧结体110内部的每一对第一内电极131以及第二内电极132，以及在所述陶瓷烧结体110的两端上形成的且同时覆盖在所述陶瓷烧结体110的环状面上的第一外电极121以及第二外电极122。另外，在介于所述陶瓷烧结体110的外表面和所述第一外电极121以及第二外电极122末端之间的间隙上提供的密封部分140，所述密封部分140可以含有玻璃组分。所述陶瓷烧结体110可以通过堆叠多个介电层111来形成。在将构成所述陶瓷烧结体110的多个介电层111烧结的状态下，多个介电层111可能会结合为一体以致于不易看到相邻的介电层之间的分界线。另外，所述陶瓷烧结体110的形状没有特别限定。通常，所述陶瓷烧结体可以为长方体形状。另外，所述陶瓷烧结体110的尺寸没有特别限定。例如，所述陶瓷烧结体110的尺寸可以为0.6mm×0.3mm等等，这样形成的所述陶瓷烧结体110可以具有1.0μF以上的相对高的电容。另外，如果需要，具有预定厚度的介电覆盖层(没有标明)可以进一步在所述陶瓷烧结体110的外部表面形成，也就是说，依据图2在所述陶瓷烧结体110的顶部和底部上形成。所述介电覆盖层指的是其上没有内电极的介电层。如果需要，可以垂直地层压至少两个介电覆盖层，因而，能够控制其厚度。构成所述陶瓷烧结体110的所述介电层111可以含有陶瓷粉末，例如，BaTiO3-基陶瓷粉末等等。例如，所述BaTiO3-基陶瓷粉末可以包括(Ba1-xCax)TiO3、Ba(Ti1-yCay)O3、(Ba1-xCax)(Ti1-yZry)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷烧结体，多个介电层层压于所述陶瓷烧结体中；第一内电极和第二内电极，形成在所述陶瓷烧结体内部；第一外电极和第二外电极，形成在所述陶瓷烧结体的两端，同时覆盖所述陶瓷烧结体的环状面，且电连接到所述第一内电极以及第二内电极；以及密封部分，沿着介于所述陶瓷烧结体与所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙形成，以覆盖所述陶瓷烧结体的上表面、下表面和两个侧表面，其中，所述密封部分的暴露部分从所述第一外电极和所述第二外电极的末端起达到2μm或更大。

【技术特征摘要】
2012.03.20 KR 10-2012-00282111.一种多层陶瓷电子元件，包括：陶瓷烧结体，多个介电层层压于所述陶瓷烧结体中；第一内电极和第二内电极，形成在所述陶瓷烧结体内部；第一外电极和第二外电极，形成在所述陶瓷烧结体的两端，同时覆盖所述陶瓷烧结体的环状面，且电连接到所述第一内电极以及第二内电极；以及密封部分，沿着介于所述陶瓷烧结体与所述第一外电极以及第二外电极末端之间的间隙形成，以覆盖所述陶瓷烧结体的上表面、下表面和两个侧表面，其中，所述密封部分的暴露部分从所述第一外电极和所述第二外电极的末端起达到2μm或更大。2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子元件，其中，所述第一外电极以及第二外电极具有作为主组分的银以及具有向所述第一外电极以及第二外电极中添加的玻璃组分。3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电...

【专利技术属性】
技术研发人员：安哲顺，崔才烈，沈在赫，李永淑，崔惠英，罗恩相，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR