电子部件制造技术

本发明专利技术提供一种电子部件。素体具有相互相对的第一主面和第二主面。第一端子电极配置于素体的第一主面侧。第二端子电极配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层且由贱金属构成的第一镀层。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层且由贱金属构成的第二镀层、形成于第二镀层且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属的焊料层。

electronic component

The present invention provides an electronic component. The voxel has a first main face and a second main face which are opposite to each other. The first terminal electrode is disposed on the first main surface side of the voxel. The second terminal electrode is arranged on the second main surface side of the voxel. The first terminal electrode has a first sintered metal layer formed on the first main face, a first coating formed in the first sintered metal layer, and a base metal. The second terminal electrode has formed second main surface second sintered metal layer, formed on the second layer and the base metal sintered metal coating, consisting of second formed in second and the coating contains Sn and compared with the melting point of Sn high melting point metal solder layer.

【技术实现步骤摘要】
电子部件
本专利技术涉及电子部件。
技术介绍
在日本特开平10-022160号公报中公开有一种电子部件，其具备具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面的素体、配置于素体的第一主面侧的第一端子电极、配置于素体的第二主面侧的第二端子电极。第一端子电极通过引线接合与配置于电子设备(例如，电路基板或电子部件等)的电极连接。第一端子电极通过电线(wire)与配置于电子设备的电极连接。第二端子电极与配置于电子设备的其它电极直接连接。
技术实现思路
本专利技术的一个方式的目的在于，提供在第一主面侧可进行使用了由贱金属(例如A1或Cu等)构成的电线的引线接合安装，并且在第二主面侧可进行焊料安装的电子部件。本专利技术的一个方式所涉及的电子部件，具备：素体，其具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面；第一端子电极，其配置于素体的第一主面侧；第二端子电极，其配置于素体的第二主面侧。第一端子电极具有形成于第一主面的第一烧结金属层、形成于第一烧结金属层的第一镀层。第一镀层由贱金属构成。第二端子电极具有形成于第二主面的第二烧结金属层、形成于第二烧结金属层的第二镀层、形成于第二镀层的焊料层。第二镀层由贱金属构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，其中，具备：素体，其具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面；第一端子电极，其配置于所述素体的所述第一主面侧；以及第二端子电极，其配置于所述素体的所述第二主面侧，所述第一端子电极具有：第一烧结金属层，其形成于所述第一主面；以及第一镀层，其形成于所述第一烧结金属层，并且由贱金属构成，所述第二端子电极具有：第二烧结金属层，其形成于所述第二主面；第二镀层，其形成于所述第二烧结金属层，并且由贱金属构成；焊料层，其形成于所述第二镀层，并且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属。

【技术特征摘要】
2015.09.25 JP 2015-1878261.一种电子部件，其中，具备：素体，其具有在第一方向上相互相对的第一主面和第二主面；第一端子电极，其配置于所述素体的所述第一主面侧；以及第二端子电极，其配置于所述素体的所述第二主面侧，所述第一端子电极具有：第一烧结金属层，其形成于所述第一主面；以及第一镀层，其形成于所述第一烧结金属层，并且由贱金属构成，所述第二端子电极具有：第二烧结金属层，其形成于所述第二主面；第二镀层，其形成于所述第二烧结金属层，并且由贱金属构成；焊料层，其形成于所述第二镀层，并且包含Sn和具有比Sn的熔点高的熔点的金属。2.根据权利要求1所述的电子部件，其中，所述第一镀层是镀Ni层或镀Cu层。3.根据权利要求1或2所述的电子部件，其中，在由所述第二烧结金属层和所述第二镀层构成的电极构造体，从与所述第二主面正交的方向观察，在内侧的区域形成有凹部，所述焊料层在所述凹部以凸状形成。4.根据权利要求1～3中任一项所述的电子部件，其中，具有比Sn的熔点高的熔点的所述金属是Sb。5.根据权利要求1～4中任一项所述的电子部件，其中，所述第二镀层是镀Ni层，存在Ni和Sn的合金的区域存在于所述第二镀层和焊料层之间。6.根据权利要求1～5中任一项所述的电子部件，其中，还具备在所述素体的内部，以相互相对的方式在与所述第一方向正交的第二方向上以同等的间隔排列的多个内部电极，所述多个内部电极具有：多个第一内部电极，其与所述第一端子电极连接，并且不与所述第二端子电极连接；多个第二内部电极，其与所述第二端子电极连接，并且不与所述第一端子电极连接；多个第三内部电极，其至少不与所述第二端子电极连接；以及多个第四内部电极，其至少不与所述第一端子电极连接，所述素体包含：多个第一区域，其位于相互相对的所述第一内部电极和所述第二内部电极之间；多个第二区域，其分别位于经由所述第三内部电极相互相对的所述第一内部电极彼此之间和经由所述第四内部电极相互相对的所述第二内部电极彼此之间，各所述第一区域和各所述第二区域在所述第二方向上交替地配置。7.根据权利要求1～5中...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩间正裕，田村健寿，佐藤淳，大井伦纪，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP