【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种电路板及其制造方法。
技术介绍
1、在制造电路板的情况下，执行如下回蚀工艺：将任意镀覆连接布线连接到导电焊盘，在导电焊盘的表面上执行镀覆，并且在电测试之前分离镀覆连接布线。
2、在回蚀工艺中，使用干膜掩模工艺或液态感光抗蚀(lpr)油墨掩模工艺，但是干膜掩模工艺或lpr油墨掩模工艺具有复杂的制造工艺，并且对电路板的图案设计具有限制。
3、此外，在干膜掩模工艺或lpr油墨掩模工艺中，由于干膜或lpr油墨的残留物，很可能发生工艺问题。
4、在该
技术介绍
部分中公开的以上信息仅用于增强对本公开的
技术介绍
的理解，因此其可能包含不形成本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
技术实现思路
1、本公开在于提供一种电路板及其制造方法，其中，制造工艺简单并且可使工艺问题的发生最小化。
2、然而，本公开要解决的问题不限于上述问题，并且可在包括在实施例中的技术思想的范围内进行各种扩展。
3、根据实施例的电路板包括：绝缘层；导电焊盘，设置在...
【技术保护点】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，在平面上，所述镀覆引入线不与所述第二开口叠置。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层具有在所述绝缘层的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，所述导电焊盘和所述镀覆引入线设置在所述第一表面上，并且所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第二部分中的第二区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度低于所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第一部分中的第一区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面
【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括：
2.根据权利要求1所述的电路板，其中，在平面上，所述镀覆引入线不与所述第二开口叠置。
3.根据权利要求1所述的电路板，其中，所述绝缘层具有在所述绝缘层的厚度方向上彼此相对的第一表面和第二表面，所述导电焊盘和所述镀覆引入线设置在所述第一表面上，并且所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第二部分中的第二区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度低于所述第一表面的位于所述绝缘层的所述第一部分中的第一区域基于所述绝缘层的所述第二表面的高度。
4.根据权利要求3所述的电路板，其中，所述第二区域的表面粗糙度大于所述第一区域的表面粗糙度。
5.根据权利要求4所述的电路板，其中，在平面上，所述镀覆引入线的一端设置在与所述第二开口的所述一个侧壁相同的线处。
6.根据权利要求1所述的电路板，所述电路板还包括辅助焊盘，所述辅助焊盘覆盖所述导电焊盘，
7.根据权利要求6所述的电路板，其中，所述辅助焊盘包括镀层。
8.一种电路板的制造方法，包括：
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述绝缘层的与所述第二开口叠置的第二部分形成为比所述绝缘层的与所述第一开口叠置的第一部分薄。
10.根据权利要求8所述的制造方法，其中，形成所述镀覆引入线的步骤包括：去除所述镀覆连接布线的未直接连接到所述导电焊盘的部分。
11.根据权利要求8所述的制造方法，其中，所述镀覆连接布线和所述导电焊盘中的每者通过光刻工艺形成。
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