一种电磁换向阀制造技术

本发明专利技术公开了一种电磁换向阀，属于电磁阀技术领域，解决了现有技术中支架与主阀焊接强度低的技术问题，本发明专利技术的电磁换向阀，包括主阀、驱动阀和用于连接主阀与驱动阀的支架，所述支架设有用于与所述主阀焊接的焊接部，所述焊接部上至少设有两个通孔，所述焊接部与所述主阀的外表面之间形成焊缝，至少两个通孔中的部分通孔内填充有熔化的焊料，焊料在毛细作用下流动并填充至少部分所述焊缝和剩余通孔。

Electromagnetic reversing valve

The invention discloses an electromagnetic reversing valve, which belongs to the technical field of electromagnetic valve, solves the technical problems of low strength welding existing support and the main valve, solenoid valve of the invention comprises a main valve, valve and drive bracket used for connecting the main valve and the valve drive, the bracket is provided with a welding part for welding with the main valve, the welding part is provided with at least two holes, the weld is formed between the outer surface of the welding part and the main valve, at least in part through holes two through holes filled with molten solder, solder flow in capillary action and filling at least a portion of the the weld and the remaining hole.

【技术实现步骤摘要】
一种电磁换向阀
本专利技术涉及电磁阀
，尤其涉及一种电磁换向阀。
技术介绍
电磁换向阀通常位于空调系统，起到切换制冷剂流向的作用，该阀主要包括主阀和驱动阀，主阀和驱动阀之间通过三根或四根毛细管相连。为实现驱动阀和主阀之间的连接，现有技术中通常是在主阀上焊接支架，再将驱动阀安装到支架上，支架设有与主阀焊接的焊接部，焊接部上设有一个通孔，焊接部与主阀的外表面之间形成焊缝，焊接时，焊料通过通孔送丝，并经过高温加热熔化后，在毛细作用下填充焊缝，以实现支架与主阀的连接。但是，现有技术中存在以下缺点：(1)由于焊接部的焊接面较大，因此毛细作用较弱，使得焊料填充焊缝的困难度增加，造成焊料无法填充整个焊缝，降低了焊接强度；(2)由于焊料加热会发生弹性变形，因此在实际操作时，变形后的焊料无法准确送入通孔内，导致焊料无法充分填充焊缝，造成支架的缺焊；(3)焊料在焊缝内流动的过程中，会驱动焊缝内的气体向外流动，但是由于焊接部与主阀外表面之间的焊缝较小，焊接面较大，导致气体无法排出而夹杂在焊料中形成气孔，降低了焊接强度。
技术实现思路
本专利技术所要解决的问题就是提供一种电磁换向阀，能够提高主阀与支架之间的焊接强度。为解决上述技术问题，本专利技术采用如下技术方案：一种电磁换向阀，包括主阀、驱动阀和用于连接主阀与驱动阀的支架，所述支架设有用于与所述主阀焊接的焊接部，所述焊接部上至少设有两个通孔，所述焊接部与所述主阀的外表面之间形成焊缝，至少两个通孔中的部分通孔内填充有熔化的焊料，焊料在毛细作用下流动并填充至少部分所述焊缝和剩余通孔。进一步的，所述通孔为圆孔或方孔。进一步的，所述至少两个通孔中至少有一个通孔的孔径大于其余通孔的孔径。进一步的，所述至少两个通孔包括大孔和毛细孔，所述毛细孔的孔径小于所述大孔的孔径，所述大孔设置在焊接部的中部，所述毛细孔分布在所述大孔的周围。进一步的，所述毛细孔均匀间隔地环绕分布在所述大孔的周围。进一步的，所述大孔周围至少分布有两圈所述毛细孔，至少两圈毛细孔中靠近所述大孔的一圈毛细孔的孔径大于远离所述大孔的一圈毛细孔的孔径。进一步的，所述毛细孔的孔径为1mm～2.5mm。更进一步的，所述毛细孔的孔径为1.6mm～2mm。进一步的，所述焊接部的焊接面上设有用于焊接定位的凸点。进一步的，所述焊料的含Ag量为15％-25％。本专利技术的有益效果：1、本专利技术的电磁换向阀包括支架，支架设有与主阀焊接的焊接部，焊接部上至少设有两个通孔，焊接部与主阀的外表面之间形成焊缝，至少两个通孔中的部分通孔内填充有熔化的焊料，焊料在毛细作用下流动并填充至少部分焊缝和剩余通孔。与现有技术相比，本专利技术具有以下好处：(1)由于两个或两个以上的通孔将焊接部的焊接面分割成多个小的焊接面，因此增大了毛细作用，使得焊料更易于流动并填充焊缝，当焊料流动到剩余通孔位置时，焊料在毛细作用下在通孔底部堆积，并填充通孔，使通孔的孔壁与焊料接触以实现支架与主阀的焊接连接，提高了焊接强度；(2)由于焊料在焊缝内流动的过程中，会驱动焊缝内的气体向外流动，现有技术中，由于焊接部与主阀外表面之间的焊缝较小，焊接面较大，导致气体不易排出而夹杂在焊料中形成气孔，而在本专利技术中，由于焊接部上设有至少两个通孔，当通过其中一部分通孔填充熔化的焊料时，气体可以通过剩余的任意通孔排出，减少了焊料内部夹杂的气孔，提高了焊接强度；(3)当焊料送丝定位不准时，熔化的焊料可在润湿作用下流向任意剩余的通孔，使焊料能够通过剩余的任意通孔进入焊缝，有效避免了焊料的浪费和支架的缺焊，提高了焊接强度。2、至少两个通孔中至少有一个通孔的孔径大于其余通孔的孔径。如此设计，便于操作人员将焊料定位填充到孔径较大的通孔中，减少焊料的损失浪费。3、至少两个通孔包括大孔和毛细孔，毛细孔的孔径小于大孔的孔径，大孔设置在焊接部的中部，毛细孔分布在大孔的周围。在焊接时，当操作人员将焊料送入大孔内并加热熔化后，由于毛细孔分布在大孔周围，因此熔化的焊料在毛细作用下向大孔的周围流动，以实现焊料充分填充焊缝，避免了支架与主阀之间的缺焊；当焊料流动到毛细孔所在位置时，由于毛细孔的孔径较小，毛细作用增大，因此焊料在毛细孔内的填充高度增加，从而增大了毛细孔的孔壁与焊料接触的面积，提高了焊接部与主阀之间的焊接强度。4、毛细孔均匀间隔地环绕分布在大孔的周围。如此设计，可使焊料向大孔的四周均匀扩散，保证焊缝和毛细孔的填充效果。5、所述大孔周围至少分布有两圈所述毛细孔，至少两圈毛细孔中靠近所述大孔的一圈毛细孔的孔径大于远离所述大孔的一圈毛细孔的孔径。由于大孔设置在焊接部的中部，因此远离大孔的一圈毛细孔更加靠近焊接部的边缘，由于该圈毛细孔的孔径较小，因此其毛细作用较强，在焊料流动到焊接部边缘时，焊料在毛细作用下进入毛细孔的量增加，由此增大了毛细孔的孔壁与焊料接触的面积，提高了焊接部边缘与主阀之间的焊接强度。6、毛细孔的孔径为1mm～2.5mm。在该范围时，毛细作用更大，使得熔化的焊料更易填充焊缝和毛细孔，增强焊接强度。7、小孔的孔径为1.6mm～2mm。进一步提高了焊料在毛细孔内堆积的高度，增强了焊接部与主阀的焊接强度。8、焊料的含Ag量为15％-25％。如此设计，可降低焊料的成本，提高焊料的流动性。本专利技术的这些特点和优点将会在下面的具体实施方式、附图中详细的揭露。【附图说明】下面结合附图对本专利技术做进一步的说明：图1为本专利技术优选实施例中主阀和支架连接的结构示意图；图2为本专利技术优选实施例中支架的立体结构示意图；图3为本专利技术优选实施例中支架的左视图；图4为本专利技术优选实施例中支架的右视图。【具体实施方式】下面结合本专利技术实施例的附图对本专利技术实施例的技术方案进行解释和说明，但下述实施例仅为本专利技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其他实施例，都属于本专利技术的保护范围。如图1至2所示，本专利技术优选实施例中的电磁换向阀包括主阀1、驱动阀(图中未示出)和支架2，支架2包括支撑部20和焊接部21，焊接部21与主阀1的外表面焊接，支撑部20连接在焊接部21相对的两个侧壁上，通常支撑部20与焊接部21是一体成型，即由金属平板弯折形成的U形结构，支撑部20上设有凹槽201，驱动阀定位安装到凹槽201内后，再通过盖板、支盖(图中未示出)等部件固定在支架2上，驱动阀安装在支架2上的结构是本领域技术人员所熟知的手段，本实施例中不再详述。如图2至4所示，本专利技术中的焊接部21靠近主阀1的外表面的一侧为焊接面，由于主阀1的阀体为圆柱体，其外表面为圆周面，因此为了方便焊接，本专利技术中的焊接部21为弧形，且具有与主阀1外表面一致的弧形焊接面，焊接面上设有凸点212，焊接部21上还至少设有两个通孔，例如2个、3个、4个、10个、15个等，以设有11个通孔为例，在进行焊接时，首先将焊接部21的焊接面贴合到主阀1外表面上的预定安装位置，然后将凸点212通过点焊的方式连接在主阀1上，也就是对支架2起到预先定位的作用，此时焊接部21与主阀1的外表面之间形成焊缝，，随后将焊料送入11个通孔中的部分通孔内并高温加热，熔化后的焊料在通孔内流动并流向焊缝，并在毛细作用下流动并填充至少部分焊缝和剩余通孔，因此只要焊本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁换向阀，包括主阀、驱动阀和用于连接主阀与驱动阀的支架，所述支架设有用于与所述主阀焊接的焊接部，其特征在于：所述焊接部上至少设有两个通孔，所述焊接部与所述主阀的外表面之间形成焊缝，至少两个通孔中的部分通孔内填充有熔化的焊料，焊料在毛细作用下流动并填充至少部分所述焊缝和剩余通孔。

【技术特征摘要】
1.一种电磁换向阀，包括主阀、驱动阀和用于连接主阀与驱动阀的支架，所述支架设有用于与所述主阀焊接的焊接部，其特征在于：所述焊接部上至少设有两个通孔，所述焊接部与所述主阀的外表面之间形成焊缝，至少两个通孔中的部分通孔内填充有熔化的焊料，焊料在毛细作用下流动并填充至少部分所述焊缝和剩余通孔。2.根据权利要求1所述的电磁换向阀，其特征在于：所述通孔为圆孔或方孔。3.根据权利要求1所述的电磁换向阀，其特征在于：所述至少两个通孔中至少有一个通孔的孔径大于其余通孔的孔径。4.根据权利要求3所述的电磁换向阀，其特征在于：所述至少两个通孔包括大孔和毛细孔，所述毛细孔的孔径小于所述大孔的孔径，所述大孔设置在焊接部的中部，所述毛细孔分布在所述大孔的周...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐才伟，丘强，苏玉，
申请(专利权)人：珠海华宇金属有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44