一种增加模块刚度的机箱制造技术
【技术实现步骤摘要】
一种增加模块刚度的机箱
本技术属于电子机械工程领域。
技术介绍
机载电子设备工作时承受高强度的振动载荷，机箱的振动载荷传递到模块上时会被放大，放大的振动载荷会对模块产生疲劳损伤。增加模块的刚度、阻尼能降低振动载荷对模块的影响，进而提高模块的疲劳寿命。机载电子设备工作时要可能要承受70摄氏度的高温环境，目前模块插拔式机箱，模块装入机箱后，依靠导热板与机箱侧板的贴合，模块PCB板上器件的热量传递到导热板，进而传递到机箱侧板上，机箱作为热沉将模块上的热量散到环境中。导热板的顶部未与机箱上盖板贴合。如果导热板的顶部能与上盖板贴合，则能增加模块的散热通道，更利于模块的散热。
技术实现思路
：本技术要解决的技术问题：提高模块插拔式机箱中模块的刚度，增大模块的阻尼，减少振动载荷对模块的疲劳损伤，提高模块的疲劳寿命。增加模块的散热通道，降低模块上器件的结温，提高模块的散热性能。提高模块的可靠性。本技术提供了一种增加模块刚度的机箱，其特征在于，包括前面板(1)、上盖板(2)、右侧板(3)、底板(4)、左侧板(5)和后板(6)组成的箱体，还包括模块(7)、导热垫(8)，模块(7)包括导热板(9)、PCB板(10)、固定夹(11)，导热板(9)安装在PCB板(10)上，PCB板(10)通过固定夹(11)安装在右侧板(3)和左侧板(5)之间；上盖板(2)的背面设有U形槽，导热板(9)的顶部与U形槽形状配合，导热垫(8)压紧在U形槽与导热板(9)的顶部之间。进一步地，导热垫(8)为弹性垫。上盖板上的U形槽通过导热垫压紧在模块的导热板上，将模块卡住，提高了模块的刚度。导热垫为弹性垫，增大了模...
【技术保护点】
一种增加模块刚度的机箱，其特征在于，包括前面板(1)、上盖板(2)、右侧板(3)、底板(4)、左侧板(5)和后板(6)组成的箱体，还包括模块(7)、导热垫(8)，模块(7)包括导热板(9)、PCB板(10)、固定夹(11)，导热板(9)安装在PCB板(10)上，PCB板(10)通过固定夹(11)安装在右侧板(3)和左侧板(5)之间；上盖板(2)的背面设有U形槽，导热板(9)的顶部与U形槽形状配合，导热垫(8)压紧在U形槽与导热板(9)的顶部之间。
【技术特征摘要】
1.一种增加模块刚度的机箱，其特征在于，包括前面板(1)、上盖板(2)、右侧板(3)、底板(4)、左侧板(5)和后板(6)组成的箱体，还包括模块(7)、导热垫(8)，模块(7)包括导热板(9)、PCB板(10)、固定夹(11)，导热板(9)安装在PCB板(10)上，...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑立扬，唐修卿，王斌，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：新型
国别省市：上海,31
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