【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子产品装配领域，具体为一种助焊剂涂覆装置。
技术介绍
1、助焊剂在焊接过程中起到降低被焊材质表面张力、去除氧化等帮助和促进焊接的作用，因此在元器件引脚除金、搪锡等工艺中，涂覆助焊剂是一个重要的工序。
2、涂覆助焊剂的方法有多种多样，本专利技术涉及的是通过将元器件引脚浸入助焊剂的方式完成涂覆的方法。这种浸入涂覆助焊剂的方法，为了保证连续作业时的一致性，保持助焊剂液面的稳定是非常重要的。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种助焊剂涂覆装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种助焊剂涂覆装置，包括容器、涌道、溢流盒以及封盖，所述容器内部中空，容器内存储有助焊剂；所述涌道设置在容器内部；所述涌道底端设置有抽液泵，所述涌道的顶端敞口设置，所述溢流盒安装在涌道的顶端；所述封盖配合设置在容器的顶部，并对敞口的容器进行密封，所述容器与封盖共同构成闭合的空间，提供储存助焊剂的环境；在封盖的侧面设置有运动杆。
3、优选的，所述容器整体设置为方形结构，所述涌道为方管状结构，且涌道的中轴线与容器的中轴线相互重合。
4、优选的，所述溢流盒顶部的两侧对称设置有折耳边，且在折耳边之间的溢流盒一侧设置有开口处；所述折耳边与涌道相互卡接。
5、优选的，所述运动杆设置为圆柱形杆体，在封盖上部设置有方形的连接带，所述运动杆与连接带相互固定。
6、优选的，所述容器、涌道、溢流盒均采用耐助
7、与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术主要由容器、涌道、溢流盒和封盖组成，具备助焊剂储存、溢流、开启和关闭封盖的功能；可轻易实现助焊剂涂覆过程的自动化，具备助焊剂液面稳定、一致、密封保存的特点。
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1.一种助焊剂涂覆装置，其特征在于：包括容器(1)、涌道(2)、溢流盒(3)以及封盖(4)，所述容器(1)内部中空，容器(1)内存储有助焊剂；所述涌道(2)设置在容器(1)内部；所述涌道(2)底端设置有抽液泵(5)，所述涌道(2)的顶端敞口设置，所述溢流盒(3)安装在涌道(2)的顶端；所述封盖(4)配合设置在容器(1)的顶部，并对敞口的容器(1)进行密封，所述容器(1)与封盖(4)共同构成闭合的空间，提供储存助焊剂的环境；在封盖(4)的侧面设置有运动杆(6)。
2.根据权利要求1所述的一种助焊剂涂覆装置，其特征在于：所述容器(1)整体设置为方形结构，所述涌道(2)为方管状结构，且涌道(2)的中轴线与容器(1)的中轴线相互重合。
3.根据权利要求1所述的一种助焊剂涂覆装置，其特征在于：所述溢流盒(3)顶部的两侧对称设置有折耳边，且在折耳边之间的溢流盒(3)一侧设置有开口处；所述折耳边与涌道(2)相互卡接。
4.根据权利要求1所述的一种助焊剂涂覆装置，其特征在于：所述运动杆(6)设置为圆柱形杆体，在封盖(4)上部设置有方形的连接带，所述运动杆(6)
5.根据权利要求1所述的一种助焊剂涂覆装置，其特征在于：所述容器(1)、涌道(2)、溢流盒(3)均采用耐助焊剂腐蚀的材料制成。
...【技术特征摘要】
1.一种助焊剂涂覆装置，其特征在于：包括容器(1)、涌道(2)、溢流盒(3)以及封盖(4)，所述容器(1)内部中空，容器(1)内存储有助焊剂；所述涌道(2)设置在容器(1)内部；所述涌道(2)底端设置有抽液泵(5)，所述涌道(2)的顶端敞口设置，所述溢流盒(3)安装在涌道(2)的顶端；所述封盖(4)配合设置在容器(1)的顶部，并对敞口的容器(1)进行密封，所述容器(1)与封盖(4)共同构成闭合的空间，提供储存助焊剂的环境；在封盖(4)的侧面设置有运动杆(6)。
2.根据权利要求1所述的一种助焊剂涂覆装置，其特征在于：所述容器(1)整体设置为方形结构，所述涌道...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐子强，袁源，王大伟，李德雄，刘建中，
申请(专利权)人：中国航空无线电电子研究所，
类型：新型
国别省市：
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