包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件制造技术

本发明专利技术提供了一种电子电路板组件。该电子电路板组件包括电子电路板、设置在电子电路板上的多个电子电路装置、被构造成屏蔽从多个电子电路装置生成的电磁波的电磁干扰(EMI)屏蔽结构，和被构造成耗散从多个电子电路装置生成的热的散热垫。该EMI屏蔽结构覆盖多个电子电路装置并且附接到电子电路板，并且散热垫设置在多个电子电路装置和EMI屏蔽结构之间，接触多个电子电路装置和EMI屏蔽结构，从而可以将从多个电子电路装置生成的热传递到EMI屏蔽结构。

Electronic circuit board assembly including an EMI shield structure and a heat sink

The present invention provides an electronic circuit board assembly. The electronic circuit board assembly comprises an electronic circuit board, is provided with a plurality of electronic circuit device, in the electronic circuit board is configured to be shielded from electromagnetic interference of electromagnetic waves of a plurality of electronic circuit generating device (EMI) shielding structure, and cooling pad is configured to generate a plurality of dissipation from the electronic circuit device of heat. The EMI shielding structure covering a plurality of electronic circuit device is attached to the electronic circuit board, and the cooling pad is arranged between the plurality of electronic circuit device and EMI shielding structure, a plurality of contact electronic circuit device and EMI shielding structure, which can be transmitted from an electronic circuit device generates heat to EMI shielding structure.

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】包括EMI屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件
本专利技术涉及包括电磁干扰(EMI)屏蔽结构和散热垫的电子电路板组件，并且更具体地，涉及使用EMI屏蔽带和高柔软散热垫以非常薄的类型制造的电子电路板组件，以及包括该组件的便携式电子装置。
技术介绍
随着电信产业的发展和信息社会的建立，现代消费者要求具有许多功能和优异数据处理能力的电子装置，该数据处理能力在任何地方都容易获得。电子装置制造商正在竞争地发布紧凑且具有优异数据处理能力的电子装置以满足这些消费者的需要。例如，在通常被称为“智能电话”的电子装置中，通过应用高性能数据处理器、存储器、高分辨率显示器和图像处理芯片，所有辅助装置诸如GPS接收器、相机和局域网连接装置以及移动电话的基本功能被集成。此外，智能电话可以在口袋大小的装置中提供各种功能，诸如完全互联网连接、包括全分辨率视频的娱乐、导航器、网上银行等。因此，在便携式电子装置诸如智能电话中，对于在小空间中封装多个电子电路装置并且在更紧凑布置中物理地设置电子电路装置的要求随着便携式电子装置的快速发展而变得越来越强烈。在微型电子装置中，多个电路应当集成在小空间中，因此存在这些电路易受电波噪声本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子电路板组件，所述电子电路板组件包括：电子电路板；多个电子电路装置，所述多个电子电路装置设置在所述电子电路板上；电磁干扰(EMI)屏蔽结构，所述电磁干扰(EMI)屏蔽结构被构造成屏蔽从所述多个电子电路装置生成的电磁波；和散热垫，所述散热垫被构造成耗散从所述多个电子电路装置生成的热，其中所述EMI屏蔽结构覆盖所述多个电子电路装置并且还附接到所述电子电路板，并且所述散热垫设置在所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构之间，接触所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构，从而将从所述多个电子电路装置生成的热传递到所述EMI屏蔽结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.10.17 KR 10-2014-01407031.一种电子电路板组件，所述电子电路板组件包括：电子电路板；多个电子电路装置，所述多个电子电路装置设置在所述电子电路板上；电磁干扰(EMI)屏蔽结构，所述电磁干扰(EMI)屏蔽结构被构造成屏蔽从所述多个电子电路装置生成的电磁波；和散热垫，所述散热垫被构造成耗散从所述多个电子电路装置生成的热，其中所述EMI屏蔽结构覆盖所述多个电子电路装置并且还附接到所述电子电路板，并且所述散热垫设置在所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构之间，接触所述多个电子电路装置和所述EMI屏蔽结构，从而将从所述多个电子电路装置生成的热传递到所述EMI屏蔽结构。2.根据权利要求1所述的组件，其中所述多个电子电路装置中的至少一个电子电路装...

【专利技术属性】
技术研发人员：李美希，徐政柱，
申请(专利权)人：三M创新有限公司，
类型：发明
国别省市：美国,US