一种散热型PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其涉及一种散热型PCB板，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干安装焊盘；电路层内设有导线，安装焊盘和导线电性连接；绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，导热埋孔位于安装焊盘的下方，导热埋孔内填充有绝缘导热材料。该散热型PCB板的包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，电路层上设有若干用于安装LED芯片的安装焊盘，LED芯片产生的热量通过绝缘导热层传导至散热基层上，相比传统的树脂材料绝缘层，散热效果更好。

【技术实现步骤摘要】
一种散热型PCB板
本技术涉及PCB板
，尤其涉及一种散热型PCB板。
技术介绍
PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。LED作为一种新型光源，通常采用焊接的方式直接安装在PCB板的焊盘上，得到LED灯板。PCB板作为LED芯片的载体，其散热效果直接影响LED光源的亮度和工作寿命。对于单个LED而言，如果热量集中在尺寸很小的芯片内而不能有效地散出，则会导致芯片的温度升高，引起热应力的非均匀分布，芯片发光效率和荧光粉激射效率下降；LED灯的PN结温度为25℃时发光效率为100％，45℃时约为96％，65℃时约为92％，而一旦超过75℃，LED的发光效率快速下降。当多个LED密集排列组成照明系统时，散热问题更为严重。因此，亟需提供一种散热型PCB板，以解决现有技术的不足。
技术实现思路
本技术目的在于，针对现有技术不足而提供的一种散热型PCB板。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：一种散热型PCB板，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热型PCB板，其特征在于，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，所述电路层上设有若干安装焊盘；所述电路层内设有导线，所述安装焊盘和所述导线电性连接；所述绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，所述导热埋孔位于所述安装焊盘的下方，所述导热埋孔内填充有绝缘导热材料。

【技术特征摘要】
1.一种散热型PCB板，其特征在于，包括由下至上依次设置的散热基层、绝缘导热层和电路层，所述电路层上设有若干安装焊盘；所述电路层内设有导线，所述安装焊盘和所述导线电性连接；所述绝缘导热层内开设有若干导热埋孔，所述导热埋孔位于所述安装焊盘的下方，所述导热埋孔内填充有绝缘导热材料。2.根据权利要求1所述的散...

【专利技术属性】
技术研发人员：张义红，
申请(专利权)人：惠州市和鑫达电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44