一种PCB板表面化学前处理工艺制造技术

技术编号:20671914 阅读:33 留言:0更新日期:2019-03-27 16:13
本发明专利技术提供了一种PCB板表面化学前处理工艺,包括以下步骤:A、入板,B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理,去除板面的氧化层和表面污染物,C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗,将步骤B中的药水洗干净,防止窜缸,D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板,使其铜箔表面微粗化,E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗,将步骤D中的药水洗干净,防止窜缸,F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理,清洗板面,G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗,将步骤F中的药水洗干净,H、烘干,I、出板。本发明专利技术采用除油、微蚀、酸洗及烘干等多个步骤对铜箔表面进行合理处理,满足对高品质铜箔表面的处理需求。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板表面化学前处理工艺
本专利技术涉及PCB制造
,尤其涉及一种PCB板表面化学前处理工艺。
技术介绍
众所周知,对于印制电路板制造来说,很关键的一步,是铜箔表面抗蚀材料(干膜、液态抗蚀剂、阻焊膜)的运用。对于印制电路板制造之抗蚀材料运用来说,未经任何处理的铜箔表面,是不能提供其所需的足够粘接点的。需要通过表面清洁及预处理,除去铜箔表面所有的污染物,并创建出一个适合粘接的粗糙表面。为此,为了更薄内层单片覆铜箔材料的使用,设计所需更精细线路及线间距制造的要求,以及随之而来的对高品质铜箔表面处理需求,极大的促进了这一领域的传统研究及新手段的探索。
技术实现思路
为了解决上述技术问题,本专利技术提供了一种PCB板表面化学前处理工艺,能够满足对高品质铜箔表面的处理需求。该专利技术提供以下技术方案,一种PCB板表面化学前处理工艺,包括以下步骤:A、入板;B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理,去除板面的氧化层和表面污染物;C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗,将步骤B中的药水洗干净,防止窜缸;D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板,使其铜箔表面微粗化;E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗,将步骤D中的药水洗干净,防止窜缸;F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理,清洗板面;G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗,将步骤F中的药水洗干净;H、烘干;I、出板。进一步地,在步骤A和I中,所述PCB板的板厚范围在0.1-3.0mm,所述PCB板的输送速度在3-4m/min。进一步地,在步骤B中,所述第一浓度强酸为5-10%的硫酸,且所述第一浓度强酸的反应温度控制在38-42℃。进一步地,在步骤C、E和G中,所述溢流水洗的水压在1.0-2.0kg/cm2。进一步地,在步骤D中,所述含有强氧化剂的硫酸溶液采用含有双氧水2-5%、硫酸7-9%和微蚀安定剂1-3%的酸性溶液。进一步地,在步骤D中,所述含有强氧化剂的硫酸溶液的反应温度控制在33-37℃,并且所述含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀所述PCB板的微蚀量在0.5-1.1μm。进一步地,在步骤F中,所述第二浓度强酸为1-3%的硫酸。进一步地,在步骤H中,所述烘干的温度在75-85℃。进一步地,在步骤B、D和F中,所述第一浓度强酸、所述含有强氧化剂的硫酸溶液和所述第二浓度强酸的喷淋压力相同,均在1.3-2.3kg/cm2。本专利技术的有益效果为:本专利技术与现有技术相比,采用除油、微蚀、酸洗及烘干等多个步骤对铜箔表面进行合理处理,达到去除板面表面污染物、使铜箔表面微粗化和清洗板面的效果,并且每一道步骤之间均增设有溢流水洗,有效将各步骤中的药水洗干净,防止窜缸,满足对高品质铜箔表面的处理需求。具体实施方式为了使本专利技术的专利技术目的,技术方案及技术效果更加清楚明白,下面结合具体实施方式对本专利技术做进一步的说明。应理解,此处所描述的具体实施例,仅用于解释本专利技术,并不用于限定本专利技术。在第一实施例中:一种PCB板表面化学前处理工艺,包括以下步骤:A、入板,所述PCB板的板厚范围在0.1mm,所述PCB板的输送速度在4m/min;B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理,去除板面的氧化层和表面污染物,其中,所述第一浓度强酸为5%的硫酸,且所述第一浓度强酸的反应温度控制在38℃,所述第一浓度强酸喷淋压力在1.3kg/cm2;C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗,将步骤B中的药水洗干净,防止窜缸,其中,所述溢流水洗的水压在1.0kg/cm2;D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板,使其铜箔表面微粗化,其中,所述含有强氧化剂的硫酸溶液采用含有双氧水2%、硫酸7%和微蚀安定剂1%的酸性溶液,所述含有强氧化剂的硫酸溶液的反应温度控制在33℃,并且所述含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀所述PCB板的微蚀量在0.5μm,所述含有强氧化剂的硫酸溶液的喷淋压力在1.3kg/cm2;E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗,将步骤D中的药水洗干净,防止窜缸,其中,所述溢流水洗的水压在1.0kg/cm2;F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理,清洗板面,其中,所述第二浓度强酸为1%的硫酸,所述第二浓度强酸的喷淋压力在1.3kg/cm2;G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗,将步骤F中的药水洗干净,其中,所述溢流水洗的水压在1.0kg/cm2;H、烘干,保持烘干的温度在75℃;I、出板,所述PCB板的板厚范围在0.1mm,所述PCB板的输送速度在4m/min。在第二实施例中:一种PCB板表面化学前处理工艺,包括以下步骤:A、入板,所述PCB板的板厚范围在1.5mm,所述PCB板的输送速度在3.5m/min;B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理,去除板面的氧化层和表面污染物,其中,所述第一浓度强酸为7.5%的硫酸,且所述第一浓度强酸的反应温度控制在40℃,所述第一浓度强酸喷淋压力在1.8kg/cm2;C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗,将步骤B中的药水洗干净,防止窜缸,其中,所述溢流水洗的水压在1.5kg/cm2;D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板,使其铜箔表面微粗化,其中,所述含有强氧化剂的硫酸溶液采用含有双氧水2.5%、硫酸8%和微蚀安定剂2%的酸性溶液,所述含有强氧化剂的硫酸溶液的反应温度控制在35℃,并且所述含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀所述PCB板的微蚀量在0.8μm,所述含有强氧化剂的硫酸溶液的喷淋压力在1.8kg/cm2;E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗,将步骤D中的药水洗干净,防止窜缸,其中,所述溢流水洗的水压在1.5kg/cm2;F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理,清洗板面,其中,所述第二浓度强酸为2%的硫酸,所述第二浓度强酸的喷淋压力在1.8kg/cm2;G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗,将步骤F中的药水洗干净,其中,所述溢流水洗的水压在1.5kg/cm2;H、烘干,保持烘干的温度在80℃;I、出板,所述PCB板的板厚范围在1.5mm,所述PCB板的输送速度在3.5m/min。在第三实施例中:一种PCB板表面化学前处理工艺,包括以下步骤:A、入板,所述PCB板的板厚范围在3mm,所述PCB板的输送速度在3m/min;B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理,去除板面的氧化层和表面污染物,其中,所述第一浓度强酸为10%的硫酸,且所述第一浓度强酸的反应温度控制在42℃,所述第一浓度强酸喷淋压力在2.3kg/cm2;C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗,将步骤B中的药水洗干净,防止窜缸,其中,所述溢流水洗的水压在2kg/cm2;D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板,使其铜箔表面微粗化,其中,所述含有强氧化剂的硫酸溶液采用含有双氧水5%、硫酸9%和微蚀安定剂3%的酸性溶液,所述含有强氧化剂的硫酸溶液的反应温度控制在37℃,并且所述含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀所述PCB板的微蚀量在1.1μm,所述含有强氧化剂的硫酸溶液的喷淋压力在2.3kg/cm2;E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗,将步骤D中的药水洗干净,防止窜缸,其中,所述溢流水洗的水压在2kg/cm2;F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理,清洗板面,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种PCB板表面化学前处理工艺,其特征在于:包括以下步骤:A、入板;B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理,去除板面的氧化层和表面污染物;C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗,将步骤B中的药水洗干净,防止窜缸;D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板,使其铜箔表面微粗化;E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗,将步骤D中的药水洗干净,防止窜缸;F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理,清洗板面;G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗,将步骤F中的药水洗干净;H、烘干;I、出板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB板表面化学前处理工艺,其特征在于:包括以下步骤:A、入板;B、采用第一浓度强酸对PCB板进行除油处理,去除板面的氧化层和表面污染物;C、除油后的PCB板经过三级溢流水洗,将步骤B中的药水洗干净,防止窜缸;D、采用含有强氧化剂的硫酸溶液微蚀PCB板,使其铜箔表面微粗化;E、微蚀后的PCB板经过二级溢流水洗和清水洗,将步骤D中的药水洗干净,防止窜缸;F、采用第二浓度强酸对PCB板进行酸洗处理,清洗板面;G、酸洗后的PCB板经过三级溢流水洗和清水洗,将步骤F中的药水洗干净;H、烘干;I、出板。2.如权利要求1所述的PCB板表面化学前处理工艺,其特征在于:在步骤A和I中,所述PCB板的板厚范围在0.1-3.0mm,所述PCB板的输送速度在3-4m/min。3.如权利要求1所述的PCB板表面化学前处理工艺,其特征在于:在步骤B中,所述第一浓度强酸为5-10%的硫酸,且所述第一浓度强酸的反应温度控制在38-42℃。4.如权利要求1所述的PCB板表面化学前...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈占波
申请(专利权)人:惠州市和鑫达电子科技有限公司
类型:发明
国别省市:广东,44

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